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龙芯嵌入式系统原理与应用开发/中国自主产权芯片技术与应用丛书
所属分类：电子电脑>>计算机技术>>硬件及维护作者：孙冬梅|责编:赵祥妮出版社：人民邮电
丛书项：中国自主产权芯片技术与应用丛书
本书介绍龙芯1B（LS1B ）芯片的原理与应用开发，以培养读者的动手能力和增强读者的工程素养为...结构及原理，还介绍进行嵌入式系统开发需掌握的GPIO、UART等外设的基本原理与常用库函数，以及国产物联网操作系统 RT-Thread的原理及应用开发。最后通过一个综合设计 ——基于物联网的
人民币：RMB 89.90 元售价：NT$ 359.60 元

龙芯嵌入式系统软硬件平台设计/中国自主产权芯片技术与应用丛书
所属分类：电子电脑>>计算机技术>>硬件及维护作者：符意德|责编:赵祥妮出版社：人民邮电
丛书项：中国自主产权芯片技术与应用丛书
嵌入式系统是一个面向应用、高度裁减的专用计算机系统。随着应用场景的不断丰富，嵌入式系统越发重要。龙芯1号是龙芯中科技术股份有限公司（简称龙芯中科）推出的低功耗、低成本专用微处理器芯片，其面向嵌入式专用应用领域。掌握嵌入式系统的软硬件平台设计，不仅是从业者的需求，也是龙芯中科
人民币：RMB 79.90 元售价：NT$ 319.60 元

车规级芯片技术
所属分类：经济>>财经管理>>工业经济作者：姜克//吴华强//黄晋//何虎|责编:黄芝//李燕出版社：清华大学
系统介绍车规级芯片产业发展、相关标准及设计技术的图书，也是首本从汽车行业和芯片行业两个视角对车...芯片与系统测试认证等。本书可作为高等学校集成电路、电子工程、汽车电子、电力电子等相关...芯片的需求量有不同程度的提高。芯片行业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导
人民币：RMB 128.00 元售价：NT$ 512.00 元

芯片封测从入门到精通
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：江一舟|责编:王继伟//刘羽昭出版社：北京大学
检测芯片的最终功能及封装环节所带来的影响；第12章介绍了芯片封测的相关系统及数据异常分析。...芯片封测是指芯片的封装和测试，当芯片设计和制作完成后，需要进行封装和测试。封装类似于给芯片穿上坚固的防护外衣，使其可以在复杂的环境下工作，也可以保护芯片，便于散热。测试即检测芯片的好坏
人民币：RMB 69.00 元售价：NT$ 276.00 元

Ⅲ族氮化物发光二极管(从紫外到绿光英文版)(精)
所属分类：数理化学科>>数理化学科>>数学作者：周圣军//刘胜出版社：科学
结构／高压LED 芯片设计与制造工艺、 LED失效机理与可靠性这三个方面系统阐述Ⅲ族氮化物LED芯片设计和制造技术。本书共六章，第一章对Ⅲ族氮化物LED的发展历程、工作原理和物性参...基于作者在Ⅲ族氮化物 LED外延生长和芯片制造领域十余年的研究基础和产业化经验，融入国内外同行在
人民币：RMB 149.00 元售价：NT$ 596.00 元

芯片战争(世界最关键技术的争夺战)
所属分类：经济>>财经管理>>工业经济作者：(美)克里斯·米勒|责编:尚婧//方程//陈源//潘海林|译者:蔡树军出版社：浙江人民
丛书项：芯片的未来
应用于军事系统的。本书集科技冒险、商战故事、大国博弈于一体，分析了芯片崛起的历史，以及以...芯片是现代世界赖以生存的稀缺资源，就像石油一样。如今，军事、经济和地缘政治力量都建立在芯片的基础上。从制导导弹到微波炉，从智能手机到股票市场，一切都离不开芯片。谁在芯片设计和制造领域
人民币：RMB 88.00 元售价：NT$ 352.00 元

先进倒装芯片封装技术/电子封装技术丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:唐和明//赖逸少//(美)汪正平|译者:秦飞//别晓锐//安彤出版社：化学工业
丛书项：电子封装技术丛书
唐和明、赖逸少、汪正平主编的这本《先进倒装芯片封装技术》由倒装芯片封装技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片封装技术的发展脉络和最新成果，并对未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术、下填料工艺与可靠性、导电胶应用、基板技术、芯片
人民币：RMB 198.00 元售价：NT$ 792.00 元

