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先進倒裝晶元封裝技術/電子封裝技術叢書

  • 作者：編者:唐和明//賴逸少//(美)汪正平|譯者:秦飛//別曉銳//安彤
  • 出版社：化學工業
  • ISBN：9787122276834
  • 出版日期：2017/02/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：447
人民幣：RMB 198 元      售價：元
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內容大鋼
    唐和明、賴逸少、汪正平主編的這本《先進倒裝晶元封裝技術》由倒裝晶元封裝技術領域世界級專家撰寫而成，系統總結了過去十幾年倒裝晶元封裝技術的發展脈絡和最新成果，並對未來的發展趨勢做出了展望。內容涵蓋倒裝晶元的市場與技術趨勢、凸點技術、互連技術、下填料工藝與可靠性、導電膠應用、基板技術、晶元?封裝一體化電路設計、倒裝晶元封裝的熱管理和熱機械可靠性問題、倒裝晶元焊錫接點的界面反應和電遷移問題等。
    本書適合從事倒裝晶元封裝技術以及其他先進電子封裝技術研究的工程師、科研人員和技術管理人員閱讀，也可以作為電子封裝相關專業高年級本科生、研究生和培訓人員的教材和參考書。
作者介紹
編者:唐和明//賴逸少//(美)汪正平|譯者:秦飛//別曉銳//安彤
目錄
第1章  市場趨勢：過去、現在和將來
  1.1 倒裝晶元技術及其早期發展
  1.2 晶圓凸點技術概述
  1.3 蒸鍍
    1.3.1 模板印刷
    1.3.2 電鍍
    1.3.3 焊壩
    1.3.4 預定義結構外電鍍
  1.4 晶圓凸點技術總結
  1.5 倒裝晶元產業與配套基礎架構的發展
  1.6 倒裝晶元市場趨勢
  1.7 倒裝晶元的市場驅動力
  1.8 從IDM到SAT的轉移
  1.9 環保法規對下填料、焊料、結構設計等的衝擊
  1.10 貼裝成本及其對倒裝晶元技術的影響
  參考文獻
第2章  技術趨勢：過去、現在和將來
  2.1 倒裝晶元技術的演變
  2.2 一級封裝技術的演變
    2.2.1 熱管理需求
    2.2.2 增大的晶元尺寸
    2.2.3 對有害物質的限制
    2.2.4 RoHS指令與遵從成本
    2.2.5 Sn的選擇
    2.2.6 焊料空洞
    2.2.7 軟錯誤與阿爾法輻射
  2.3 一級封裝面臨的挑戰
    2.3.1 弱BEOL結構
    2.3.2 C4凸點電遷移
    2.3.3 Cu柱技術
  2.4 IC技術路線圖
  2.5 3D倒裝晶元系統級封裝與IC封裝系統協同設計
  2.6 PoP與堆疊封裝
    2.6.1 嵌入式晶元封裝
    2.6.2 摺疊式堆疊封裝
  2.7 新出現的倒裝晶元技術
  2.8 總結
  參考文獻
第3章  凸點製作技術
  3.1 引言
  3.2 材料與工藝
  3.3 凸點技術的最新進展
    3.3.1 低成本焊錫凸點工藝
    3.3.2 納米多孔互連
    3.3.3 傾斜微凸點
    3.3.4 細節距壓印凸點
    3.3.5 液滴微夾鉗焊錫凸點
    3.3.6 碳納米管（CNT）凸點
  參考文獻
第4章  倒裝晶元互連：過去、現在和將來

  4.1 倒裝晶元互連技術的演變
    4.1.1 高含鉛量焊錫接點
    4.1.2 晶元上高含鉛量焊料與層壓基板上共晶焊料的接合
    4.1.3 無鉛焊錫接點
    4.1.4 銅柱接合
  4.2 組裝技術的演變
    4.2.1 晶圓減薄與晶圓切割
    4.2.2 晶圓凸點製作
    4.2.3 助焊劑及其清洗
    4.2.4 迴流焊與熱壓鍵合
    4.2.5 底部填充與模塑
    4.2.6 質量保證措施
  4.3 C4NP技術
    4.3.1 C4NP晶圓凸點製作工藝
    4.3.2 模具製作與焊料轉移
    4.3.3 改進晶圓凸點製作良率
    4.3.4 C4NP的優點：對多種焊料合金的適應性
  4.4 Cu柱凸點製作
  4.5 基板凸點製作技術
  4.6 倒裝晶元中的無鉛焊料
    ……
第5章  倒裝晶元下填料：材料、工藝與可靠性
第6章  導電膠在倒裝晶元中的應用
第7章  基板技術
第8章  IC封裝系統集成設計
第9章  倒裝晶元封裝的熱管理
第10章  倒裝晶元封裝的熱機械可靠性
第11章  倒裝晶元焊錫接點的界面反應與電遷移
附錄

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