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微流控芯片中的流体流动
所属分类：数理化学科>>数理化学科>>化学、晶体学作者：编者:李战华//吴健康//胡国庆//胡国辉|责编:牛宇锋出版社：科学
本书针对微流控芯片中的流体操控，从流体力学的角度讲解了流体流动的机理。其中，绪论阐述了微尺度流体力学研究的主要内容和微流动的主要特点。后续章节根据芯片中流动介质的不同分为简单介质流动和复杂介质流动，具体安排如下：简单介质流动按照驱动流动的主要梯度量压力、电场、浓度和温度分为压力驱动流（第2章）电驱动流（第3 章）和传质与传热（第4章）；复杂介质流动分为微管道内的液滴运动（第5章）表/界面浸润（第6章）、粒子与细胞的运动（第7 章）。为了使读者了解微流动的研究方法，增加了微尺度数值模拟（第8章）和微尺度流动测量（第9章）各章先介绍相关流体运动方程，然后讲解基本物理概念和力学原理，同时介绍一些常用工程公式，最后给出几个应用实例，便于读者理解公式的使用。本书可供从事微流控芯片研究和应用的科研人员、高校师生阅读，也可供企业工程技术和设计人员参考，同时可作为相关专业研究生教材。
人民币：RMB 128.00 元售价：NT$ 512.00 元

算力芯片(高性能CPU\GPU\NPU微架构分析)
所属分类：电子电脑>>计算机技术>>计算机原理与基础作者：编者:濮元恺|责编:黄爱萍出版社：电子工业
本书介绍了超级计算机算力和AI算力的异同，从 CPU流水线开始，描述主要的众核处理器架构和功能部件设计。在GPU和NPU等加速器部分，介绍了GPU为何能从单纯的图形任务处理器变成通用处理器。GPU在设计逻辑、存储体系、线程管理，以及面向AI的张量处理器方面成为最近几年全世界科技行业最瞩目的明星。本书对华为等厂商推出的NPU 芯片设计也做了架构描述，回顾了近20年来主流的CPU 、GPU芯片架构的特点，介绍了存储与互连总线技术，即大模型专用AI超级计算机的中枢核心。
人民币：RMB 129.00 元售价：NT$ 516.00 元

微处理器原理与接口技术(基于树莓派Pico及RP2040芯片)
所属分类：电子电脑>>计算机技术>>硬件及维护作者：编者:王继业//赵莉芝//苏骄阳|责编:杨迪娜出版社：清华大学
本书是“微处理器原理与接口技术”课程的教材。本书首先通过逻辑的、历史的脉络引入计算机系统和微处理器，然后以ARM CM0为对象介绍了微处理器的组成原理和指令集，并介绍了汇编语言编程方法等。在接口技术方面，本书介绍了内部总线AHB-Lite和SoC的组成方法，并以RP2040芯片为例，介绍了接口常用的 GPIO，UART、IC、SPI、 A/D、D/A、定时计数器等电路原理和编程方法，特别引入了触摸按键、触摸屏、 COB液晶和图形液晶等的原理介绍和接口方法。本书专辟一章介绍了实时操作系统，并以FreeRTOS为例介绍了编程方法。本书内容取舍精当，篇幅适中，适合作为普通高等院校电子信息大类各专业的教材。本书内容选择原则是 “鱼渔双授”，所选芯片 RP2040既具有现代先进SoC 的特征又不过分复杂，既适合教学又不失工程应用价值。本书配套实验推荐选用树莓派Pico开发板，价廉物美，易于采购，并有配套的开发实验系统供选用。本书配有思考题和习题，为了节省篇幅，习题答案、课件、附图、多媒体资源、实验资源等以电子资源的形式提供。
人民币：RMB 79.00 元售价：NT$ 316.00 元

基于薄膜集成无源器件技术的微波毫米波芯片设计与仿真(精)/集成电路系列丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:吴永乐|责编:张剑出版社：电子工业
丛书项：集成电路系列丛书
本书主要针对基于薄膜集成无源器件技术的微波毫米波芯片进行设计与仿真，通过具体案例详细介绍平衡带通滤波器、毫米波微带带通滤波器、输入吸收型带阻滤波器、阻抗变换功率分配器、带通滤波Marchand巴伦等代表性微波毫米波芯片的从理论、设计、仿真、优化到流片测试的完整过程。本书适合从事微波毫米波芯片设计及其工程应用的专业技术人员阅读使用，也可作为高等学校电子科学与技术、电磁场与微波技术、电子工程、雷达工程、集成电路等相关专业的教学用书。
人民币：RMB 108.00 元售价：NT$ 432.00 元

ARM MCU嵌入式开发(基于国产GD32F10x芯片微课视频版)/集成电路设计与实践丛书
所属分类：电子电脑>>计算机技术>>硬件及维护作者：编者:高延增//魏辉//侯跃恩|责编:赵佳霓出版社：清华大学
丛书项：集成电路设计与实践丛书
本书深入浅出地讲解嵌入式系统开发的基础知识，从原理、方法、工程实践等多视角介绍ARM MCU嵌入式开发中的各种常用技术，为每个知识点配备了开发案例，使读者既能掌握工程开发方法，又能掌握技术原理，为后续整个技术生涯奠定坚实基础。本书共12章，第1、2章讲述基本概念、开发环境准备及ARM Cortex-M3架构；第3～5章讲述基础的GPIO 、中断机制和定时器机制；第6～9章讲述常用的通信方法，包括串行通信、I2C、 SPI、CAN；第10章讲述 ADC的原理与应用；第11章进一步讲述如何通过DMA技术进行ADC采样；第12章通过舵机、步进电机讲解 GD32F10x进行电机控制的入门知识。本书由多位拥有十多年嵌人式研发与教学经验的高校教师、企业工程师共同编写完成，所有案例都是基于国产GD32F10x系列芯片实现的，并且为每章都配套了详细的视频讲解，助力读者轻松零基础入门并精通ARM 单片机开发。本书可作为高等院校和培训机构相关专业的教学参考书，也可供正在为ARM芯片选择国产替代方案的企业工程师选作技术参考书。
人民币：RMB 69.00 元售价：NT$ 276.00 元

