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處處留芯(集成電路的應用)/芯路叢書
所属分类:
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無線電電子.電訊
作者:
林青|責編:張吉容//林曉峰
出版社:
上海科普
丛书项:
芯路叢書
本書介紹了集成電路在 現代信息社會中的廣泛用途 ,以及與日俱增的重要性, 具體通過晶元在現代工業、 電腦、人工智慧、通信、 能源、航天航空等領域的重 要作用來一一展開,可供青 少年及有興趣的讀者閱讀。 本書通過對集成電路應用領 域的全方位介紹,來讓讀者 對集成電路應用的理念和技 術有較為全面的了解,由此 引發讀者對集成電路技術的 發展進行深入思考,更重要 的是激發起青少年讀者發奮 學習,將來投身集成電路產 業發展,報效國家的理想與 信心。
人民幣:
RMB 56.00
元 售价:
NT$ 224.00
元
匠芯獨運(集成電路的製造)/芯路叢書
所属分类:
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無線電電子.電訊
作者:
編者:俞少峰//丁士進//盧紅亮//伍強|責編:丁楠|總主編:張衛
出版社:
上海科普
丛书项:
芯路叢書
本書讀者定位為青少年 ,從科普的角度全方位介 紹集成電路技術和產業發 展的歷程,系統全面地向 青少年讀者推廣與普及集 成電路知識,讓青少年讀 者從感興趣入手,逐步激 發他們對集成電路的感性 認識,在他們的心中播撒 愛「芯」的「種子」,進而學習 、掌握「芯」知識,將來投身 到這一領域,為我國集成 電路技術提升和產業創新 發展作出貢獻。
人民幣:
RMB 60.00
元 售价:
NT$ 240.00
元
別具芯意(集成電路的設計)/芯路叢書
所属分类:
電子電腦
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無線電電子.電訊
作者:
編者:任俊彥|責編:呂岷//林曉峰
出版社:
上海科普
丛书项:
芯路叢書
本書以集成電路的設計 作為主要核心內容,本書通 過對集成電路設計領域的全 方位介紹,讓讀者對集成電 路設計的理念和技術有較為 全面的了解,由此引發讀者 對集成電路設計的技術發展 進行深入思考,更重要的是 激發起青少年讀者發奮學習 ,將來投身集成電路產業發 展,報效國家的理想與信心 。
人民幣:
RMB 62.00
元 售价:
NT$ 248.00
元
晶元安全導論
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無線電電子.電訊
作者:
編者:董晨//劉西蒙//郭文忠|責編:趙旭
出版社:
人民郵電
本書系統地介紹了網路 物理系統中常見晶元所面臨 的安全威脅,涵蓋集成電路 、生物晶元、人工智慧晶元 等常見晶元架構,並從安全 角度出發介紹了已有的安全 防範技術,包括知識產權保 護、硬體木馬預防及檢測等 。硬體是網路物理系統的基 礎,晶元是其核心部件,芯 片安全對整個網路空間安全 來說至關重要。本書內容全 面、技術新穎,不僅包括作 者原創科研成果,還囊括其 他學者的前沿研究成果。本 書在晶元基本知識的基礎上 ,就現今較先進的研究成果 進行歸納總結,對晶元安全 領域的學習及研究有重要的 啟發意義。 本書的讀者對象主要是 網路空間安全、電腦科學 、人工智慧、微電子等信息 類相關專業的高年級本科生 及研究生。本書可以作為高 等院校相關專業的教學參考 書,也可以作為晶元及安全 類興趣愛好者及研究人員的 閱讀用書。
人民幣:
RMB 159.80
元 售价:
NT$ 639.20
元
晶元EDA實戰(新一代晶元驗證語言Eagle和PVM驗證平台)
所属分类:
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作者:
易敏|責編:張淑謙//王海霞
出版社:
機械工業
