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匠芯獨運(集成電路的製造)/芯路叢書

  • 作者：編者:俞少峰//丁士進//盧紅亮//伍強|責編:丁楠|總主編:張衛
  • 出版社：上海科普
  • ISBN：9787542782748
  • 出版日期：2022/10/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：135
人民幣：RMB 60 元      售價：元
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內容大鋼
    本書讀者定位為青少年，從科普的角度全方位介紹集成電路技術和產業發展的歷程，系統全面地向青少年讀者推廣與普及集成電路知識，讓青少年讀者從感興趣入手，逐步激發他們對集成電路的感性認識，在他們的心中播撒愛「芯」的「種子」，進而學習、掌握「芯」知識，將來投身到這一領域，為我國集成電路技術提升和產業創新發展作出貢獻。
作者介紹
編者:俞少峰//丁士進//盧紅亮//伍強|責編:丁楠|總主編:張衛
目錄
第一章  「神奇的小方塊」
  ——集成電路和晶元
  無處不在的晶元
  晶元的構成
  晶元產業的生態鏈
第二章  「晶元是怎樣煉成的」
  ——晶元的工藝製程
  矽片的製備
  前段工藝
  後段工藝
第三章  「晶元上的圖像藝術」
  ——光刻工藝
  什麼是光刻技術
  光刻的工藝技術——光刻曝光顯影工藝的8個步驟
  光刻技術的設備、材料和軟體
  光刻技術的發展與展望
第四章  「晶元的雕刻家」
  ——材料刻蝕
  什麼是刻蝕技術
  刻蝕的基本原理
  刻蝕工藝
第五章  「給晶元加點佐料」
  ——晶元的摻雜工藝
  什麼是摻雜技術
  擴散工藝
  離子注入工藝
  退火工藝
第六章  「給晶元穿上層層新衣」
  ——薄膜技術
  什麼是薄膜技術
  薄膜的基本特性
  薄膜的沉積技術
  典型薄膜的沉積方法
第七章  「坦平晶元的原野」
  ——化學機械拋光
  什麼是平坦化技術
  化學機械拋光原理
  化學機械拋光設備和耗材
  化學機械拋光工藝
第八章  「穿上盔甲，整裝出發」
  ——晶元的封裝工藝
  矽片的減薄
  晶元的切割
  晶元的貼裝
  晶元的互連
  晶元的塑封壓模
  晶元的修整與成型
  可靠性測試
  給晶元加個代碼——標記
參考文獻

後記

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