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MEMS\NEMS谐振器技术(精)
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：张文明//胡开明|责编:陈婕//纪四稳出版社：科学
本书主要介绍微/纳机电系统（MEMS/NEMS）谐振器动力学设计理论、分析方法及应用技术。全书共9章，主要内容包括： MEMS/NEMS技术基础和 MEMS/NEMS谐振器技术的发展历程与... 作用机制及测试方法；谐振器中应用的各种振动激励与检测原理及技术；通道式 MEMS/NEMS谐振器
人民币：RMB 298.00 元售价：NT$ 1192.00 元

MEMS法珀腔光学声传感器/工业信息化技术丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>自动化技术作者：郑永秋//陈佳敏//武丽云|责编:刘志红出版社：电子工业
丛书项：工业信息化技术丛书
MEMS法珀腔光学声传感器是新一代工业及信息技术发展的核心声传感器件。本书系统地论述了MEMS法珀腔光学声传感器的传感机理、法珀腔声敏感结构的优化设计及制备、调相谱检测的声信号解调技术等，还对 MEMS法珀腔光学声传感器进行了测试与分析。本书在注重机理分析的同时，将理论与实践
人民币：RMB 98.00 元售价：NT$ 392.00 元

高温SiC MEMS传感器的热电特性
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>电工技术作者：(澳)丁东安//阮南中//陶宗越|责编:周涵//田轶静|译者:王兴华//刘文宝//刘红卫//李兴冀出版社：科学
本书主要介绍了碳化硅（SiC）传感器在高温下热电特性的研究进展。本书可分为三部分，共七章。第一部分从单层SiC和多层SiC的热阻效应、热电效应、热电子效应和热电容效应等物理效应方面来介绍SiC的热电特性；第二部分介绍了SiC 的诸多重要特征以及 SiCMEMS的制造流程，总结了SiC传感器、热流传感器和对流惯性传感器的最新进展；第三部分论述了SiC 热电传感器的应用前景。本书可作为高等院校微电子技术专业本科生及相关专业研究生的参考书，也可作为相关领域工程技术人员的参考资料。
人民币：RMB 88.00 元售价：NT$ 352.00 元

微机电系统基础(原书第2版)/国外电子电气经典教材系列
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>电工技术作者：(美)刘昶|译者:黄庆安出版社：机械工业
丛书项：国外电子电气经典教材系列
美国一些著名大学作为教科书，在MEMS领域享有较高声誉。全书共分15章。第1、2章概括了基本传感原理和制造方法；第3 章讨论了当今MEMS实践中所必需的电学和机械工程基本知识；第4～9章分别描述了...的综合应用；第13章介绍了与聚合物有关的MEMS制造技术；第14章讨论了微流控原理及应用。根据这些
人民币：RMB 69.00 元售价：NT$ 276.00 元

新型微纳传感器技术(西安交通大学研究生十四五规划精品系列教材)(精)
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>自动化技术作者：赵玉龙//蒋庄德|责编:王烨//陈喆出版社：化学工业
传感器、爆轰爆速传感器、MEMS电热执行器、气体传感器等典型微纳传感器的设计与制造方法。... 业的师生作为教材使用，也可供从事传感器、MEMS、仪器仪表等相关专业的技术人员学习参考。
人民币：RMB 128.00 元售价：NT$ 512.00 元

三维芯片集成与封装技术/微电子与集成电路先进技术丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：(美)刘汉诚|责编:江婧婧//翟天睿|译者:杨兵出版社：机械工业
丛书项：微电子与集成电路先进技术丛书
本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3D IC集成和封装技术...技术，以及存储器、LED、MEMS、CIS 3D IC集成等关键技术问题，最后讨论3D IC封装技术。本书适合从事电子、光电子、MEMS等器件3D集成的工程师、科研人员和技术
人民币：RMB 189.00 元售价：NT$ 756.00 元

