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晶元封測從入門到精通

  • 作者：江一舟|責編:王繼偉//劉羽昭
  • 出版社：北京大學
  • ISBN：9787301349069
  • 出版日期：2024/04/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：248
人民幣：RMB 69 元      售價：元
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內容大鋼
    晶元封測是指晶元的封裝和測試，當晶元設計和製作完成後，需要進行封裝和測試。封裝類似於給晶元穿上堅固的防護外衣，使其可以在複雜的環境下工作，也可以保護晶元，便於散熱。測試即檢測晶元的好壞，同時檢查相關工藝環節所帶來的影響。
    本書分為12章，第1章簡要介紹了晶元封測的概念和流程；第2章介紹了晶圓測試，包括檢測晶元的功能和晶圓的製造工藝；第3?8章重點介紹了傳統晶元封裝的工藝流程和原理；第9?10章主要介紹了先進封裝及載帶焊接技術；第11章介紹了最終測試，檢測晶元的最終功能及封裝環節所帶來的影響；第12章介紹了晶元封測的相關係統及數據異常分析。
    本書涉及傳統晶元封裝測試的所有流程，敘述通俗易懂，並輔以大量的圖示，既可以作為微電子或集成電路專業的參考用書，也可以作為封裝測試公司新員工的培訓用書，還可以作為半導體初學者和愛好者的學慣用書。
作者介紹
江一舟|責編:王繼偉//劉羽昭
目錄
第1章  晶元封測概述
  1.1  晶元封測是什麼
  1.2  晶元封測的流程
第2章  晶圓測試
  2.1  測試機及基本測試原理
  2.2  探針台
  2.3  探針卡
第3章  晶圓磨划
  3.1  研磨減薄
  3.2  晶圓划片
第4章  晶元貼裝鍵合
  4.1  晶元貼裝設備的部件和系統
  4.2  晶元貼裝的工藝和材料
第5章  引線鍵合
  5.1  引線鍵合設備
  5.2  引線鍵合方法
  5.3  引線鍵合的檢測
  5.4  鍵合的失效可靠性
第6章  塑封
  6.1  塑封工具及過程
  6.2  塑封材料及工藝
  6.3  塑封異常及分析
第7章  電鍍
  7.1  電鍍工藝
  7.2  電鍍的質量檢測
第8章  切筋成型
  8.1  切筋成型
  8.2  封裝形式及要求
第9章  先進封裝
  9.1  倒裝焊
  9.2  晶圓級封裝
  9.3  2.5D封裝
  9.4  3D封裝
第10章  載帶自動焊接技術
  10.1  載帶的分類
  10.2  載帶的基本材料
  10.3  載帶自動焊接的工藝流程
  10.4  載帶自動焊接的關鍵技術
  10.5  載帶的製作工藝
  10.6  載帶的鍵合焊接工藝
  10.7  載帶自動焊接技術的優缺點
第11章  最終測試
  11.1  重力式分選機
  11.2  轉塔式分選機
  11.3  抓放式分選機
  11.4  其他硬體和配件
  11.5  測試使用的包裝材料
第12章  系統
  12.1  設備自動化系統
  12.2  測試管理系統

  12.3  製造執行系統
  12.4  數據文件傳輸
  12.5  數據統計分析
後記

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