芯片安全导论
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:董晨//刘西蒙//郭文忠|责编:赵旭出版社：人民邮电
本书系统地介绍了网络物理系统中常见芯片所面临的安全威胁，涵盖集成电路、生物芯片、人工智能芯片等常见芯片架构，并从安全角度出发介绍了已有的安全防范技术，包括知识产权保护、硬件木马预防及检测等。硬件是网络物理系统的基础，芯片是其核心部件，芯片安全对整个网络空间安全来说至关重要。
人民币：RMB 159.80 元售价：NT$ 639.20 元

CMOS芯片结构与制造技术/集成电路基础与实践技术丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:潘桂忠|责编:满美希出版社：电子工业
丛书项：集成电路基础与实践技术丛书
本书从CMOS芯片结构技术出发，系统地介绍了微米、亚微米、深亚微米及纳米 CMOS制造技术，...BiCMOS,以及 LV/HV兼容BCD制造技术。除第1章外，全书各章都采用由CMOS芯片主要元器件、制造技术及主要参数所组成的综合表，从芯片结构出发，利用计算机和相应的软件，描绘出芯片制造的各工
人民币：RMB 158.00 元售价：NT$ 632.00 元

汽车电脑板维修从入门到精通
所属分类：交通运输>>交通运输>>铁路、公路、水路运输作者：编者:李彦|责编:黄滢//黎秀芬//张燕文出版社：化学工业
等相关知识和技能。中篇介绍汽车电脑板的9种集成芯片：电源芯片、驱动芯片、A/D 转换器、CAN芯片、放大器、码片、存储器、锁存器和 CPU。重点介绍这些芯片的定义、类型、符号、型号、特点、...系统实用、图文并茂、通俗易懂，适合汽车维修技术人员阅读，也可供汽车维修初学者自学使用以及作为
人民币：RMB 99.00 元售价：NT$ 396.00 元

MEMS三维芯片集成技术(精)
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:(日)江刺正喜|责编:毛振威//贾娜|译者:张景然//石广丰出版社：化学工业
《MEMS三维芯片集成技术》一书由微机电系统（MEMS）领域的国际著名专家江刺正喜教授主编，对 MEMS器件的三维集成与封装进行了全面而系统的探索，梳理了业界前沿的MEMS 芯片制造工艺，...密封、系统级封装等。本书全面总结了各类 MEMS三维芯片的集成工艺以及目前最先进的技术，
人民币：RMB 198.00 元售价：NT$ 792.00 元

智能计算系统(计算机类专业系统能力培养系列教材)
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>自动化技术作者：编者:陈云霁//李玲//李威//郭崎//杜子东|责编:温莉芳出版社：机械工业
本书通过一个贯穿始终的应用案例——图像风格迁移，全面系统地介绍智能计算系统的软硬件技术栈。首先概述人工智能和智能计算系统（第1章）；接下来介绍完成应用所必要的神经网络和深度学习算法知识（第2、3章）；然后介绍支撑算法在智能芯片上运行的编程框架（第4、5章）；再往下是智能芯片，即引导学生
人民币：RMB 79.00 元售价：NT$ 316.00 元

后量子密码芯片设计(精)/集成电路系列丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：刘冬生//邹雪城//张聪//胡昂|责编:刘海艳|总主编:王阳元出版社：电子工业
丛书项：集成电路系列丛书
随着信息时代的发展，量子计算机逐步展现出对传统公钥密码系统的破坏性，使得依赖传统公钥密码系统的网络安全与数据信息无法得到可靠保障，迫切要求对网络及信息安全系统进行革新。后量子密码与其芯片技术是未来应对量子计算机攻击威胁的关键力量。本书首先介绍了后量子密码的研究背景、算法理论
人民币：RMB 108.00 元售价：NT$ 432.00 元

