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MEMS三維晶元集成技術(精)

  • 作者：編者:(日)江刺正喜|責編:毛振威//賈娜|譯者:張景然//石廣豐
  • 出版社：化學工業
  • ISBN：9787122427113
  • 出版日期：2023/07/01
  • 裝幀：精裝
  • 頁數：384
人民幣：RMB 198 元      售價：元
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內容大鋼
    《MEMS三維晶元集成技術》一書由微機電系統（MEMS）領域的國際著名專家江刺正喜教授主編，對MEMS器件的三維集成與封裝進行了全面而系統的探索，梳理了業界前沿的MEMS晶元製造工藝，詳細介紹了與集成電路成熟工藝兼容的MEMS技術，重點介紹了已被廣泛使用的硅基MEMS以及圍繞系統集成的技術。主要內容包括：體微加工、表面微加工、CMOS-MEMS、晶圓互連、晶圓鍵合和密封、系統級封裝等。
    本書全面總結了各類MEMS三維晶元的集成工藝以及目前最先進的技術，非常適合MEMS器件、集成電路、半導體等領域的從業人員閱讀，為后摩爾時代半導體行業提供了發展思路以及研究方向，並且為電路集成和微系統的實際應用提供了一站式參考。
作者介紹
編者:(日)江刺正喜|責編:毛振威//賈娜|譯者:張景然//石廣豐
目錄
第1部分  導論
  第1章  概述
    參考文獻
第2部分  片上系統（SoC）
  第2章  體微加工
    2.1  體微加工技術的工藝基礎
    2.2  基於晶圓鍵合的體微加工技術
      2.2.1  SOI MEMS
      2.2.2  空腔SOI技術
      2.2.3  玻璃上硅工藝：溶片工藝（DWP）
    2.3  單晶圓單面加工工藝
      2.3.1  單晶反應刻蝕及金屬化工藝（SCREAM）
      2.3.2  犧牲體微加工（SBM）
      2.3.3  空腔上硅（SON）
    參考文獻
  第3章  基於MIS工藝的增強體微加工技術
    3.1  多層3D結構或多感測器集成的重複MIS循環
      3.1.1  PS3型結構的壓力感測器
      3.1.2  P+G集成感測器
    3.2  壓力感測器製備：從MIS更新到TUB
    3.3  用於各種先進MEMS器件的MIS擴展工藝
    參考文獻
  第4章  外延多晶硅表面微加工
    4.1  外延多晶硅的工藝條件
    4.2  採用外延多晶硅的MEMS器件
    參考文獻
  第5章  多晶SiGe表面微加工
    5.1  介紹
      5.1.1  SiGe在IC晶元和MEMS上的應用
      5.1.2  MEMS所需的SiGe特性
    5.2  SiGe沉積
      5.2.1  沉積方法
      5.2.2  材料性能對比
      5.2.3  成本分析
    5.3  LPCVD多晶SiGe
      5.3.1  立式爐
      5.3.2  顆粒控制
      5.3.3  過程監測和維護
      5.3.4  在線測量薄膜厚度和鍺含量
      5.3.5  工藝空間映射
    5.4  CMEMS?加工
      5.4.1  CMOS介面問題
      5.4.2  CMEMS工藝流程
      5.4.3  釋放
      5.4.4  微蓋的Al-Ge鍵合
    5.5  多晶SiGe應用
      5.5.1  電子定時諧振器/振蕩器
      5.5.2  納米機電開關
    參考文獻
  第6章  金屬表面微加工

    6.1  表面微加工的背景
    6.2  靜態器件
    6.3  單次運動后固定的靜態結構
    6.4  動態器件
      6.4.1  MEMS開關
      6.4.2  數字微鏡器件
    6.5  總結
    參考文獻
  第7章  異構集成氮化鋁MEMS諧振器和濾波器
    7.1  集成氮化鋁MEMS概述
    7.2  氮化鋁MEMS諧振器與CMOS電路的異構集成
      7.2.1  氮化鋁MEMS工藝流程
      7.2.2  氮化鋁MEMS諧振器和濾波器的封裝
      7.2.3  封裝氮化鋁MEMS的重布線層
      7.2.4  選擇單個諧振器和濾波器頻率響應
      7.2.5  氮化鋁MEMS與CMOS的倒裝晶元鍵合
    7.3  異構集成自愈濾波器
      7.3.1  統計元素選擇（SES）在CMOS電路AIN MEMS濾波器中的應用
      7.3.2  三維混合集成晶元的測量
    參考文獻
  第8章  使用CMOS晶圓的MEMS
  第9章  晶圓轉移
  第10章  壓電微機電系統
第3部分  鍵合、密封和互連
  第11章  陽極鍵合
  第12章  直接鍵合
  第13章  金屬鍵合
  第14章  反應鍵合
  第15章  聚合物鍵合
  第16章  局部加熱?焊
  第17章  封裝、密封和互連
  第18章  真空封裝
  第19章  單片硅埋溝
  第20章  基底通孔（TSV）
附錄

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