本書從晶元驗證的目 的出發,完善了功能覆蓋 率的定義,闡述了新的隨 機測試方法,即「功能覆 蓋率直接驅動的隨機測試 方法」,以及一種新的驗 證語言EagleLang,即 Eagle語言。該編程語言 具有類似腳本語言的簡潔 語法,專用於晶元驗證, 也可以用於文本處理、數 學計算、多線程編程等應 用領域。該語言的編譯執 行具有接近C++語言的 效率,eagle是該語言的 編譯器工具。 晶元模擬驗證效率是 影響晶元項目周期的主要 因素,本書提出了新一代 的驗證方法學PVM (Parallel Verification Methodology),採用多 核並行技術搭建的PvM驗 證平台,具有執行效率高 的特點,可以有效實現芯 片模擬驗證加速。另外, 在PvM驗證平台中採用工 廠模式和動態編程技術, 可以實現驗證組件、測試 用例的動態生成,減少驗 證平台、測試用例的編譯 時間。 本書主要適合晶元驗 證工程師、晶元驅動軟體 丌發工程師、晶元系統建 模工程師、晶元設計工程 師閱讀。本書也可以作為 從事晶元EDA工具開發的 軟體工程師、編譯器開發 軟體工程師的參考書籍。 本書還可以作為高校師生 了解晶元設計與驗證技術 的參考書籍。
人民幣:
RMB 139.00
元 售价:
NT$ 556.00
元
芯想事成(集成電路的封裝與測試)/芯路叢書
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作者:
劉子玉|責編:張建青//丁楠|總主編:張衛
出版社:
上海科普
丛书项:
芯路叢書
本書以集成電路的封裝 與測試作為主要核心內容, 介紹晶元封裝與測試的基礎 知識和基本電路功能模塊。 基於以上的基礎知識,進一 步講解用於信息獲取、處理 、存儲的核心晶元及其應用 場景,本書通過對集成電路 封裝與測試領域的全方位介 紹,讓讀者對集成電路封裝 與測試的理念和技術有較為 全面的了解,由此引發讀者 對集成電路封裝與測試的技 術發展進行深入思考,更重 要的是激發起青少年讀者發 奮學習,將來投身集成電路 產業發展,報效國家的理想 與信心。
人民幣:
RMB 62.00
元 售价:
NT$ 248.00
元
晶元簡史(晶元是如何誕生並改變世界的)
所属分类:
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作者:
汪波|責編:王晨兒
出版社:
浙江教育
全書完整呈現了晶元發 明與發展的歷程,從支撐芯 片產業發展的量子力學講起 ,逐漸發展到半導體物理學 ,進而催生了半導體器件, 這些器件又由簡到繁,像一 顆發芽的種子,演化出了雙 極型晶體管、MOS場效晶體 管、光電二極體等,並由此 集成構造出了模擬晶元(通 信和感測器晶元等)、數字 晶元(CPU、存儲器、FPGA 等)和光電晶元等。最後, 本書還展示了晶元設計方法 和製造方法由手工到自動的 發展過程,並指出了晶元未 來面對的挑戰和可能的解決 路徑。可以說,了解晶元, 有這一本書就夠了。
人民幣:
RMB 149.90
元 售价:
NT$ 599.60
元
圖解晶元技術/名師講科技前沿系列
所属分类:
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作者:
編者:田民波
出版社:
化學工業
丛书项:
名師講科技前沿系列
針對入門者、應用者及研究開發者的多方面的需 求,《圖解晶元技術》在彙集大量資料的前提下,采 用圖文並茂的形式,全面且簡明扼要地介紹晶元工作 原理,集成電路材料,製作工藝,晶元的新進展、新 應用及發展前景等。採用每章之下「節節清」的論述 方式,左文右圖,圖文對照,並給出「本節重點」。 力求做到深入淺出,通俗易懂;層次分明,思路清晰 ;內容豐富,重點突出;選材新穎,強調應用。 本書可供微電子、材料、物理、精密儀器等學科 本科生及相關領域的工程技術人員參考。
人民幣:
RMB 49.00
元 售价:
NT$ 196.00
元
看懂晶元原來這麼簡單(漫畫版)
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作者:
華為麒麟|編者:許寒穎//林江艷//陶玉柳|責編:胡玉婷
出版社:
人民郵電
本書是介紹晶元知識的 科普漫畫圖書,內容來源 于華為麒麟公眾號中的熱 門科普漫畫「看懂晶元原來 這麼簡單」系列。全書通過 漫畫的形式串聯起一個個 主題故事,晦澀的晶元知 識則由擬人化的「元器件」們 徐徐道來,帶領讀者輕鬆 了解「點沙成芯」的奧秘。全 書共分為三個部分,首先 介紹晶元的設計與製造, 解讀晶元的基本概念;然 后剖析晶元內部結構,解 讀CPU、GPU、ISP、NPU 等核心部件的功能與作用 ;最後解讀旗艦晶元部分 功能的實現方式,如連接 晶元們「成團出道」、ISP +NPU硬體級協同等晶元設 計領域的知識。本書中沒 有長篇累牘的技術介紹與 理論知識,而是以生活場 景作為觸點,結合終端體 驗來闡釋晶元原理。對於 廣大讀者朋友來說,這種 方式可以幫助大家更輕鬆 地了解晶元科學,感受芯 片內的廣袤世界。
