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現代綜合電子微系統集成與應用技術(精)

  • 作者：唐磊//柴波//楊靚|責編:朱琳琳
  • 出版社：中國宇航
  • ISBN：9787515922263
  • 出版日期：2023/04/01
  • 裝幀：精裝
  • 頁數：382
人民幣：RMB 168 元      售價：元
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內容大鋼
    本書是一部介紹現代綜合電子微系統產品集成與應用技術的著作，以航天型號與武器裝備綜合電子系統產品國產化，小型化、低成本、高性能和高可靠為目標，系統地闡述了晶元級集成、模塊級立體集成、先進封裝和機電一體化微系統集成與集成產品的應用技術。
    全書共分為7章，主要包括現代綜合電子微系統集成的技術內涵，基於單晶元的SoC、FPGA的設計與實現技術，基於SiP、MCM、TSV、PoP的集成設計與封裝工藝技術，基於PoP工藝的GNC微系統集成技術和模塊測試與試驗技術，機電一體化系統集成技術，以及軍用綜合電子系統集成產品的應用環境保證技術等相關內容。
    本書是理論研究與工程實踐經驗的總結，適用於從事相關技術領域的工程技術人員和管理人員，也可以作為高等院校相關專業的參考教材。
作者介紹
唐磊//柴波//楊靚|責編:朱琳琳
目錄
第1章  概論
  1.1  系統集成技術
  1.2  綜合電子系統集成
  1.3  開展微系統集成應具備的基本條件
  1.4  綜合電子系統集成技術的發展趨勢
第2章  單片集成電路設計實現技術
  2.1  集成電路製造工藝
    2.1.1  集成電路的製造工藝流程
    2.1.2  傳統MOSFET工藝
    2.1.3  新型FinFET工藝
    2.1.4  工藝提升為集成電路研製帶來的機遇和挑戰
  2.2  SoC設計技術
    2.2.1  SoC設計流程與工具
    2.2.2  SoC功能設計
    2.2.3  SoC後端綜合布局布線
    2.2.4  SoC後端功耗時序分析和形式物理驗證
  2.3  FPGA設計技術
    2.3.1  FPGA發展歷史
    2.3.2  FPGA設計技術
    2.3.3  嵌入式FPGA技術
  2.4  小結
第3章  信息處理微系統集成技術
  3.1  技術內涵
  3.2  設計技術
    3.2.1  系統設計
    3.2.2  元器件選用
    3.2.3  功能設計
    3.2.4  電磁兼容性設計
    3.2.5  熱設計
    3.2.6  可靠性設計
    3.2.7  邏輯圖設計
    3.2.8  工藝設計
  3.3  模擬技術
    3.3.1  電特性模擬設計
    3.3.2  熱學模擬設計
    3.3.3  力學模擬設計
  3.4  封裝技術
    3.4.1  TSV技術
    3.4.2  SiP/MCM技術
    3.4.3  PoP技術
  3.5  小結
第4章  基於PoP工藝的GNC微系統集成技術
  4.1  GNC微系統技術特徵
    4.1.1  GNC微系統的功能架構
    4.1.2  GNC微系統的性能指標
    4.1.3  GNC微系統的設計原則
  4.2  GNC微系統集成的材料選型與模擬
    4.2.1  GNC微系統的組裝結構
    4.2.2  GNC微系統互連材料的本構模型
    4.2.3  GNC微系統熱學模擬分析

    4.2.4  GNC微系統力學模擬分析
  4.3  GNC微系統集成工藝
    4.3.1  GNC微系統互連基板工藝選擇和設計
    4.3.2  GNC微系統封裝工藝
  4.4  小結
第5章  基於PoP工藝的GNC微系統模塊測試與試驗技術
  5.1  GNC模塊產品測試技術
    5.1.1  主從協同測試系統硬體設計
    5.1.2  主從協同測試系統軟體設計
    5.1.3  測試環節的測試項目與測試方法
    5.1.4  MEMS的標定與補償
  5.2  GNC模塊產品試驗考核
    5.2.1  試驗依據標準體系
    5.2.2  試驗項目與條件
    5.2.3  試驗評價
  5.3  GNC模塊的熱特性對關鍵性能參數的影響性分析
    5.3.1  高溫對GNC模塊的影響性
    5.3.2  GNC模塊的熱傳遞特性分析
    5.3.3  溫度對GNC模塊核心性能參數的影響
    5.3.4  溫度對MEMS加速度計零偏影響的定量分析方法
  5.4  小結
第6章  機電一體化系統集成技術
  6.1  機電一體化系統集成技術範疇
    6.1.1  在航天技術發展體系中的發展背景
    6.1.2  技術內涵及產品技術特徵
    6.1.3  發展的主要階段
  6.2  機電一體化系統集成設計
    6.2.1  設計方法概述
    6.2.2  設計原則
    6.2.3  設計流程
    6.2.4  架構設計
  6.3  機電一體化系統集成組裝與加固工藝
    6.3.1  工藝要求
    6.3.2  工藝方法
  6.4  機電一體化系統集成測試
    6.4.1  集成系統測試方案制定
    6.4.2  集成系統測試項目梳理
  6.5  小結
第7章  軍用綜合電子系統集成產品應用環境保證技術
  7.1  軍用綜合電子系統集成產品供電環境保證
    7.1.1  220V交流輸入電源特性模式影響分析與對策
    7.1.2  28V直流輸入電源特性模式影響分析與對策
    7.1.3  5V直流輸出電源特性模式影響分析與對策
  7.2  國產化SoC/FPGA器件應用保證技術
    7.2.1  SoC/FPGA器件特性分析
    7.2.2  SoC/FPGA類產品應用的綜合保證措施
  7.3  軍用綜合電子產品EMC試驗方法的有效性分析
    7.3.1  電磁兼容的基本原理
    7.3.2  實際問題及原因分析
  7.4  軍用綜合電子系統集成產品的彈載電磁環境適應能力及影響性分析

    7.4.1  彈體靜電放電環境
    7.4.2  設備互連環境
    7.4.3  一種應用系統的電源供電環境問題實例分析
  7.5  提升軍用綜合電子系統集成產品抗電磁環境能力的措施建議
    7.5.1  介面隔離技術注意事項
    7.5.2  地線防護技術注意事項
    7.5.3  接殼泄放保護技術注意事項
    7.5.4  重複開關電注意事項
    7.5.5  接殼導通防護技術注意事項
    7.5.6  EMC試驗方法的規範性注意事項
  7.6  小結
參考文獻
後記

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