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全球半導體產業鏈貿易網路供應風險傳播研究/金融統計方法與應用系列叢書/能源生態與高質量發展系列叢書

  • 作者：何小燕//楊朝靜//曹京平//楊文華|責編:劉豪|總主編:王春枝
  • 出版社：中國商務
  • ISBN：9787510355912
  • 出版日期：2025/05/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：185
人民幣：RMB 78 元      售價：元
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內容大鋼
    本書基於產業鏈視角，對半導體產業鏈貿易網路中供應風險的影響進行模擬分析。首先，基於2008—2022年的貿易數據分別構建了半導體製成品、製造材料和製造設備貿易單層網路，並通過度、網路密度、平均路徑長度等網路指標分析了整體網路結構的演變。進而通過節點度數中心性、介數中心性等指標分析了網路各節點的局部特徵。再利用BGLL演算法對網路的社區結構演變進行分析，以此評估整體網路格局的時空演變以及網路中各節點的網路地位變化。其次，基於已構建的單層網路，以及半導體產業鏈內的投入產出關係，構建半導體產業鏈多層網路，為供應風險機制研究奠定基礎。最後，基於貿易多層網路和貿易風險傳播模型，分別從半導體產業鏈單層貿易網路和多層貿易網路兩個視角模擬在不同貿易風險衝擊下的影響範圍，識別關鍵傳播源以及關鍵傳播源的傳播路徑，併為中國應對供應鏈風險以及保障半導體產業鏈供應安全提供了政策建議。
作者介紹
何小燕//楊朝靜//曹京平//楊文華|責編:劉豪|總主編:王春枝
    何小燕，女，蒙古族，1983年1月生，內蒙古化德縣人，中共黨員，講師。2016年畢業於北京航空航天大學，獲得工學博士學位。獲得2017年內蒙古高等學校「青年科技英才支持計劃」B類人才支持。2017年被評為內蒙古財經大學優秀青年工作者。
目錄
1  緒論
  1.1  研究背景及意義
  1.2  研究內容、研究方法與技術路線圖
  1.3  本書主要創新點
2  文獻綜述
  2.1  半導體產業貿易風險研究
  2.2  國際貿易網路及供應鏈網路風險傳播研究
  2.3  複雜網路拓撲結構相關研究
  2.4  文獻評述
3  理論基礎與機理分析
  3.1  複雜網路理論
  3.2  產業鏈風險傳播理論
  3.3  系統動力學理論
  3.4  半導體產業鏈貿易風險傳播機理
  3.5  本章小結
4  半導體產業鏈貿易網路格局演變
  4.1  數據選取與模型構建
  4.2  全球半導體產業鏈貿易網路全局特徵演變
  4.3  全球半導體產業鏈貿易網路節點排序演變
  4.4  全球半導體產業鏈貿易網路社區結構演變
  4.5  本章小結
5  半導體產業鏈多層網路貿易風險傳播機制研究
  5.1  半導體產業鏈多層網路構建
  5.2  出口限制傳播內涵
  5.3  半導體產業鏈多層網路傳播模型的構建
  5.4  半導體產業鏈多層網路貿易風險傳播的關鍵節點的選取
  5.5  半導體產業鏈多層網路貿易風險傳播路徑
  5.6  本章小結
6  研究結論及展望
  6.1  主要結論
  6.2  政策建議
  6.3  研究不足與展望
參考文獻

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