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后摩爾器件和半導體集成/半導體與集成電路關鍵技術叢書

  • 作者：編者:(澳)弗朗西絲卡·亞科皮//(法)弗朗西斯·巴萊斯特拉|責編:楊瓊//譚宇辰|譯者:吳向東//史小偉//吳玉
  • 出版社：機械工業
  • ISBN：9787111819769
  • 出版日期：2026/10/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：222
人民幣：RMB 99 元      售價：元
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內容大鋼
    本書系統地闡述了后摩爾器件和半導體集成的技術。本書共7章，其中，第1章介紹了能量收集與電源管理，第2章介紹了SiC和GaN功率器件，第3章介紹了柔性和印刷電子器件，第4章介紹了太赫茲超表面、超波導及應用，第5章介紹了布線結構的機械魯棒性和失效機制，第6章介紹了靈巧型激光雷達系統的神經形態計算，第7章介紹了腦機介面的集成感測器件。
    本書可為從事微電子、集成電路相關專業的工程師提供參考，也可為微電子科學與工程、電子科學與技術等相關專業的高年級本科生和研究生提供參考。
作者介紹
編者:(澳)弗朗西絲卡·亞科皮//(法)弗朗西斯·巴萊斯特拉|責編:楊瓊//譚宇辰|譯者:吳向東//史小偉//吳玉
目錄
譯者序
前言
致謝
第1章  能量收集與電源管理
  1.1  引言
  1.2  運動能量收集
    1.2.1  質量塊的應用
    1.2.2  靜電式換能器
    1.2.3  電磁式換能器
    1.2.4  壓電效應
    1.2.5  換能機制對比
    1.2.6  機遇與挑戰
  1.3  熱能
    1.3.1  靜態熱電能量收集
    1.3.2  動態熱電能量收集
    1.3.3  機遇與挑戰
  1.4  電磁場
    1.4.1  交流輸電線路的壓電能量收集
    1.4.2  交流輸電線路的靜電能量收集
    1.4.3  電感耦合能量收集
    1.4.4  線圈設計
    1.4.5  磁心結構
    1.4.6  機遇
  1.5  無線波能量收集
    1.5.1  太陽能收集
    1.5.2  聲波能量收集
    1.5.3  射頻能量收集
  1.6  電源管理
    1.6.1  主動驅動
    1.6.2  整流環節
    1.6.3  阻抗匹配
    1.6.4  電壓升壓、降壓與穩壓
    1.6.5  儲能
    1.6.6  冷啟動
    1.6.7  數字控制
    1.6.8  集成化
  1.7  結論
  參考文獻
第2章  SiC和GaN功率器件
  2.1  引言
  2.2  SiC二極體
    2.2.1  SiC功率微波二極體
    2.2.2  SiC功率二極體
    2.2.3  肖特基勢壘功率二極體
    2.2.4  JBS和MPS二極體
    2.2.5  p-i-n功率二極體
    2.2.6  邊緣終端
    2.2.7  SiC功率二極體的要點
  2.3  SiC BJT
  2.4  SiC結型場效應晶體管

  2.5  SiC MOSFET
    2.5.1  4H-SiC DMOSFET
    2.5.2  MOS溝道電阻問題
    2.5.3  4H-SiC溝槽MOSFET
    2.5.4  4H-SiC超結MOSFET
  2.6  SiC IGBT
  2.7  Ⅲ族氮化物功率器件
    2.7.1  橫向GaN HEMT
    2.7.2  商用和研發器件
    2.7.3  分立器件封裝
    2.7.4  穩健性和可靠性
    2.7.5  GaN集成電路的製造方法
    2.7.6  垂直GaN器件
    2.7.7  未來與展望
  2.8  結論
  參考文獻
第3章  柔性和印刷電子器件
  3.1  引言
  3.2  柔性和印刷電子器件的材料與工藝
    3.2.1  印刷方法
    3.2.2  3D列印電子產品
    3.2.3  電子紡織品
  3.3  柔性和印刷電子器件技術
    3.3.1  OLED技術
    3.3.2  有機光伏
    3.3.3  印刷TFT
    3.3.4  器件建模和設計自動化
  3.4  結論
  參考文獻
第4章  太赫茲超表面、超波導及應用
  4.1  引言
    4.1.1  太赫茲間隙
    4.1.2  超材料原理
    4.1.3  超表面單元
  4.2  超表面
    4.2.1  幅度控制
    4.2.2  相位控制
    4.2.3  偏振控制
  4.3  太赫茲超波導
    4.3.1  超材料波導
    4.3.2  拓撲保護波導
  4.4  結論與展望
  參考文獻
第5章  布線結構的機械魯棒性和失效機制
  5.1  微電子產品的可靠性和失效機制
    5.1.1  電效應
    5.1.2  應力驅動效應
  5.2  微裂紋擴展的風險和設計
  5.3  微裂紋行為的表徵
    5.3.1  微觀尺度的斷裂試驗

    5.3.2  裂紋路徑和可控轉向的模態混合度依賴
    5.3.3  X射線顯微鏡對微裂紋的原位監測
  5.4  微裂紋表現的理解
    5.4.1  局部能量釋放率和斷裂阻力（尺度效應）
    5.4.2  可控裂紋進入高韌性區域
  5.5  總結與展望
    5.5.1  未來技術和機械可靠性方面的挑戰
    5.5.2  仿生學：我們能從大自然中學到什麼
  參考文獻
第6章  靈巧型激光雷達系統的神經形態計算
  6.1  引言
    6.1.1  單光子LiDAR系統的背景研究
    6.1.2  閃光3D成像激光RADAR及其應用
    6.1.3  閃光LiDAR系統面臨的挑戰
    6.1.4  什麼是基於神經形態性事件的視覺
  6.23  D閃光LiDAR的SPAD陣列感測器的創新
    6.2.1  智能SPAD感測器IC設計
    6.2.2  通過微透鏡實現光學增強
    6.2.3  成像SPAD感測器的3D堆疊裝配方法
    6.2.4  基於幀與基於事件的SPAD架構
  6.3  SPAD神經形態事件感知與處理
    6.3.1  首個AND SPAD功能事件生成
    6.3.2  首個基於SPAD光子計數事件的時間強度成像設計
    6.3.3  使用集成SNN進行SPAD數據處理
    6.3.4  演算法測試和時間約束數據集生成
    6.3.5  SNN的趨勢與挑戰
  6.4  未來的概念與總結
  參考文獻
第7章  腦機介面的集成感測器件
  7.1  引言
  7.2  腦信號採集的原則
    7.2.1  腦電圖測量的工作原理
    7.2.2  非侵入式腦電圖設置和分析的典型方法
    7.2.3  非侵入式腦電圖電極類型
  7.3  BCI的應用
    7.3.1  傳統BCI應用
    7.3.2  移動BCI應用
    7.3.3  其他非腦電圖BCI應用
  7.4  未來電極的發展方向
  7.5  挑戰和展望
  參考文獻

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