人民幣:
RMB 79.80
元 售价:
NT$ 319.20
元
圖解晶元製造技術/科技前沿探秘叢書
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作者:
編者:吳元慶//劉春梅//王洋|責編:邢濤
出版社:
化學工業
丛书项:
科技前沿探秘叢書
晶元是近年來備受關注 的高科技產品,在電子、航 空航天、機械、船舶、儀錶 等領域發揮著不可替代的作 用。本書圍繞晶元製造技術 展開,從單晶硅晶體的拉制 講起,介紹了多種硅晶體的 沉積和拉制、切割技術,著 重介紹了光刻技術和光刻設 備,並簡要介紹了集成電路 封裝技術。 本書適宜對晶元技術感 興趣的讀者參考。
人民幣:
RMB 69.80
元 售价:
NT$ 279.20
元
晶元那些事兒(半導體如何改變世界)
所属分类:
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作者:
編者:孫洪文|責編:耍利娜
出版社:
化學工業
本書將半導體技術60多 年的發展史濃縮在有限的篇 幅里,通過簡明扼要的語言 為我們講述關於晶元的那些 事兒。 本書主要圍繞「史前文明 」——電子管時代、「新石器 時代」——晶體管時代、「戰 國時代」——中小規模集成 電路時代、「大一統秦朝」— —大規模和超大規模集成電 路時代、「大唐盛世」——特 大規模和巨大規模集成電路 時代、「走進新時代」——移 動互聯時代、「擁抱未來」— —半導體科技的展望,對半 導體領域涉及的技術發展情 況、關鍵的人和事件等進行 了描述,對未來的產業發展 進行了展望,為我們勾勒了 一幅半導體技術也是人類社 會發展的藍圖。 不管你是晶元行業的從 業人員,還是對晶元產業感 興趣的人,抑或是對科技、 對歷史感興趣,本書都非常 適合你閑暇之時拿來閱讀, 從中了解信息社會的發展情 況與未來趨勢,相信定會有 所收穫。
人民幣:
RMB 69.00
元 售价:
NT$ 276.00
元
先進倒裝晶元封裝技術/電子封裝技術叢書
所属分类:
電子電腦
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作者:
編者:唐和明//賴逸少//(美)汪正平|譯者:秦飛//別曉銳//安彤
出版社:
化學工業
丛书项:
電子封裝技術叢書
唐和明、賴逸少、汪正平主編的這本《先進倒裝 晶元封裝技術》由倒裝晶元封裝技術領域世界級專家 撰寫而成,系統總結了過去十幾年倒裝晶元封裝技術 的發展脈絡和最新成果,並對未來的發展趨勢做出了 展望。內容涵蓋倒裝晶元的市場與技術趨勢、凸點技 術、互連技術、下填料工藝與可靠性、導電膠應用、 基板技術、晶元封裝一體化電路設計、倒裝晶元封 裝的熱管理和熱機械可靠性問題、倒裝晶元焊錫接點 的界面反應和電遷移問題等。 本書適合從事倒裝晶元封裝技術以及其他先進電 子封裝技術研究的工程師、科研人員和技術管理人員 閱讀,也可以作為電子封裝相關專業高年級本科生、 研究生和培訓人員的教材和參考書。
人民幣:
RMB 198.00
元 售价:
NT$ 792.00
元
后量子密碼晶元設計(精)/集成電路系列叢書
所属分类:
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作者:
劉冬生//鄒雪城//張聰|責編:劉海艷|總主編:王陽元
出版社:
電子工業
丛书项:
集成電路系列叢書
隨著信息時代的發展 ,量子電腦逐步展現出 對傳統公鑰密碼系統的破 壞性,使得依賴傳統公鑰 密碼系統的網路安全與數 據信息無法得到可靠保障 ,迫切要求對網路及信息 安全系統進行革新。后量 子密碼與其晶元技術是未 來應對量子電腦攻擊威 脅的關鍵力量。本書首先 介紹了后量子密碼的研究 背景、演算法理論以及當前 的研究現狀,其次由后量 子密碼晶元面臨的技術挑 戰引出了對核心運算元高效 硬體實現、側通道攻擊防 御機制設計等關鍵技術的 討論,最後詳細介紹了不 同后量子密碼晶元的設計 思路與實現結果。本書的 研究成果與國際后量子密 碼前沿技術同步,有利於 我國下一代密碼技術的發 展,尤其是可以促進自主 后量子密碼的理論與應用 研究,推動我國自主研製 符合國際標準且具有國際 競爭力的后量子密碼晶元 。 本書主要適合信息安 全、密碼學、數字集成電 路設計等專業的本科生、 研究生閱讀,也可供從事 信息安全和其他信息技術 工作的相關科研人員參考 。
