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晶元工藝與設備/先進半導體產教融合叢書

  • 作者：編者:何海仁|責編:任鑫//譚宇辰
  • 出版社：機械工業
  • ISBN：9787111813712
  • 出版日期：2026/09/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：194
人民幣：RMB 59 元      售價：元
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內容大鋼
    本書全面介紹了晶元工藝與設備的基礎知識、基本原理及實際應用。首先，從晶元的發展歷程講起，讓讀者對晶元的出現、發展與應用有一個初步認識。隨後，進一步深入探討晶元的製造工藝流程，包括硅晶圓的製備、氧化與摻雜、光刻、刻蝕、離子注入、熱處理等各個環節，讓讀者了解每一個步驟的具體操作與重要性。本書內容具體包括半導體產業概述、硅晶圓製備工藝與設備、光刻工藝與設備、刻蝕工藝與設備、摻雜工藝與設備，以及薄膜工藝與設備。
    本書適合於半導體行業從業人員、技術人員閱讀參考，也可作為職業院校相關專業師生的參考用書。
作者介紹
編者:何海仁|責編:任鑫//譚宇辰
    何海仁，男，現任東莞理工學校電子工程系副主任，「南粵優秀教師」獲得者。被東莞市工信局、東莞市人力資源局聘為專家，曾參與東莞企業「機器換人」項目、廣東省自動化技術改造完工評價項目、東莞市人力資源局自動化領域職業技能培訓課程標準評價項目等的評審工作。作為指導教師，指導學生參與專業技能大賽多次獲得獎項。
目錄
前言
項目一  半導體產業概述
  任務一  半導體產業誕生與發展
  任務二  半導體材料及其特性
  任務三  晶元製造產業概覽
  任務四  半導體產業的發展趨勢
項目二  硅晶圓製備工藝與設備
  任務一  從硅砂到多晶硅
  任務二  從多晶硅到單晶硅
  任務三  硅晶圓的製備
項目三  光刻工藝與設備
  任務一  塗膠
  任務二  光刻
  任務三  顯影
項目四  刻蝕工藝與設備
  任務一  濕法刻蝕
  任務二  干法刻蝕
項目五  摻雜工藝與設備
  任務一  擴散
  任務二  離子注入
項目六  薄膜工藝與設備
  任務一  熱氧化
  任務二  化學氣相沉積
  任務三  物理氣相沉積

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