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器件和系統封裝技術與應用(原書第2版)/半導體與集成電路關鍵技術叢書

  • 作者：編者:(美)拉奧R.圖馬拉|責編:付承桂//翟天睿//楊瓊|譯者:李晨//王傳聲//杜雲飛
  • 出版社：機械工業
  • ISBN：9787111675662
  • 出版日期：2021/06/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：659
人民幣：RMB 249 元      售價：元
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內容大鋼
    全書分為封裝基本原理和技術應用兩大部分，共有22章。分別論述熱?機械可靠性，微米與納米級封裝，陶瓷、有機材料、玻璃和硅封裝基板，射頻和毫米波封裝，MEMS和感測器封裝，PCB封裝和板級組裝；封裝技術在汽車電子、生物電子、通信、電腦和智能手機等領域的應用。本書分兩部分系統性地介紹了器件與封裝的基本原理和技術應用。隨著摩爾定律走向終結，本書提出了高密集組裝小型IC形成較大的異質和異構封裝。與摩爾定律中的密集組裝*高數量的晶體管來均衡性能和成本的做法相反，摩爾有關封裝的定律可被認為是在2D、2.5D和3D封裝結構里在較小的器件里互連*小的晶體管，實現最高的性能和最低的成本。
    本書從技術和應用兩個層面對每個技術概念進行定義，並以系統的方式介紹關鍵的術語，輔以流程圖和圖表等形式詳細介紹每個技術工藝。本書的*大亮點在於每個專題章節包括基本方程、作業題和未來趨勢及推薦閱讀文獻。
    本書可作為科研工程技術人員、高校教師科研參考用書，以及本科生和研究生學慣用書。
作者介紹
編者:(美)拉奧R.圖馬拉|責編:付承桂//翟天睿//楊瓊|譯者:李晨//王傳聲//杜雲飛
    拉奧R.圖馬拉（Rao R.Tummala），教授是美國喬治亞理工學院的傑出教授和終身名譽教授，他是著名的工業技術專家、技術先驅和教育家。     在加入喬治亞理工學院之前，他是IBM研究員和IBM公司先進系統封裝技術實驗室主任。20世紀70年代，他開創了等離子顯示器等重大技術；並在LTCC、HTCC和薄膜RDL（再分佈層）的基礎上，開創了前三代100個晶元的MCM封裝集成，引入了現在伺服器、大型機和超級電腦用2.5D封裝背後最初的MCM概念。     作為一名教育家，Tummala教授在喬治亞理工學院建立由NSF（美國國家科學基金會）資助的最大學術中心——微系統封裝研究中心方面發揮了重要作用，他擔任該中心的主任。該中心已經培養了1200多名博士和碩士封裝工程師，為整個電子行業提供服務。     Tummala教授發表了850篇技術論文，發明的技術獲得了110多項專利。他曾獲得50多個行業、學術和專業協會獎項。他先後成為NAE會員，IEEE會士，IEEE EPS和IMAPS的前任主席。
目錄
序
譯者的話
關於編者
致謝
第1章  器件與封裝技術簡介
  1.1  封裝的定義和作用
    1.1.1  封裝的定義
    1.1.2  封裝的重要性
    1.1.3  每個IC和器件都必須進行封裝
    1.1.4  封裝制約著電腦的性能
    1.1.5  封裝限制了消費電子的小型化
    1.1.6  封裝影響著電子產品的可靠性
    1.1.7  封裝制約了電子產品的成本
    1.1.8  幾乎都需要電子封裝工藝
  1.2  從封裝工藝的角度分析封裝的電子
    1.2.1  封裝的基本原理
    1.2.2  封裝涵蓋電氣、結構和材料技術
    1.2.3  術語
  1.3  器件與摩爾定律
    1.3.1  片上互連
    1.3.2  互連材料
    1.3.3  片上互連的電阻和電容
    1.3.4  器件等比例縮小的未來
  1.4  電子技術浪潮：微電子學、射頻/無線電、光學、微機電和量子器件
    1.4.1  微電子學：波技術浪潮
    1.4.2  射頻/無線電：第二波技術浪潮
    1.4.3  光子學：第三波技術浪潮
    1.4.4  微機電：第四波技術浪潮
    1.4.5  量子器件與計算：第五波技術浪潮
  1.5  封裝與封裝摩爾定律
    1.5.1  三個封裝技術時代
    1.5.2  摩爾定律時代或SOC時代（1960-2010）
    1.5.3  封裝摩爾定律時代（2010-2025）
    1.5.4  時代摩爾定律（2025-）
  1.6  電子技術的趨勢
    1.6.1  核心封裝技術
    1.6.2  封裝技術及其發展趨勢
  1.7  未來展望
    1.7.1  新興計算
    1.7.2  新興3D封裝
  1.8  本書構架
  1.9  作業題
  1.10  閱讀文獻
第2章  信號、電源和電磁干擾的電氣設計基礎
  2.1  電子封裝設計及其作用
  2.2  封裝的電氣構成
    2.2.1  封裝電設計基礎
    2.2.2  術語
  2.3  信號布線
    2.3.1  器件及互連

    2.3.2  基爾霍夫定律與傳輸時延
    2.3.3  互連電路的傳輸線特性
    2.3.4  特性阻抗
    2.3.5  封裝互連常用的典型傳輸線結構
    2.3.6  傳輸線損耗
    2.3.7  串擾
  2.4  電源分配
    2.4.1  電源雜訊
    2.4.2  電感效應
    2.4.3  有效電感
    2.4.4  封裝設計對電感的影響
    2.4.5  去耦電容器
  2.5  電磁干擾
  2.6  總結和未來發展趨勢
  ……
第3章  熱管理技術基礎
第4章  熱-機械可靠性基礎
第5章  微米與納米級封裝材料基礎
第6章  陶瓷、有機材料、玻璃和硅封裝基板基礎
第7章  無源元件與源器件集成基礎
第8章  晶元到封裝互連和組裝基礎
第9章  嵌入與扇出型封裝基礎
第10章  採用和不採用TSV的3D封裝基礎
第11章  射頻和毫米波封裝的基本原理
第12章  光電封裝的基礎知識
第13章  MEMS原理與感測器封裝基礎
第14章  包封、模塑和密封的基礎知識
第15章  印製線路板原理
第16章  板級組裝基本原理
第17章  封裝技術在未來汽車電子中的應用
第18章  封裝技術在生物電子中的應用
第19章  封裝技術在通信系統中的應用
第20章  封裝技術在電腦系統中的應用
第21章  封裝技術在柔性電子中的應用
第22章  封裝技術在智能手機中的應用

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