人民幣:
RMB 109.00
元 售价:
NT$ 436.00
元
從演算法到電路(數字晶元演算法的電路實現)
所属分类:
電子電腦
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作者:
白櫟暘|責編:孫海亮//周海越
出版社:
機械工業
本書是一本深入解讀基 礎演算法及其電路設計,以打 通演算法研發到數字IC設計的 實現屏障,以及指導晶元設 計工程師從底層掌握複雜電 路設計與優化方法為目標的 專業技術書。 本書力求從演算法、晶元 設計、軟體開發等多個角度 解讀基礎演算法電路的設計, 涵蓋了溢出保護、有符號運 算、浮點運算、位寬確定等 運算電路基礎知識,以及除 法器、信號發生器、濾波器 、小數分頻器等常用基本算 法電路的Matlab建模和RTL 設計,可幫助數字IC設計者 掌握常用演算法設計思路、工 具和流程,從根本上提高設 計基本演算法電路和複雜演算法 電路的能力。
人民幣:
RMB 119.00
元 售价:
NT$ 476.00
元
UVM晶元驗證技術案例集/電腦技術開發與應用叢書
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作者:
編者:馬驍|責編:趙佳霓
出版社:
清華大學
丛书项:
電腦技術開發與應用叢書
本書是基於UVM驗證方 法學的針對晶元驗證實際工 程場景的技術專幫題工具書 ,包括對多種實際向題場最 下的解決專題,推薦作為 UVM的進階教材進行學習。 不同於帶領讀者學習 UVM的基礎用法,本書包括 多個專題,每個專題專註解 決一種晶元驗證場景下的工 程問題,相關技術工程師可 以快速參考井復現解決思路 和步驟,實用性強。本書詳 細描述了每個專題要解決的 問題、背景、解決的思路、 基本原理、步驟,並給出了 示例代碼以供參考。 本書適合具備一定基礎 的相關專業的在校大學生或 者相關領域的技術工程人員 進行閱讀學習,書中針對多 種晶元驗證實際工程場景給 出了對應的解決方法,具備 一定的工程參考價值,並且 可以作為高等院校和培訓機 構相關專業的教學參考書。
人民幣:
RMB 119.00
元 售价:
NT$ 476.00
元
RISC-V CPU晶元設計(香山源代碼剖析共3冊)
所属分类:
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作者:
毛德操|責編:吳昌雷
出版社:
浙江大學
RISC-V是美國加州大學 伯克利分校的一個開源項目 ,RISC-V是唯一可望與 ARM(現在手機中用的都是 ARM)正面競爭的CPU,作 為一個開放自由免費的指令 集,RISC-V支持多種模式 的微結構設計,人們既可以 基於RISC-V做開源處理器 設計,也可以做成商用的處 理器,正是RISC-V開放自 由的特性,成就了晶元產業 的百家爭鳴。本書以中科院 計算所的香山項目的源代碼 為實例為讀者剖析RISC-V ,將對處理器的指令集、微 架構實現與開源模式等概念 以及和RISC-V的聯繫等進 行解讀,希望能幫助廣大讀 者更好地理解RISC-V與開 源處理器。
人民幣:
RMB 280.00
元 售价:
NT$ 1120.00
元
半導體晶元和製造(理論和工藝實用指南)/集成電路科學與工程叢書
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作者:
(美)廉亞光|責編:劉星寧|譯者:師靜
出版社:
機械工業
丛书项:
集成電路科學與工程叢書
本書是一本實用而先進 的關於半導體晶元理論、制 造和工藝設計的書籍。本書 對半導體製造工藝和所需設 備的解釋是基於它們所遵守 的基本的物理、化學和電路 的規律來進行的,以便讀者 無論到達世界哪個地方的潔 凈室,都能儘快了解所使用 的工藝和設備,並知道使用 哪些設備、採用何種工藝來 實現他們的設計和製造目標 。本書理論結合實際,大部 分的描述均圍繞著實際設備 和工藝展開,並配有大量的 設備圖、製造工藝示意圖和 半導體晶元結構圖。本書主 要包括如下主題:基本概念 ,例如等離子設備中的阻抗 失配和理論,以及能帶和 Clausius-Clapeyron方程; 半導體器件和製造設備的基 礎知識,包括直流和交流電 路、電場、磁場、諧振腔以 及器件和設備中使用的部件 ;晶體管和集成電路,包括 雙極型晶體管、結型場效應 晶體管和金屬一半導體場效 應晶體管;晶元製造的主要 工藝,包括光刻、金屬化、 反應離子刻蝕(RIE)、等 離子體增強化學氣相沉積( PECVD)、熱氧化和注入等 ;工藝設計和解決問題的技 巧,例如如何設計干法刻蝕 配方,以及如何解決在博世 工藝中出現的微米草問題。 本書概念清晰,資料豐 富,內容先進,可作為微電 子學與固體電子學、電子科 學與技術、集成電路工程等 專業的研究生和高年級本科 生的教學參考書,也可供相 關領域的工程技術人員參考 。
