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硅基MEMS制造技术(精)/集成电路系列丛书
所属分类:
工业技术
>>
机械仪表武器
>>
机械、仪表
作者:
编者:王跃林//吴国强|责编:张剑//柴燕|总主编:王阳元
出版社:
电子工业
丛书项:
集成电路系列丛书
电路平面工艺制造三维
微
机械结构,进而实现硅基
MEMS
芯片的批量制造,系 统介绍了硅基
MEMS
芯片制...随着
MEMS
技术的不断成 熟和全面走向应用,
MEMS
芯片的量产问题变得越来越 重要。显然
MEMS
芯片的量 产必须在集成电路生产线上 进行,但是
MEMS
芯片制造 与集成电路制造相比有明显 不同,这使
人民币:
RMB 138.00
元 售价:
NT$ 552.00
元
MEMS三维芯片集成技术(精)
所属分类:
电子电脑
>>
电工无线电自动化
>>
无线电电子.电讯
作者:
编者:(日)江刺正喜|责编:毛振威//贾娜|译者:张景然//石广丰
出版社:
化学工业
系统集成的技术。主 要内容包括:体
微
加工、表 面
微
加工、CMOS-
MEMS
、 晶圆互连、晶圆键合和...《
MEMS
三维芯片集成技 术》一书由微机电系统 (
MEMS
)领域的国际著名 专家江刺正喜教授主编,对
MEMS
器件的三维集成与封 装进行了全面而系统的探索 ,梳理了业界前沿的
MEMS
芯片制造工艺,
人民币:
RMB 198.00
元 售价:
NT$ 792.00
元
MEMS\NEMS谐振器技术(精)
所属分类:
电子电脑
>>
电工无线电自动化
>>
无线电电子.电讯
作者:
张文明//胡开明|责编:陈婕//纪四稳
出版社:
科学
本书主要介绍
微
/纳机电 系统(
MEMS
/NEMS)谐振 器动力学设计理论、分析方 法及应用技术。全书共9章 ,主要内容包括:
MEMS
/NEMS技术基础和
MEMS
/NEMS谐振器技术的 发展历程与发展趋势;谐振 器的工作原理、谐振结构设 计理论及分析技术;谐振器 件制备涉及的材料、
微
纳加 工工艺
人民币:
RMB 298.00
元 售价:
NT$ 1192.00
元
微机电系统基础(原书第2版)/国外电子电气经典教材系列
所属分类:
电子电脑
>>
电工无线电自动化
>>
电工技术
作者:
(美)刘昶|译者:黄庆安
出版社:
机械工业
丛书项:
国外电子电气经典教材系列
的综合应用;第13章介绍了与聚合物有关的
MEMS
制造技术;第14章 讨论了
微
流控原理及应用。根据这些...基础(原书第2版)》循序渐进,体系严密,适合作为
微
机电系统(
MEMS
)、传感器、微电子、机械工程、...美国一些著名大学作为教科书,在
MEMS
领域享有 较高声誉。全书共分15章。第1、2章概括了基本传感原理
人民币:
RMB 69.00
元 售价:
NT$ 276.00
元
小型无人飞行器卫星\微惯性组合高精度导航方法/国防科技大学建校70周年系列著作
所属分类:
航天航空
>>
航天航空
>>
航空、航天
作者:
王鼎杰//李青松//吴杰|责编:欧珊
出版社:
国防科大
丛书项:
国防科技大学建校70周年系列著作
导航 性能,开展高精度卫星/
微
惯性组合导航理论、方法和 试验研究,相关成果可为高 等院校和科研院所等...实时自主导航难 题,梳理了
微
惯性导航和卫 星导航方法的研究概况,特 别是对卫星/
微
惯性组合导 航的发展现状进行详细综述 ;第2章介绍相关的理论基 础知识;第3章介绍基于 Allan方差分析的卫星/
微
人民币:
RMB 138.00
元 售价:
NT$ 552.00
元
微系统(精)
所属分类:
电子电脑
>>
电工无线电自动化
>>
无线电电子.电讯
作者:
编者:贾晨阳//王开源|责编:张丹丹
出版社:
中国宇航
微
系统是融合微电子 、微光子、
MEMS
、架构 和算法五大基础要素,采 用系统设计的思想和方法 ,将传感、通信、处理、 执行和
微
能源等五大功能 单元,以
微
纳制造及工艺 为基础的系统级封装集成 在一起的具有多种功能的
微
装置。当前,
微
系统技 术正在向从平面集成到三 维集成、从微机电/微光 电集成到异质
人民币:
RMB 48.00
元 售价:
NT$ 192.00
元
微电子技术专业英语(微电子专业规划教材)
所属分类:
语言.文字
>>
语言文字
>>
英语教学
作者:
编者:王波//谈向萍|责编:廉静
出版社:
化学工业
本书涉及半导体器件、 半导体工艺、集成电路、
微
型机电系统(
MEMS
)等
微
电子技术的基础知识,旨在 逐步提高学生的阅读、理解 和翻译微电子技术专业书刊 资料的能力,为学生今后能 够以英语为工具,获取和交 流专业技术信息打下较好的 基础。 本书注重选用不同类型 的各种资料,有教材、科普
人民币:
RMB 38.00
元 售价:
NT$ 152.00
元
三维电子封装的硅通孔技术/电子封装技术丛书
所属分类:
电子电脑
>>
电工无线电自动化
>>
无线电电子.电讯
作者:
(美)刘汉诚|译者:秦飞//曹立强
出版社:
化学工业
丛书项:
电子封装技术丛书
刘汉诚编写的《三维电子封装的硅通孔技术》系 统讨论了用于电子、光电子和微机电系统(
MEMS
)器 件...讨论TSV制程技术、晶圆减薄与薄晶圆在封 装组装过程中的拿持技术、三维堆叠的
微
凸点制作与 组装技术、...三维电子封装的硅通孔技术》适合从事电子、 光电子、
MEMS
等器件三维集成的工程师、科研人员和 技术
人民币:
RMB 148.00
元 售价:
NT$ 592.00
元
精密与特种加工技术(第3版河南省十四五普通高等教育规划教材)
所属分类:
工业技术
>>
冶金.金属学
>>
金属学
作者:
编者:明平美//马文锁//何文斌|责编:郭穗娟
出版社:
电子工业
作用等能量作用的特 种加工及其复/组合加工、 3D打印、
微
纳加工与
MEMS
等内容。除了第1章,其他...本书融合了“精密与超精 密加工技术”、“特种加工” 、“3D打印技术”和“
微
纳加 工技术”等课程的核心教学 内容,以此为基础构建了本 书的知识体系,重点讲解精 密与特种加工技术的基本原 理、工艺特点
人民币:
RMB 79.80
元 售价:
NT$ 319.20
元
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