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  • 半导体芯片和制造(理论和工艺实用指南)/集成电路科学与工程丛书

  • 所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯     作者：(美)廉亚光|责编:刘星宁|译者:师静     出版社：机械工业
  • 丛书项：集成电路科学与工程丛书
  •     本书是一本实用而先进 的关于半导体芯片理论、制 造和工艺设计的书籍。本书 对半导体制造工艺和所需设 备的解释是基于它们所遵守 的基本的物理、化学和电路 的规律来进行的，以便读者 无论到达世界哪个地方的洁 净室，都能尽快了解所使用 的工艺和设备，并知道使用 哪些设备、采用何种工艺来 实现他们的设计和制造目标 。本书理论结合实际，大部 分的描述均围绕着实际设备 和工艺展开，并配有大量的 设备图、制造工艺示意图和 半导体芯片结构图。本书主 要包括如下主题：基本概念 ，例如等离子设备中的阻抗 失配和理论，以及能带和 Clausius-Clapeyron方程； 半导体器件和制造设备的基 础知识，包括直流和交流电 路、电场、磁场、谐振腔以 及器件和设备中使用的部件 ；晶体管和集成电路，包括 双极型晶体管、结型场效应 晶体管和金属一半导体场效 应晶体管；芯片制造的主要 工艺，包括光刻、金属化、 反应离子刻蚀（RIE）、等 离子体增强化学气相沉积（ PECVD）、热氧化和注入等 ；工艺设计和解决问题的技 巧，例如如何设计干法刻蚀 配方，以及如何解决在博世 工艺中出现的微米草问题。 本书概念清晰，资料丰 富，内容先进，可作为微电 子学与固体电子学、电子科 学与技术、集成电路工程等 专业的研究生和高年级本科 生的教学参考书，也可供相 关领域的工程技术人员参考 。
  • 人民币：RMB 99.00 元     售价：NT$ 396.00 元
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