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光電半導體器件(封裝測試及應用)

  • 作者：編者:鄒軍//胡蓉蓉|責編:毛振威
  • 出版社：化學工業
  • ISBN：9787122510075
  • 出版日期：2026/10/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：187
人民幣：RMB 79.8 元      售價：元
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內容大鋼
    本書圍繞光電半導體器件的封裝、測試及應用，以LED、LD、OLED、QLED等典型器件的基礎知識為切入點，深度剖析器件封裝所需的關鍵材料、專用封裝測試設備及方法及核心工藝；同時結合顯示、照明、環境等應用領域，全面呈現光電半導體器件的產業化實踐路徑與技術發展趨勢。全書注重工程實用性，既涵蓋成熟的產業應用技術，又融入前沿技術熱點。
    本書既可供光電半導體領域研發、生產、測試的工程技術人員參考或培訓使用，也可作為高等院校光電信息、半導體等相關專業的教材或教學參考書。
作者介紹
編者:鄒軍//胡蓉蓉|責編:毛振威
目錄
第1章  光電半導體器件概述
  1.1  光電半導體器件基本概念
  1.2  光電半導體器件發展歷程
  1.3  光電半導體器件的種類及應用
    1.3.1  LED器件
    1.3.2  LD器件
    1.3.3  OLED器件
    1.3.4  QLED器件
  參考文獻
第2章  光電半導體器件封裝材料
  2.1  熒光材料
    2.1.1  熒光材料研究進展
    2.1.2  熒光材料在LED中的應用
    2.1.3  熒光材料在LD中的應用
    2.1.4  熒光材料在OLED中的應用
    2.1.5  熒光材料在QLED中的應用
    2.1.6  熒光材料的趨勢與挑戰
  2.2  基板材料
    2.2.1  基板材料簡介
    2.2.2  常見基板材料類別與特性
    2.2.3  基板材料在不同器件中的應用與對比
    2.2.4  新興基板與前沿趨勢
  2.3  封裝材料
    2.3.1  金屬封裝材料
    2.3.2  陶瓷封裝材料
    2.3.3  高分子封裝材料
    2.3.4  複合封裝材料與高效導熱封裝技術
    2.3.5  封裝材料的可靠性與失效機理
  參考文獻
第3章  光電半導體器件封裝測試設備與方法
  3.1  光電半導體器件封裝測試簡介
  3.2  LED器件封裝測試設備與方法
    3.2.1  熱學測試設備與方法
    3.2.2  光學性能測試設備
    3.2.3  電學測試設備及方法
    3.2.4  可靠性與壽命測試設備與方法
  3.3  LD器件封裝測試設備與方法
    3.3.1  熱學測試設備與結溫表徵技術
    3.3.2  電學測試設備與驅動特性測量
    3.3.3  光學測試設備與光束特性分析
    3.3.4  可靠性與壽命測試設備與方法
  3.4  OLED器件封裝測試設備與方法
    3.4.1  水氧阻隔性能測試設備與方法
    3.4.2  薄膜封裝結構表徵與評價設備與方法
    3.4.3  壽命與老化測試設備與方法
    3.4.4  封裝失效分析與環境測試
  3.5  QLED器件封裝測試設備與方法
    3.5.1  水氧阻隔性能測試
    3.5.2  壽命與光老化測試
    3.5.3  界面保護評估技術

    3.5.4  濕熱/環境可靠性測試
  參考文獻
第4章  光電半導體器件封裝測試工藝
  4.1  LED器件封裝測試工藝
    4.1.1  引腳式LED封裝工藝
    4.1.2  食人魚式LED封裝工藝
    4.1.3  SMD LED照明器件封裝工藝
    4.1.4  COB LED照明器件封裝工藝
    4.1.5  LED測試工藝與設備體系
  4.2  LD器件封裝測試工藝
    4.2.1  LD封裝工藝概述
    4.2.2  LD測試工藝
  參考文獻
第5章  光電半導體器件應用
  5.1  光電半導體器件顯示領域應用
    5.1.1  OLED穿戴顯示應用
    5.1.2  QLED VR應用
  5.2  光電半導體器件照明領域應用
    5.2.1  LED植物補光應用
    5.2.2  LED/LD膠體檢測補光應用
  5.3  光電半導體器件環境領域應用
    5.3.1  LED/LD環境光催化機理
    5.3.2  LED/LD光催化應用實例
    5.3.3  智能化LED/LD環境治理系統與發展趨勢
  參考文獻

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