Nb-Ti微合金钢连铸坯热芯大压下轧制组织演变及遗传性研究
所属分类：工业技术>>冶金.金属学>>金属学作者：宫美娜//贺晨//陈重毅//杨帆|责编:白松艳出版社：东北大学
连铸坯内部缺陷主要包括中心偏析、缩孔及疏松等。对于大断面钢材成品而言，由于压缩比不足，这些缺陷在后续轧制中无法得到有效消除，大大降低了钢材成品的力学性能，导致产品无法满足使用要求。近年来，东北大学提出了连铸坯热芯大压下轧制(hot-core heavy reduction mlling，HHR2)技术，该技术是指在连铸机出口处布置轧机，利用连铸坯表面温度低、芯部温度高的温度分布特征，对连铸坯进行单道次大压下量高渗透轧制，旨在改善连铸坯内部质量。目前，连铸坯热芯大压下技术的研究大多集中在如何减少连铸坯中心偏析、缩孔及疏松等低倍缺陷，而有关压下过程连铸坯显微组织演变和再加热组织遗传方面机理尚不清晰。本书针对连铸坯热芯大压下轧制过程，从显微组织的角度研究了 Nb-Ti微合金钢连铸坯高温黏塑性区动态再结晶行为、奥氏体组织演变规律、微合金第二相粒子析出行为，并建立连铸坯组织跟踪、监测及评价体系，系统研究了热芯大压下轧制及装送工艺对 Nb-Ti微合金钢连铸坯组织、铸坯再加热组织、热轧成品组织和力学性能的影响，为制定和优化连铸坯热芯大压下轧制工艺参数提供理论依据。
人民币：RMB 65.00 元售价：NT$ 260.00 元

微型计算机系统原理及应用(国产龙芯处理器的软件和硬件集成基础篇计算机与嵌入式系统系列教材)/教育部产学合作协同育人项目系列丛书
所属分类：电子电脑>>计算机技术>>硬件及维护作者：编者:何宾|责编:张迪出版社：电子工业
丛书项：教育部产学合作协同育人项目系列丛书
本书以龙芯中科技术股份有限公司（简称龙芯）的国产1B处理器为硬件平台，以龙芯生态伙伴苏州市天晟软件科技有限公司的 Embedded IDE for Loongson集成开发环境（简称LoongIDE）为软件平台，首次将国产微处理器及其生态系统作为微型计算机原理及接口技术相关课程的理论和实践教学平台。全书共11章，主要内容包括：微型计算机系统导论，数值的表示和运算，存储器的分类和原理．软件开发工具的下载、安装和应用，指令集架构，中央处理单元的架构，协处理器的架构，汇编语言的程序设计和实现，中断与异常的原理和实现，C语言的程序设计和分析，以及异步串口原理和通信的实现。本书侧重于对构成微型计算机系统的硬件和软件要素原理的介绍，目的是使读者掌握设计与分析计算机系统硬件和软件要素的一般方法，这些分析方法对于基于其他架构的计算机系统或嵌入式系统同样适用。通过对 C语言、汇编语言和机器指令三者之间关系的深度分析，使读者能够将计算机系统的“软件”和“硬件”进行系统化深度融合。本书可作为大学本科微型计算机原理及接口技术相关课程的授课教材，也可作为龙芯1+X证书的参考用书。对于从事基于龙芯处理器开发计算机系统，以及计算机系统综合设计的软件和硬件工程师来说．也是很好的工程参考用书。
人民币：RMB 99.00 元售价：NT$ 396.00 元

芯片设计--CMOS模拟集成电路版图设计与验证(基于Cadence IC6.1.7第2版)/微电子与集成电路先进技术丛书/半导体与集成电路关键技术丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:陈铖颖//陈黎明//蒋见花//王兴华|责编:江婧婧出版社：机械工业
丛书项：半导体与集成电路关键技术丛书
本书聚焦CMOS模拟集成电路版图设计领域，从版图的基本概念、设计方法和 EDA工具入手，循序渐进介绍了CMOS模拟集成电路版图规划、布局、设计到流片的全流程；详尽地介绍了目前主流使用的模拟集成电路版图设计和验证工具—— Cadence IC 6.1.7与 Siemens EDA Calibre Design Solutions （Calibre ）；同时展示了运算放大器、带隙基准源、低压差线性稳压器、模-数转换器等典型模拟集成电路版图的设计实例，并结合实例对LVS验证中的典型案例进行了归纳和总结；最后对集成电路设计使用的工艺设计工具包内容，以及参数化单元建立方法进行了讨论。本书通过结合基础、工具和设计实践，由浅入深，使读者深刻了解CMOS模拟集成电路版图设计和验证的规则、流程和基本方法，对于进行CMOS模拟集成电路学习的高年级本科生、研究生，以及从事集成电路版图设计与验证的工程师，都能提供有益的帮助。
人民币：RMB 149.00 元售价：NT$ 596.00 元

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