人民幣:
RMB 99.00
元 售价:
NT$ 396.00
元
低維形態樣品組合材料晶元高通量製備技術與示範應用(精)/材料基因工程叢書
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作者:
編者:劉茜|責編:張淑曉//羅娟|總主編:張統一//謝建新
出版社:
科學
丛书项:
材料基因工程叢書
本書重點介紹薄膜、厚 膜及粉體樣品組合材料晶元 高通量製備技術及其應用示 范,內容依托國家重點研發 計劃項目「低維組合材料芯 片高通量製備及快速篩選關 鍵技術與裝 備」(2016YFB0700200), 同時增加了國內外相關技術 領域的研究進展、應用案例 和專利分析。本書技術內容 11章:基於物理氣相沉積的 薄膜組合材料晶元高通量制 備技術,基於化學氣相沉積 的薄膜厚膜組合材料晶元高 通量製備技術,基於多源噴 塗/光定向電泳沉積厚膜組 合材料晶元高通量製備技術 ,基於外場加熱結合的多通 道並行合成粉體組合材料芯 片製備技術,以及基於多通 道微反應器的微納粉體組合 材料晶元製備技術。此外, 在第12章專門對比分析國內 外高通量製備技術與裝備的 專利特點和專利布局,對制 定我國相關技術領域的發展 戰略具有參考價值。 本書適合材料科學與技 術領域相關高等院校、科研 院所、生產企業、政府管理 部門的科研人員、管理人員 、政策研究人員等閱讀和參 考,也可作為相關專業本科 生和研究生的選修課教材。
人民幣:
RMB 198.00
元 售价:
NT$ 792.00
元
基於薄膜集成無源器件技術的微波毫米波晶元設計與模擬(精)/集成電路系列叢書
所属分类:
電子電腦
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作者:
編者:吳永樂|責編:張劍
出版社:
電子工業
丛书项:
集成電路系列叢書
本書主要針對基於薄膜 集成無源器件技術的微波毫 米波晶元進行設計與模擬, 通過具體案例詳細介紹平衡 帶通濾波器、毫米波微帶帶 通濾波器、輸入吸收型帶阻 濾波器、阻抗變換功率分配 器、帶通濾波Marchand巴 倫等代表性微波毫米波晶元 的從理論、設計、模擬、優 化到流片測試的完整過程。 本書適合從事微波毫米 波晶元設計及其工程應用的 專業技術人員閱讀使用,也 可作為高等學校電子科學與 技術、電磁場與微波技術、 電子工程、雷達工程、集成 電路等相關專業的教學用書 。
人民幣:
RMB 108.00
元 售价:
NT$ 432.00
元
晶元製造--半導體工藝製程實用教程(第6版英文版)/國外電子與通信教材系列
所属分类:
電子電腦
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無線電電子.電訊
作者:
(美)彼得·范·贊特|責編:楊博
出版社:
電子工業
丛书项:
國外電子與通信教材系列
本書是一本介紹半導體 集成電路和器件製造技術的 專業書,在半導體領域享有 很高的聲譽。本書的討論范 圍包括半導體工藝的每個階 段:從原材料的製備到封裝 、測試和成品運輸,以及傳 統的和現代的工藝。全書提 供了詳細的插圖和實例,並 輔以小結和習題,以及內容 豐富的術語表。第六版修訂 了微晶元製造領域的新進展 ,討論了用於圖形化、摻雜 和薄膜步驟的先進工藝和尖 端技術,使隱含在複雜的現 代半導體製造材料與工藝中 的物理、化學和電子的基礎 信息更易理解。本書的主要 特點是避開了複雜的數學問 題來介紹工藝技術內容,並 加入了半導體業界的新成果 ,可以使讀者了解工藝技術 發展的趨勢。 本書可作為高等院校電 子科學與技術、微電子、集 成電路等相關專業的高年級 本科生或研究生的雙語教材 ,也可作為半導體行業職業 技術培訓的教材和從業人員 的參考書。
人民幣:
RMB 109.00
元 售价:
NT$ 436.00
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