三维电子封装的硅通孔技术/电子封装技术丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：(美)刘汉诚|译者:秦飞//曹立强出版社：化学工业
丛书项：电子封装技术丛书
刘汉诚编写的《三维电子封装的硅通孔技术》系统讨论了用于电子、光电子和微机电系统（MEMS）器件的三维集成硅通孔（TSV）技术的最新进展和可能的演变趋势，详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要...三维电子封装的硅通孔技术》适合从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成的工程师、科研人员和技术
人民币：RMB 148.00 元售价：NT$ 592.00 元

半导体集成电路制造手册(微电子学第2版)/经典译丛
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:(美)耿怀渝|责编:冯小贝|译者:(美)耿怀渝出版社：电子工业
丛书项：经典译丛
本书是一本综合性很强的半导体集成电路制造方面的参考手册，由70多位国际专家撰写，并在其前一版的基础上进行了全面的修订与更新。本书内容涵盖集成电路芯片、MEMS、传感器和其他电子器件的设计与制造过程，相关技术的基础知识和实际应用，以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的
人民币：RMB 268.00 元售价：NT$ 1072.00 元

微系统(精)
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:贾晨阳//王开源|责编:张丹丹出版社：中国宇航
微系统是融合微电子、微光子、MEMS、架构和算法五大基础要素，采用系统设计的思想和方法，将传感、通信、处理、执行和微能源等五大功能单元，以微纳制造及工艺为基础的系统级封装集成在一起的具有多种功能的微装置。当前，微系统技术正在向从平面集成到三维集成、从微机电/微光电集成到异质
人民币：RMB 48.00 元售价：NT$ 192.00 元

智能传感器系统(新兴技术及其应用)/智能传感技术丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>自动化技术作者：(荷兰)杰拉德·梅杰//米切尔·珀提斯//科菲·马金瓦|译者:靖向萌//明安杰//刘丰满//庄越宸//陈海亮等出版社：机械工业
丛书项：智能传感技术丛书
本书适合作为微机电系统（MEMS）相关专业高年级本科生和研究生的教材，以及传感器相关专业人员
人民币：RMB 79.00 元售价：NT$ 316.00 元

电子产品制造工艺多场多尺度建模分析(英文版)
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：李辉//申胜男|责编:朱雨萌出版社：电子工业
工艺中蚀刻腔几何形貌演化过程分析，FPCB多蚀刻腔蚀刻过程分析。本书针对MEMS 和FPCB
人民币：RMB 98.00 元售价：NT$ 392.00 元

变压器局部放电内置式声电联合检测
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>电工技术作者：编者:司文荣|责编:陈丽出版社：中国电力
技术，基于MEMS敏感结构膜片的局部放电EFPI超声波传感耦合技术，微米级敏感膜片的局部放电
人民币：RMB 88.00 元售价：NT$ 352.00 元

器件和系统封装技术与应用(原书第2版)/半导体与集成电路关键技术丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:(美)拉奥R.图马拉|责编:付承桂//翟天睿//杨琼|译者:李晨//王传声//杜云飞出版社：机械工业
丛书项：半导体与集成电路关键技术丛书
全书分为封装基本原理和技术应用两大部分，共有22章。分别论述热 机械可靠性，微米与纳米级封装，陶瓷、有机材料、玻璃和硅封装基板，射频和毫米波封装，MEMS 和传感器封装，PCB封装和板级组装；封装技术在汽车电子、生物电子、通信、计算机和智能手机等领域的应用。本书分两部分系统
人民币：RMB 249.00 元售价：NT$ 996.00 元

电网地灾震灾监测与风险评估技术
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>电工技术作者：李昊//彭晶//于虹//沈龙//钱国超|责编:李芳芳出版社：西南交大
5章讨论了变电站设备监控技术，包括监测典型瓷套设备的特征参数需求、基于MEMS的多特征参数
人民币：RMB 79.00 元售价：NT$ 316.00 元

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