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芯鏡(探尋中國半導體產業的破局之路)

  • 作者：馮錦鋒//蓋添怡|責編:任鑫//閭洪慶
  • 出版社：機械工業
  • ISBN：9787111720492
  • 出版日期：2023/02/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：251
人民幣：RMB 79 元      售價：元
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內容大鋼
    本書著力闡述日本半導體產業的發展歷史，解讀和評析日本半導體產業近七十年之得失。同時，與我國半導體產業全面結合，對我國半導體產業發展做出系統性思考，並對發展方向和策略提出了較成體系的政策思路。本書內容安排如下：第1章介紹了日本從零起步，如何快速切入半導體產業，重點闡述了日本政府制定的周全的技術引進策略，以及對我國的啟發。第2章刻畫了日本半導體產業登頂的精彩歷程和來自美國的組合拳打擊，深入分析了日本產業布局經驗，以及對我國的借鑒意義。第3章展現了日本半導體產業走下王座后的種種教訓，以及對今天我國半導體產業發展的深刻啟發。第4章闡述了當今世界各個半導體大國和地區從開放到局部封閉的現狀，對日本半導體產業何去何從進行了探討。第5章對中日半導體產業合作進行了展望。
作者介紹
馮錦鋒//蓋添怡|責編:任鑫//閭洪慶
目錄
前言
第1章  十八年「起」（1953—1972）
  1.1  國際大環境
    1.1.1  置之於死地
    1.1.2  「抗蘇援日」的機遇
    1.1.3  美國向「軍」，日本向「民」
    1.1.4  日美第一次半導體摩擦
  1.2  日本小環境
    1.2.1  經濟振興的良好條件
    1.2.2  堅實的國際合作基礎
    1.2.3  萬能的通產省
  1.3  日本半導體產業布局
    1.3.1  全方位引進半導體技術
    1.3.2  兩次出手取得美國基礎專利
    1.3.3  用強力量攻需要的產業
    1.3.4  阻擊美國保護新興半導體產業
  1.4  日本半導體產業春秋
    1.4.1  晶體管傳奇（索尼）
    1.4.2  日本之光（東芝）
    1.4.3  日本頭號半導體企業（NEC）
  1.5  予中國之借鑒
    1.5.1  消化吸收也是一種能力
    1.5.2  政府主導技術方向宜慎之又慎
第2章  十八年「承」（1973—1991）
  2.1  國際大環境
    2.1.1  日本悄然無聲的趕超
    2.1.2  美國對韓國的「偏愛」
    2.1.3  美國釣魚執法自造「珍珠港危機」
    2.1.4  美國發動美日半導體戰爭
  2.2  日本小環境
  2.3  日本半導體產業布局
    2.3.1  技術立國：官產學研悶聲追趕
    2.3.2  高度重視材料和裝備自主研製
    2.3.3  以國內市場換短板技術不能停
    2.3.4  偶爾高調也會埋下仇恨的種子
    2.3.5  英特爾與日本產業布局的因果
  2.4  日本半導體產業春秋
    2.4.1  半導體的皇冠：碾壓美國光刻機同行（尼康）
    2.4.2  先進設備製造：經銷商起家快速登頂（東京電子）
    2.4.3  半導體材料：青出於藍而勝於藍（信越化學）
  2.5  予中國之借鑒
    2.5.1  團結就是力量
    2.5.2  三隻眼看世界
    2.5.3  科研投入與產業發展兩個方向脫節
    2.5.4  政策微妙之間能左右天下事
    2.5.5  產業轉移並不是簡單複製
    2.5.6  要避免過度強調先進工藝
    2.5.7  設備和材料是制約產業的瓶頸
    2.5.8  存儲晶元單一市場戰略必爭
    2.5.9  消費電子是做大產業的主戰場

    2.5.10  大規模出口是產業強大的重要標準
第3章  三十年「轉」（1992—2021）
  3.1  國際大環境
    3.1.1  韓國借勢補位獨佔存儲晶元工業
    3.1.2  併購和剝離成為半導體行業主旋律
    3.1.3  全球普遍存在的政府資金支持
    3.1.4  半導體產業正式進入周期運轉
    3.1.5  龍頭企業通吃利潤進一步強化
  3.2  日本小環境
    3.2.1  自行吹出巨大泡沫
    3.2.2  通產省神話的破滅
    3.2.3  企業大而不能倒
    3.2.4  缺乏跨國引智文化
    3.2.5  沒有矽谷難有原創
  3.3  日本半導體產業布局
    3.3.1  轉型系統級晶元
    3.3.2  看不清市場方向
    3.3.3  看不清產業模式
    3.3.4  沒有EDA的土壤
    3.3.5  與中國的一次攜手
    3.3.6  錯失在中國廣泛布局
  3.4  日本半導體產業春秋
    3.4.1  光刻機孤狼不敵群狼（尼康）
    3.4.2  存儲晶元工業的晚鍾（東芝）
    3.4.3  系統級晶元的擁抱取暖（瑞薩）
    3.4.4  開放式併購成就感測器巨頭（TDK）
  3.5  予中國之借鑒
    3.5.1  研發補助，需橫跨半導體從基礎到應用
    3.5.2  IDM之爭，我們選擇怎樣的產業模式
    3.5.3  鼓勵創新，而不是保護巨頭巨量投入
    3.5.4  重視製造，而不是能用即可夠用就行
    3.5.5  理性分析，而不被無效產能誤導判斷
    3.5.6  境外投資，專業投資機構與實體企業
    3.5.7  境內併購，半導體企業IPO外的大道
    3.5.8  中國是否會步日美半導體戰爭的後塵
第4章  出路在「合」（2022—）
  4.1  國際大環境
    4.1.1  美國30年後回歸半導體
    4.1.2  半導體成為常見封鎖工具
    4.1.3  謀求半導體小循環
    4.1.4  英國脫歐阻塞日本入歐通道
  4.2  日本小環境
    4.2.1  狹義半導體產業概念下的普通強國
    4.2.2  廣義半導體產業概念下的一方霸主
    4.2.3  短缺引發的供應鏈風險
  4.3  日本半導體產業布局
    4.3.1  爭奪新大米
    4.3.2  政熱民間冷
    4.3.3  強項在走弱
    4.3.4  地緣博弈中的非理性

  4.4  日本對外戰略合作的出路問題
    4.4.1  與強者合作的窘境
    4.4.2  夾在美國創新和亞洲製造中間
    4.4.3  擁抱大市場的誘惑
    4.4.44  0年輪迴兌現的關鍵
  4.5  予中國之借鑒
    4.5.1  自醒，不做溫水自得的青蛙
    4.5.2  超車，需要基礎研究四殺器
    4.5.3  開放，順應潮流合作中前行
第5章  中日半導體合作展望
  5.1  東亞產業文化的共性
    5.1.1  戰略規劃能力
    5.1.2  超強應用能力
    5.1.3  群體創新激情
    5.1.4  內卷難以避免
  5.2  中日合作「低潮造船、高潮出海」
  5.3  中國資本市場熱是打通中外合作的通道
  5.4  中國半導體產業政策之方向
    5.4.1  正確認識我們的半導體實力
    5.4.2  中國半導體產業政策之方向
    5.4.3  以史為鑒，可知政策之春秋
附錄
  附錄A  日本、美國、中國半導體不完全記事
  附錄B  世界各國和地區半導體之啟示
參考文獻

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