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  • 材料的電子特性(第4版影印版)(英文版)

  • 所属分类：電子電腦>>電工無線電自動化>>無線電電子.電訊     作者：(美)R.H.胡默爾     出版社：世界圖書出版公司
  •     R.H.胡默爾著的《材料的電子特性(第4版影印 版)(英文版)》是一部國際公認的經典教材，主要面向 半導體裝置、磁性材料、激光、和金屬合金等領域的 讀者。初版于1985年，這是第4版。該書在固態物理理 論基礎上詳細討論了材料的電學、光學、磁學和熱力 學性質。內容深入淺出，從簡單的物理模型開始，逐 步過渡到材料電子特性的測定與應用實例。本版在第3 版基礎上，內容全面做了修訂，增加了上述領域的最 新突破性進展。書中每章末有習題，書後附有習題解 答。讀者對象：固體物理、材料科學和器件物理等領 域的研究生、科研人員及工程技術人員。
  • 人民幣：RMB 139.00 元     售价：NT$ 556.00 元
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  • 數字設計(系統方法)/電腦科學叢書

  • 所属分类：電子電腦>>電工無線電自動化>>無線電電子.電訊     作者：(美)威廉J.達利//R.柯蒂斯·哈廷|譯者:韓德強     出版社：機械工業
  • 丛书项：電腦科學叢書
  •     威廉J.達利、R.柯蒂斯·哈廷著的《數字設計( 系統方法)》從系統的視角，通過準確、清晰的講解 以及示例和Verilog文件，展示了如何使用簡單的組 合模塊和時序模塊來構建完整的系統。本書共分七部 分，不僅涵蓋了組合邏輯電路、算術運算電路、時序 邏輯電路和同步時序電路等基本的數字邏輯課程的內 容，還給出了有限狀態機、流水線、介面規範、系統 時序、存儲系統等電腦組成原理課程的知識。 本書適合作為高等院校電腦及相關專業數字設 計課程的本科生教材，也可作為微處理器和SoC設計 人員的參考書。
  • 人民幣：RMB 129.00 元     售价：NT$ 516.00 元
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  • 數字語音處理理論與應用(信息與通信技術)/經典譯叢

  • 所属分类：電子電腦>>電工無線電自動化>>無線電電子.電訊     作者：(美)Lawrence R.Rabiner//Ronald W.Schafer|責編:譚海平|譯者:劉加//張衛強//何亮//路程     出版社：電子工業
  • 丛书项：經典譯叢
  •     本書是作者繼1978年出 版的經典教材《語音信號的 數字處理》之後的又一著作 ，全書除有簡練精闢的基礎 知識介紹外，系統講解了近 30年來語音信號處理的新理 論、新方法和在應用上的新 進展。全書共14章，分四部 分：第一部分介紹語音信號 處理基礎知識，主要包括數 字信號處理基礎、語音產生 機理、（人的）聽覺和聽感 知機理，以及聲道中的聲傳 播原理；第二部分介紹語音 信號的時、頻域表示和分析 ；第三部分介紹語音參數估 計方法；第四部分介紹語音 信號處理的應用，主要包括 語音編碼、語音和音頻信號 的頻域編輯、語音合成、語 音識別及自然語言理解。 本書可供高等院校通信 、電子、電腦等專業作為 研究生和本科生的教材，也 可供相關科研和工程技術人 員考，是一本既有系統的基 礎理論講解，又有最新研究 前沿介紹並密切結合應用發 展的教材。
  • 人民幣：RMB 149.00 元     售价：NT$ 596.00 元
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  • 光機系統設計(原書第4版卷Ⅱ大型反射鏡和結構的設計與分析)(精)

  • 所属分类：電子電腦>>電工無線電自動化>>無線電電子.電訊     作者：編者:(美)小保羅·R.約德//丹尼爾·烏克布拉托維奇|責編:王歡|譯者:周海憲//程雲芳     出版社：機械工業
  •     《光機系統設計（原書 第4版）》分兩卷、共19章 。本書為卷Ⅱ，由8章和附 錄組成：第1章影響反射鏡 性能的因素；第2章大型反 射鏡設計；第3章光軸水平 放置的大孔徑反射鏡安裝技 術；第4章光軸垂直放置的 大孔徑反射鏡安裝技術；第 5章大孔徑變方位反射鏡的 安裝技術；第6章金屬反射 鏡的設計和安裝技術；第7 章光學儀器的結構設計；第 8章新興反射鏡技術。 本書提供的技術內容與 實例能夠對軍事、航空航天 和民用光學儀器應用中的設 計概念、具體設計、開發、 評價和使用提供有益指導。 本書可供在光電子領域 中從事光學儀器設計、光學 設計和光機結構設計的設計 工程師、光機製造工藝研究 的工程師、光機材料工程師 閱讀，也可作為大專院校相 關專業本科生、研究生和教 師的參考用書。
  • 人民幣：RMB 199.00 元     售价：NT$ 796.00 元
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  • 器件和系統封裝技術與應用(原書第2版)/半導體與集成電路關鍵技術叢書

  • 所属分类：電子電腦>>電工無線電自動化>>無線電電子.電訊     作者：編者:(美)拉奧R.圖馬拉|責編:付承桂//翟天睿//楊瓊|譯者:李晨//王傳聲//杜雲飛     出版社：機械工業
  • 丛书项：半導體與集成電路關鍵技術叢書
  •     全書分為封裝基本原 理和技術應用兩大部分， 共有22章。分別論述熱 機械可靠性，微米與納米 級封裝，陶瓷、有機材料 、玻璃和硅封裝基板，射 頻和毫米波封裝，MEMS 和感測器封裝，PCB封裝 和板級組裝；封裝技術在 汽車電子、生物電子、通 信、電腦和智能手機等 領域的應用。本書分兩部 分系統性地介紹了器件與 封裝的基本原理和技術應 用。隨著摩爾定律走向終 結，本書提出了高密集組 裝小型IC形成較大的異質 和異構封裝。與摩爾定律 中的密集組裝*高數量的 晶體管來均衡性能和成本 的做法相反，摩爾有關封 裝的定律可被認為是在 2D、2.5D和3D封裝結構 里在較小的器件里互連* 小的晶體管，實現最高的 性能和最低的成本。 本書從技術和應用兩 個層面對每個技術概念進 行定義，並以系統的方式 介紹關鍵的術語，輔以流 程圖和圖表等形式詳細介 紹每個技術工藝。本書的 *大亮點在於每個專題章 節包括基本方程、作業題 和未來趨勢及推薦閱讀文 獻。 本書可作為科研工程 技術人員、高校教師科研 參考用書，以及本科生和 研究生學慣用書。
  • 人民幣：RMB 249.00 元     售价：NT$ 996.00 元
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