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晶元力量(全球半導體征程與AI智造實錄)

  • 作者：李海俊//馮明憲|責編:杜楊
  • 出版社：清華大學
  • ISBN：9787302641858
  • 出版日期：2023/08/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：271
人民幣：RMB 99 元      售價：元
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內容大鋼
    本書的主要內容分成三個部分：第一篇（第1?3章）是機遇篇，闡述歷史機遇與產業歷程，包括半導體產業在過去一個世紀中帶給全球經濟發展的機遇，以及大國在半導體機遇中的競合與博弈歷程。第二篇（第4?7章）是技術篇，闡述交叉跨界技術創新，以及新一代信息技術在半導體產業正發揮的、愈發重要的作用，這涉及晶元設計、製造、封測，也包括晶元製造設備廠商的應用實踐與重要成果。第三篇（第8、9章）是管理篇，展望未來產業發展，包括如何看待和理解半導體產業在21世紀的爆髮式增長，以及從產業發展管理及企業管理的視角出發，闡述如何更好地實現智能製造的升級管理。
    本書適合半導體產業的從業者閱讀，也適合所有對該領域感興趣的讀者參考。
作者介紹
李海俊//馮明憲|責編:杜楊
目錄
第1篇  機遇篇：半導體晶元全球進程與智造機遇
  第1章  集成電路推動全球GDP增長與工業革命
    1.1  集成電路推動全球GDP增長三十年與中國成就
      1.1.1  半導體集成電路一直所處的戰略領地
      1.1.2  俄羅斯集成電路產業現狀與未來電子戰
      1.1.3  我國軟體與集成電路行業發展的三個十年
    1.2  工業革命與不死摩爾定律
      1.2.1  五次工業革命與半導體發展
      1.2.2  不死摩爾定律正從納米深入埃米
      1.2.3  投資成本增勢與產能預期
  第2章  美國科技製裁與中國自主替代
    2.1  美國科技長臂管轄45年
    2.2  美國白宮科技智囊與半導體軍工組織
      2.2.1  政府：近90年白宮科技智囊及其盟國科技智囊
      2.2.2  軍工：DAPPA引領科研66年
    2.3  憑使命改宿命、靠替代對製裁
      2.3.1  國家科技咨詢委員會智囊團呼之欲出
      2.3.2  政、經、金、產四位一體推動集成電路行業發展
      2.3.3  《中國製造2025》中的集成電路
      2.3.4  中國行業巨頭的跨界重塑
  第3章  集成電路與新信息技術交叉融合的智造機遇
    3.1  智造工業軟體生逢其時
      3.1.1  製造強國必強於工業軟體
      3.1.2  工業軟體支撐起全球最強工業企業
      3.1.3  智造工業軟體是半導體發展的黑武器
    3.2  智能2——晶元與AI的交叉賦能
      3.2.1  AI晶元引燃半導體產業爆發
      3.2.2  AI是半導體智造的軟核心
      3.2.3  集成電路與AI的互促成就
    3.3  AI應用於集成電路的投資回報分析
第2篇  技術篇：集成電路與New IT的跨界融合與智造技術
  第4章  智造軟體持續加碼全球半導體製造
    4.1  開啟先進半導體智造之窗
      4.1.1  台灣的AI智造與競爭基礎：工業3.5
      4.1.2  從生產自動化邁向工程自動化
    4.2  半導體智造軟體的極致力量
      4.2.1  半導體製造三大極致挑戰
      4.2.2  工業互聯數據匯聚的平台化
      4.2.3  數據科技在半導體製造中嶄露頭角
    4.3  智能學習倉庫與數字孿生
    4.4  智造軟體提升晶元製造的KPI
      4.4.1  良率是晶圓生產的生命線與終極挑戰
      4.4.2  數據科技應用於製程良率管理
      4.4.3  AI模糊神經網路賦能良率預測與生產排程
  第5章  智造軟體為半導體產業提供全程價值
    5.1  頭部半導體廠商對AI應用的洞察
      5.1.1  英偉達
      5.1.2  科磊
      5.1.3  泛林
      5.1.4  歐洲微電子研究中心

      5.1.5  邁康尼
    5.2  半導體服務廠商的智造方案
      5.2.1  DataProphet的AI即服務方案
      5.2.2  Onto Innovation的創新數據驅動解決方案
      5.2.3  D2S的GPU加速方案
  第6章  來自世界頭部半導體製造廠商的智造驗證
    6.1  英特爾20年的AI智造之路
      6.1.1  AI在英特爾整廠應用的方法論
      6.1.2  優化AI應用排序以提升商業價值
      6.1.3  英特爾實現AI智造的典型案例
    6.2  台積電11年的AI智造與大聯盟OIP
      6.2.1  台積電的智造戰略
      6.2.2  台積電的智造案例
      6.2.3  台積電向客戶提供的虛擬晶圓廠
      6.2.4  台積電大聯盟的開放式創新平台
    6.3  中芯國際的10年智造之路
      6.3.1  2011年打造雲端工廠的成果
      6.3.2  2018年關於實施智能製造戰略的成果
      6.3.3  2020年打造中芯國際工業互聯網平台
    6.4  其他知名半導體廠商的智造實踐
      6.4.1  格芯
      6.4.2  美光
  第7章  來自世界頭部半導體設備廠商的智造驗證
    7.1  阿斯麥是卓越的工業軟體公司
      7.1.1  智控軟體是光刻三十年來的靈魂
      7.1.2  阿斯麥擁有世界最大開放軟體社區
      7.1.3  智能軟體應用場景及案例
      7.1.4  EUV光刺機與P-35隱身戰機
    7.2  應材的軟硬一體
      7.2.1  AI賦能晶圓缺陷檢測
      7.2.2  AI賦能晶圓製造產能爬坡及良率提升
      7.2.3  AI賦能品圓製造走向無人化「自動駕駛」
      7.2.4  應材的「全自動化半導體工廠」方案
    7.3  泛林的設備智能
      7.3.1  泛林設備智能
      7.3.2  數字事生/數字主線
      7.3.3  虛擬工藝開發、智能工具與數字服務
第3篇  管理篇：未來科技與產業發展借鑒
  第8章  未來科技與半導體智造
    8.1  超級人類與未來科技
      8.1.1  從「增長的極限」到「超級人類」
      8.1.2  中國「十四五」規劃的七大前沿科技
      8.1.3  歐美未來科技預測及策略
    8.2  半導體智造的遠景方略
      8.2.1  半導體未來十年發展與挑戰
      8.2.2  半導體智造方略
      8.2.3  面向未來的工業4.0晶圓工廠
      8.2.4  5G在半導體領域的前瞻性應用
  第9章  半導體產業展望及工業4.0創新
    9.1  美國半導體行業組織管理借鑒

      9.1.1  SIA推動美國半導體產業發展
      9.1.2  SEMATECH推動美國半導體製造
    9.2  半導體工業4.0轉型中的關鍵管理
      9.2.1  數字化冠軍企業轉型的戰略定位
      9.2.2  數字化冠軍企業轉型的變革管理
      9.2.3  英特爾、台積電與三星的創新轉型案例
    9.3  半導體產業工業4.0轉型的框架應用
      9.3.1  TUV工業4.0成熟度模型九官格
      9.3.2  EDB工業智能成熟度指數
      9.3.3  IMPLUS工業4.0成熟度自評
結語
致謝

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