同類熱銷排行榜

一本書讀懂晶元製程設備/集成電路科學與技術叢書

作者：編者:王超//姜晶//牛夷//王剛|責編:湯楓//韓靜
出版社：機械工業
ISBN：9787111720416

出版日期：2023/02/01
裝幀：平裝
頁數：254

人民幣：RMB 99 元售價：元

內容大鋼

    本書是圍繞集成電路晶元發展和新一代信息產業技術領域（集成電路及專用設備）等重大需求，編著的集成電路晶元製程設備通識書籍。
    集成電路晶元作為信息時代的基石，是各國競相角逐的「國之重器」，也是一個國家高端製造能力的綜合體現。晶元製程設備位於集成電路產業鏈的最上游，貫穿晶元製造全過程，是決定產業發展的最關鍵一環。本書首先介紹了集成電路晶元製程及其設備，並著重分析了晶元製程設備的國內外市場環境；然後，針對具體工藝技術涉及的設備，詳細綜述了設備原理及市場情況；最後對我國集成電路晶元製程設備的發展做了總結展望。
    本書可為製造業企業和研究機構提供參考，也可供對集成電路晶元製程設備感興趣的讀者閱讀。

作者介紹

編者:王超//姜晶//牛夷//王剛|責編:湯楓//韓靜
王超，清華大學精密儀器系教授，國家級人才稱號獲得者。先後在世界知名的半導體設備製造公司、半導體代工廠和國內外高等研究院所工作和學習過。長期從事複雜環境下的在線監測技術及儀器研發，主持國家重大科研儀器研製項目等省部級以上項目10余項，發表高水平學術論文100余篇，授權國內外發明專利80余項，獲第十五屆中國青年科技獎、中國電子學會以及多個省部級獎勵。

前言
第1章  集成電路晶元製程簡介
  1.1  集成電路晶元概述
    1.1.1  集成電路晶元的發展
    1.1.2  集成電路的未來發展趨勢
  1.2  集成電路晶元工藝流程
    1.2.1  集成電路晶元前道製程工藝
    1.2.2  集成電路晶元后道製程工藝
  1.3  全球集成電路晶元製程設備市場總體概述
    1.3.1  國外市場分析
    1.3.2  國內市場分析
    1.3.3  半導體設備行業發展前景展望
  參考文獻
第2章  晶圓製備設備
  2.1  單晶生長設備
    2.1.1  單晶生長設備原理
    2.1.2  單晶生長設備發展
    2.1.3  單晶生長設備國內外市場分析
  2.2  晶片切割設備
    2.2.1  晶片切割設備原理
    2.2.2  晶片切割設備發展
    2.2.3  晶片切割設備國內外市場分析
  2.3  晶圓清洗設備
    2.3.1  晶圓清洗設備原理
    2.3.2  晶圓清洗設備發展
    2.3.3  晶圓清洗設備市場分析
  2.4  本章小結
  參考文獻
第3章  熱工藝設備
  3.1  熱氧化相關原理
  3.2  擴散相關原理
  3.3  退火相關原理
  3.4  熱工藝設備結構及原理
    3.4.1  立式爐
    3.4.2  ?式爐
    3.4.3  快速熱處理設備
  3.5  國內外市場分析
    3.5.1  熱工藝設備市場概述
    3.5.2  國外相關設備概述
    3.5.3  國內相關設備概述
  3.6  本章小結
  參考文獻
第4章  光刻及光刻設備
  4.1  光刻原理
  4.2  光刻耗材
    4.2.1  光刻膠
    4.2.2  顯影液
    4.2.3  掩模版
  4.3  光刻機分類
  4.4  光刻機原理

  4.5  光刻機演變史
    4.5.1  國外光刻機發展史
    4.5.2  中國光刻機發展史
  4.6  國內外市場分析
    4.6.1  國外相關設備概述
    4.6.2  國內光刻市場概述
  4.7  本章小結
  參考文獻
第5章  刻蝕設備
  5.1  原理介紹
    5.1.1  濕法刻蝕原理
    5.1.2  干法刻蝕原理
  5.2  刻蝕設備
    5.2.1  干法刻蝕設備原理
    5.2.2  干法刻蝕設備發展
  5.3  國內外市場分析
    5.3.1  刻蝕設備市場概述
    5.3.2  國外刻蝕設備市場分析
    5.3.3  國內刻蝕設備市場分析
  5.4  本章小結
  參考文獻
第6章  離子注入機
  6.1  離子注入相關原理
  6.2  離子注入設備結構
  6.3  國內外市場分析
    6.3.1  離子注入設備市場概述
    6.3.2  國外相關設備概述
    6.3.3  國內相關設備概述
  6.4  本章小結
  參考文獻
第7章  薄膜淀積設備
  7.1  原理介紹
    7.1.1  物理氣相淀積
    7.1.2  化學氣相淀積
  7.2  設備發展
    7.2.1  物理氣相淀積設備
    7.2.2  化學氣相淀積設備
  7.3  國內外市場分析
    7.3.1  薄膜淀積設備市場概述
    7.3.2  國外主要淀積設備
    7.3.3  國內主要淀積設備
  7.4  本章小結
  參考文獻
第8章  集成電路檢測設備
  8.1  檢測原理
    8.1.1  前道量檢測
    8.1.2  后道檢測
  8.2  國內外市場分析
    8.2.1  檢測設備市場分析
    8.2.2  國外檢測設備龍頭企業及其設備介紹

    8.2.3  國內檢測設備龍頭企業及其設備介紹
  8.3  本章小結
  參考文獻
第9章  化學機械拋光設備
  9.1  化學機械拋光設備原理
  9.2  化學機械拋光設備發展
  9.3  化學機械拋光設備與耗材市場分析
    9.3.1  CMP設備市場分析
    9.3.2  CMP耗材市場分析
  9.4  本章小結
  參考文獻
第10章  集成電路封裝設備
  10.1  封裝工藝流程
  10.2  封裝工藝發展
  10.3  國內外市場分析
    10.3.1  半導體晶元封裝設備市場分析
    10.3.2  國外封裝設備龍頭企業及其設備介紹
    10.3.3  國內封裝設備龍頭企業及其設備介紹
  10.4  本章小結
  參考文獻
後記

Δ訂單支付
付款方式
運費計算方式

Δ關於我們
關於美商天龍
聯絡我們

首頁│ 新手上路│ 客服中心│ 關於我們│ 聯絡我們│ Top↑│
Copyrightc 1999~2008 美商天龍國際圖書股份有限公司臺灣分公司. All rights reserved.
營業地址:臺北市中正區重慶南路一段103號1F 105號1F-2F
讀者服務部電話：02-2381-2033 02-2381-1863　時間：週一-週五 10:00-17:00
　服務信箱：bookuu@69book.com 客戶、意見信箱:cs@69book.com
ICP證：浙B2-20060032

同類熱銷排行榜

最近瀏覽的商品

一本書讀懂晶元製程設備/集成電路科學與技術叢書