目錄
第一章 晶元封裝測試的發展史——晶元的 「梳妝打扮」
封裝測試的誕生及概念
封裝的作用及重要性
封裝技術的驅動力
封裝的分類
第二章 封裝工藝流程——晶元「穿衣裝扮」的順序
磨片減薄
晶圓切割
晶元貼裝
晶元鍵合/互連
塑封成型
第三章 典型的框架型封裝技術——晶元的「古裝」
通孔插裝（Through Hole Packaging, THP ）
表面貼裝（Surface Mount Technology, SMT）
第四章 典型的基板型封裝——晶元的 「中山裝」
球柵陣列封裝（BGA）
晶元尺寸封裝（CSP）
第五章 多組件系統級封裝——「多胞胎的混搭套裝」
多晶元組件封裝（MCM）
系統級封裝（SiP）
第六章 三維封裝 （3D Packaging）——新興的「立體服飾」
三維封裝的出現背景
三維封裝的形式及特點
三維封裝技術的實際應用
三維封裝的未來
第七章 先進封裝技術——日新月異的「奇裝異服」
晶圓級封裝（Wafer Level Package, WLP）
芯粒技術（Chiplets）
微機電系統封裝
第八章 封裝中的測試——「試衣找茬」
測試定義及分類
可靠性測試
參考文獻
[