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芯事(2一本書洞察晶元產業發展趨勢)

  • 作者:編者:謝志峰//趙新|責編:王娜//包惠芳
  • 出版社:上海科技
  • ISBN:9787547859551
  • 出版日期:2023/01/01
  • 裝幀:平裝
  • 頁數:262
人民幣:RMB 68 元      售價:
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內容大鋼
    當下,晶元產業是各國科技綜合實力的關鍵。作為追趕的一方,如何作為,才能破繭而出?
    發明於194了年的小小晶體管,已徹底改變了世界的面貌,並深深影響著未來的走向。在其風雲變換的發展歷程中,關鍵技術的緣起、核心產品的經營模式和理念、產業持續發展的規律、人的要素等,均體現了晶元產業獨有的內在發展邏輯。所有這些,無疑可指引我們走向未來。
    本書正是圍繞上述要點展開,讓讀者看到集成電路發展史的多個面相,在深度和角度上進一步拓展您的認知,用新的態度來解讀關鍵的歷史瞬間,梳理晶元產業的脈絡,深入認知晶元產業鏈的全貌,洞察集成電路的現狀,並在某種程度上對未來20年的晶元發展提出期望。
    希望本書能夠給集成電路的政策制定者、投資者、經營者、管理者和其他各類從業者以啟迪,給有志於投身集成電路行業的人員以綜合認知,給集成電路的下游應用以策略依據,給有興趣了解集成電路的大眾以行業知識。
    助您了解「芯事」,更洞察「芯勢」!

作者介紹
編者:謝志峰//趙新|責編:王娜//包惠芳

目錄
推薦序一
推薦序二
前言
第一章  早期晶元產業
  1. 集成電路到底是誰發明的?
  2. 諾伊斯的創新之道
  3. 從4004說起
  4. 摩爾定律意味著什麼
第二章  如何理解集成電路
  1. CPU的指令集構架
  2. 不同種類的集成電路
  3. MEMS晶元
  4. MEMS晶元安全
第三章第三代半導體引發的產業變革
  1. 價比鑽石的第三代半導體
  2. 第三代半導體的全球概況
  3. 第三代半導體在中國的概況
第四章  半導體製造企業經營之道
  1. 領軍人物應具備的特質
  2. 優秀的生產技術研發團隊
  3. 優化良率與生產周期
  4. 現金流管理
  5. 製造、技術和營銷一體化
  6. 晶元產業周期的應變策略
第五章  中國集成電路產業發展之路
  1. 加速完善成熟技術節點
  2. 聚焦關鍵技術的創新與產業化
  3. 產學研合力攻關薄弱產業基礎
  4. 探索共享IDM商業模式
  5. 合作與創新
參考文獻
附錄1  謝志峰訪談
附錄2  趙新訪談
致謝


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