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中國集成電路材料產業技術發展路線圖(2019版)

  • 作者：編者:石瑛
  • 出版社：電子工業
  • ISBN：9787121363870
  • 出版日期：2019/06/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：305
人民幣：RMB 480 元      售價：元
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內容大鋼
    本書基於國內集成電路材料產業的技術創新趨勢，在參照國際集成電路技術發展節點的同時。以國內材料產業鏈為主要對象，有針對性地提出國內集成電路材料產業技術創新發展路線，包括國際、國內集成電路技術及國內產業現狀與發展趨勢的簡要總結、集成電路材料市場的現狀分析與需求預測、國內集成電路材料實現產業技術鏈創新和趕超國際產業的主要方向及正在不斷湧現的新領域。
    本書可供集成電路材料產業工程技術人員、管理人員、高等院校相關專業研究生及高年級本科生閱讀。
作者介紹
編者:石瑛
目錄
第1章  集成電路材料產業現狀與發展需求
  1.1  集成電路材料概述
  1.2  國際集成電路產業技術現狀與發展趨勢
  1.3  我國集成電路產業現狀與未來預測
  1.4  集成電路材料市場現狀與預測
    1.4.1  全球集成電路材料市場預測
    1.4.2  全球集成電路材料市場格局
    1.4.3  集成電路材料技術發展趨勢
    1.4.4  我國集成電路材料市場現狀與發展預測
第2章  硅材料
  2.1  硅材料主要產品
    2.1.1  硅拋光片
    2.1.2  硅外延片
    2.1.3  SOI矽片
  2.2  硅材料市場需求與競爭態勢
    2.2.1  市場需求
    2.2.2  競爭態勢
  2.3  國內產業現狀及存在的問題
    2.3.1  技術水平與應用現狀
    2.3.2  關鍵技術與瓶頸
    2.3.3  產業發展存在的問題
  2.4  硅材料產業技術發展路線圖
    2.4.1  硅材料產業面臨的挑戰
    2.4.2  關鍵原輔材料及配套技術發展的需求
第3章  光掩模
  3.1  光掩模主要產品
    3.1.1  光掩模產品分類
    3.1.2  光掩模用關鍵材料
  3.2  光掩模市場需求與競爭態勢
    3.2.1  市場需求
    3.2.2  競爭態勢
  3.3  國內產業現狀及存在的問題
    3.3.1  技術水平與應用現狀
    3.3.2  關鍵技術與瓶頸
    3.3.3  產業發展存在的問題
  3.4  光掩模產業技術發展路線圖
    3.4.1  光掩模產業面臨的困難與挑戰
    3.4.2  光掩模產業技術發展路線圖
    3.4.3  關鍵原輔材料技術發展的需求
第4章  光刻材料
  4.1  光刻材料簡介
    4.1.1  主要光刻膠產品
    4.1.2  光刻膠輔助材料
    4.1.3  光刻膠專用試劑
  4.2  光刻材料市場需求與競爭態勢
    4.2.1  市場需求
    4.2.2  競爭態勢
  4.3  國內產業現狀及存在的問題
    4.3.1  技術水平與應用現狀
    4.3.2  關鍵技術與瓶頸

    4.3.3  產業發展存在的問題
  4.4  光刻材料產業技術發展路線圖
    4.4.1  光刻技術發展趨勢
    4.4.2  光刻材料產業技術發展路線圖
    4.4.3  關鍵原輔材料技術發展的需求
第5章  電子氣體
  5.1  電子氣體主要產品
  5.2  電子氣體市場需求與競爭態勢
    5.2.1  市場需求
    5.2.2  競爭態勢
  5.3  國內產業現狀及存在的問題
    5.3.1  技術水平與應用現狀
    5.3.2  關鍵技術與瓶頸
    5.3.3  產業發展存在的問題
  5.4  電子氣體產業技術發展路線圖
    5.4.1  大宗氣體產業技術發展路線圖
    5.4.2  離子注入氣體產業技術發展路線圖
    5.4.3  薄膜沉積氣體產業技術發展路線圖
    5.4.4  刻蝕和干法清洗氣體產業技術發展路線圖
    5.4.5  激光氣體產業技術發展路線圖
    5.4.6  關鍵零部件及輔助設施技術的發展需求
第6章  工藝化學品
  6.1  工藝化學品主要產品
    6.1.1  通用化學品
    6.1.2  功能化學品
  6.2  工藝化學品市場需求與競爭態勢
    6.2.1  市場需求
    6.2.2  競爭態勢
  6.3  國內產業現狀及存在的問題
    6.3.1  技術水平與應用現狀
    6.3.2  關鍵技術與瓶頸
    6.3.3  產業發展存在的問題
  6.4  工藝化學品產業技術發展路線圖
    6.4.1  濕法清洗工藝面臨的挑戰
    6.4.2  通用化學品產業技術發展路線圖
    6.4.3  功能化學品產業技術發展路線圖
    6.4.4  關鍵原輔材料技術發展的需求
第7章  CMP拋光材料
  7.1  拋光材料主要產品
  7.2  拋光材料市場需求與競爭態勢
    7.2.1  市場需求
    7.2.2  競爭態勢
  7.3  國內產業現狀及存在的問題
    7.3.1  技術水平與應用現狀
    7.3.2  關鍵技術與瓶頸
    7.3.3  產業發展存在的問題
  7.4  CMP拋光材料產業技術發展路線圖
    7.4.1  CMP技術面臨的困難與挑戰
    7.4.2  CMP拋光材料產業技術發展路線圖
    7.4.3  關鍵原材料技術發展的需求

第8章  濺射靶材
  8.1  濺射靶材主要產品
  8.2  濺射靶材市場需求與競爭態勢
    8.2.1  市場需求
    8.2.2  競爭態勢
  8.3  國內產業現狀及存在的問題
    8.3.1  技術水平與應用現狀
    8.3.2  關鍵技術與瓶頸
    8.3.3  產業發展存在的問題
  8.4  濺射靶材產業技術發展路線圖
    8.4.1  濺射靶材在集成電路工藝中的主要應用
    8.4.2  濺射靶材產業技術發展路線圖
    8.4.3  關鍵原材料技術發展的需求
第9章  專用封裝材料
  9.1  封裝材料產品概況
    9.1.1  承載類材料
    9.1.2  模封保護類材料
    9.1.3  線路連接類材料
    9.1.4  粘結類材料
    9.1.5  其他功能材料
    9.1.6  陶瓷封裝材料
    9.1.7  封裝工藝類材料
  9.2  專用封裝材料市場需求和競爭態勢
    9.2.1  市場需求
    9.2.2  競爭態勢
  9.3  國內產業現狀及存在的問題
    9.3.1  技術水平與應用現狀
    9.3.2  關鍵技術與瓶頸
    9.3.3  產業發展存在的問題
  9.4  專用封裝材料產業技術發展路線圖
    9.4.1  承載類材料
    9.4.2  線路連接類材料
    9.4.3  模封保護類材料
    9.4.4  晶元粘結類材料
    9.4.5  其他功能類材料
    9.4.6  晶圓支持材料
    9.4.7  陶瓷封裝類材料
第10章  面向未來技術的集成電路晶元製造用材料前瞻性研究
  10.1  未來CMOS技術中可能需要的新材料和製備技術
  10.2  新型存儲器製造技術中可能出現的新材料及其製備技術
  10.3  量子電腦晶元製造中可能出現的關鍵新材料及其製備技術
參考文獻

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