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MEMS\NEMS谐振器技术(精)
所属分类:
电子电脑
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电工无线电自动化
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无线电电子.电讯
作者:
张文明//胡开明|责编:陈婕//纪四稳
出版社:
科学
本书主要介绍微/纳机电 系统(
MEMS
/NEMS)谐振 器动力学设计理论、分析方 法及应用技术。全书共9章 ,主要内容包括:
MEMS
/NEMS技术基础和
MEMS
/NEMS谐振器技术的 发展历程与... 作用机制及测试方法;谐振 器中应用的各种振动激励与 检测原理及技术;通道式
MEMS
/NEMS谐振器
人民币:
RMB 298.00
元 售价:
NT$ 1192.00
元
MEMS三维芯片集成技术(精)
所属分类:
电子电脑
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电工无线电自动化
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无线电电子.电讯
作者:
编者:(日)江刺正喜|责编:毛振威//贾娜|译者:张景然//石广丰
出版社:
化学工业
《
MEMS
三维芯片集成技 术》一书由微机电系统 (
MEMS
)领域的国际著名 专家江刺正喜教授主编,对
MEMS
器件的三维集成与封 装进行了全面而系统的探索 ,梳理了业界前沿的
MEMS
芯片制造工艺,详细介绍了 与集成电路成熟工艺兼容的
MEMS
技术,重点介绍了已 被广泛使用的硅基
MEMS
以 及围绕
人民币:
RMB 198.00
元 售价:
NT$ 792.00
元
三维电子封装的硅通孔技术/电子封装技术丛书
所属分类:
电子电脑
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电工无线电自动化
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无线电电子.电讯
作者:
(美)刘汉诚|译者:秦飞//曹立强
出版社:
化学工业
丛书项:
电子封装技术丛书
刘汉诚编写的《三维电子封装的硅通孔技术》系 统讨论了用于电子、光电子和微机电系统(
MEMS
)器 件的三维集成硅通孔(TSV)技术的最新进展和可能 的演变趋势,详尽讨论了三维集成关键技术中存在的 主要...三维电子封装的硅通孔技术》适合从事电子、 光电子、
MEMS
等器件三维集成的工程师、科研人员和 技术
人民币:
RMB 148.00
元 售价:
NT$ 592.00
元
半导体集成电路制造手册(微电子学第2版)/经典译丛
所属分类:
电子电脑
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电工无线电自动化
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无线电电子.电讯
作者:
编者:(美)耿怀渝|责编:冯小贝|译者:(美)耿怀渝
出版社:
电子工业
丛书项:
经典译丛
本书是一本综合性很强 的半导体集成电路制造方面 的参考手册,由70多位国际 专家撰写,并在其前一版的 基础上进行了全面的修订与 更新。本书内容涵盖集成电 路芯片、
MEMS
、传感器和 其他电子器件的设计与制造 过程,相关技术的基础知识 和实际应用,以及对生产过 程的计划、实施和控制等运 营管理方面的
人民币:
RMB 268.00
元 售价:
NT$ 1072.00
元
微系统(精)
所属分类:
电子电脑
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电工无线电自动化
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无线电电子.电讯
作者:
编者:贾晨阳//王开源|责编:张丹丹
出版社:
中国宇航
微系统是融合微电子 、微光子、
MEMS
、架构 和算法五大基础要素,采 用系统设计的思想和方法 ,将传感、通信、处理、 执行和微能源等五大功能 单元,以微纳制造及工艺 为基础的系统级封装集成 在一起的具有多种功能的 微装置。当前,微系统技 术正在向从平面集成到三 维集成、从微机电/微光 电集成到异质
人民币:
RMB 48.00
元 售价:
NT$ 192.00
元
电子产品制造工艺多场多尺度建模分析(英文版)
所属分类:
电子电脑
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电工无线电自动化
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无线电电子.电讯
作者:
李辉//申胜男|责编:朱雨萌
出版社:
电子工业
工艺 中蚀刻腔几何形貌演化过程 分析,FPCB多蚀刻腔蚀刻 过程分析。本书针对
MEMS
和FPCB
人民币:
RMB 98.00
元 售价:
NT$ 392.00
元
器件和系统封装技术与应用(原书第2版)/半导体与集成电路关键技术丛书
所属分类:
电子电脑
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电工无线电自动化
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无线电电子.电讯
作者:
编者:(美)拉奥R.图马拉|责编:付承桂//翟天睿//杨琼|译者:李晨//王传声//杜云飞
出版社:
机械工业
丛书项:
半导体与集成电路关键技术丛书
全书分为封装基本原 理和技术应用两大部分, 共有22章。分别论述热 机械可靠性,微米与纳米 级封装,陶瓷、有机材料 、玻璃和硅封装基板,射 频和毫米波封装,
MEMS
和传感器封装,PCB封装 和板级组装;封装技术在 汽车电子、生物电子、通 信、计算机和智能手机等 领域的应用。本书分两部 分系统
人民币:
RMB 249.00
元 售价:
NT$ 996.00
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