微机原理与单片微机系统及应用--基于Proteus仿真(电气工程及其自动化自动化专业卓越工程能力培养与工程教育专业认证系列规划教材)
所属分类：电子电脑>>计算机技术>>硬件及维护作者：编者:谢维成//杨加国出版社：机械工业
本书将传统的微机原理内容和单片机内容相整合，先讲述了微机原理的基本知识，再利用单片机芯片讲述微型计算机系统及应用。微机原理理论部分相比传统的微机原理进行了适当的改动。单片机芯片采用结构简单的51系列单片机，同时介绍了与51系列单片机连接的常用功能芯片，并在此基础上实现典型的51 系列
人民币：RMB 48.50 元售价：NT$ 194.00 元

微型计算机原理及应用(第2版微课新世纪普通高等教育电子信息类课程规划教材)
所属分类：电子电脑>>计算机技术>>硬件及维护作者：编者:李宝营|责编:王晓历出版社：大连理工大学
计算机系统及工作过程；第2章阐述了8086微处理器：8086的结构、引脚及其功能、存储器组织及 8086／8088的操作时序；第3章详细讲述了8086指令系统：8086指令的构成、编码格式、...DOS系统功能调用，以及汇编语言程序设计基础；第 5章介绍了半导体存储器：存储器概述、读／写存储器
人民币：RMB 50.80 元售价：NT$ 203.20 元

显示器件应用分析精粹(从芯片架构到驱动程序设计)
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：龙虎|责编:吕潇出版社：机械工业
本书系统讲解了目前主流五大类（LED、LCD、 VFD、OLED、EPD）显示器件的工作原理与应用，包括典型驱动芯片架构、显示模组电路（含必要的背光、灯丝电源）及相应的软件驱动设计，全面揭示了从芯片至模组再到驱动设计的整个流程，同时深入探讨了 BOOST 开关电源、电荷泵、脉冲
人民币：RMB 118.00 元售价：NT$ 472.00 元

数字逻辑电路设计(第3版十四五高等教育创新型教材)/电气工程及其自动化系列
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:张玉茹|责编:张荣//林均豫出版社：哈尔滨工业大学
丛书项：电气工程及其自动化系列
、分析与设计的基本方法及常用集成芯片的使用方法等。全书共分为10章，基础理论部分深入浅出，简要、透彻；数字逻辑电路的分析与设计部分注重实践性；常用集成芯片的选型部分考虑实用性。书中设有大量例题和习题，部分章节后附带实验内容，最后一章给出数字系统设计案例。本书定位于本科
人民币：RMB 56.00 元售价：NT$ 224.00 元

三维电子封装的硅通孔技术/电子封装技术丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：(美)刘汉诚|译者:秦飞//曹立强出版社：化学工业
丛书项：电子封装技术丛书
刘汉诚编写的《三维电子封装的硅通孔技术》系统讨论了用于电子、光电子和微机电系统（MEMS）器件的三维集成硅通孔（TSV）技术的最新进展和可能的演变趋势，详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要...芯片与芯片键合技术、芯片与晶圆键合技术、晶圆与晶圆键合技术、三维器件集成的热管理技术以及三维集成
人民币：RMB 148.00 元售价：NT$ 592.00 元

液态金属印刷半导体技术(精)/液态金属物质科学与技术研究丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：刘静//李倩//杜邦登|责编:包惠芳出版社：上海科技
丛书项：液态金属物质科学与技术研究丛书
芯片，这一模式打破了传统半导体制造理念与应用技术瓶颈，正以其普惠化特点展示出巨大的发展空间，可望为芯片制造业注入新的活力。为促进这一新兴领域的繁荣和发展，本书基于作者团队在该领域深耕20 多年的成果，系统总结了液态金属印刷半导体技术的基本原理、制备方法、典型途径和应用，以助力更多
人民币：RMB 228.00 元售价：NT$ 912.00 元

现代综合电子微系统集成与应用技术(精)
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：唐磊//柴波//杨靓|责编:朱琳琳出版社：中国宇航
本书是一部介绍现代综合电子微系统产品集成与应用技术的著作，以航天型号与武器装备综合电子系统产品国产化，小型化、低成本、高性能和高可靠为目标，系统地阐述了芯片级集成、模块级立体集成、先进...微系统集成的技术内涵，基于单芯片的 SoC、FPGA的设计与实现技术，基于SiP、MCM、TSV
人民币：RMB 168.00 元售价：NT$ 672.00 元

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