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EDA技術及應用(高等學校通用教材)

  • 作者:編者:趙志桓//廖希傑|責編:楊曉方//郝永剛
  • 出版社:北京航空航天大學
  • ISBN:9787512452169
  • 出版日期:2026/10/01
  • 裝幀:平裝
  • 頁數:126
人民幣:RMB 49 元      售價:元
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內容大鋼
    本書遵循「基礎先行、技能遞進、項目驅動」的編寫理念,將理論知識與工程實踐緊密結合,內容涵蓋了從元器件認知到複雜系統板製作的全過程。全書共分為四個主要項目模塊:常見電子元器件識別與檢測;Altium Designer 18的使用;焊接工藝與組裝技術;典型電路模塊製作與調試。通過這四個項目的系統學習,讀者不僅能掌握紮實的電子工藝技能,更能建立起從設計到實現的完整工程思維,有效提升解決複雜工程問題的能力。
    本書力求縮短學校教學與企業實際需求之間的差距,致力於成為讀者開啟電子設計與製造大門的「金鑰匙」,助力其在電子工程領域不斷探索與創新。

作者介紹
編者:趙志桓//廖希傑|責編:楊曉方//郝永剛

目錄
項目一 常見電子元器件識別與檢測
  任務1.1  基礎無源元器件
    1.1.1  電阻器
    1.1.2  電容器
    1.1.3  電感器
  任務1.2  半導體器件
    1.2.1  二極體
    1.2.2  三極體
    1.2.3  晶閘管
  任務1.3  集成電路與功能器件
    1.3.1  集成電路
    1.3.2  微型繼電器
    1.3.3  電聲器件
    1.3.4  顯示器件
    1.3.5  麵包板介紹與使用方法
項目二 Altium Designer 18 的使用
  任務2.1  元件庫的創建
    2.1.1  創建原理圖符號庫
    2.1.2  建PCB封裝庫
  任務2.2  原理圖設計
    2.2.1  設置圖紙並放置元件
    2.2.2  元件電氣連接
    2.2.3  放置非電氣對象
  任務2.3  PCB設計
    2.3.1  設計準備與導入
    2.3.2  層疊管理與規則設置
    2.3.3  PCB布局
    2.3.4  PCB布線
    2.3.5  設計驗證
  任務2.4  UA741放大電路原理圖的繪製
  任務2.5  光耦測速感測器PCB繪製
  任務2.6  三維角度感測器PCB繪製
項目三 焊接工藝與組裝技術
  任務3.1  直插元器件手工焊接
    3.1.1  焊料與焊劑選用
    3.1.2  手工焊接方法與流程
    3.1.3  導線與端子焊接
  任務3.2  表面貼裝工藝
    3.2.1  貼片電阻/電容焊接
    3.2.2  特殊元器件的焊接要求
  任務3.3  焊接質量檢測與故障修復
項目四 典型電路模塊製作與調試
  任務4.1  可調變壓電路
    4.1.1  可調變壓電路的工作原理
    4.1.2  PCB設計實現
    4.1.3  焊接操作流程
  任務4.2  聲光控制調節電燈
    4.2.1  聲光控制調節電燈工作原理
    4.2.2  PCB設計實現
    4.2.3  焊接操作流程

    4.2.4  電路測試
  任務4.3  可控硅調節電路
    4.3.1  可控硅調節電路的工作原理
    4.3.2  PCB設計實現
    4.3.3  焊接操作流程
    4.3.4  電路測試
  任務4.4  手機充電器
    4.4.1  工作原理
    4.4.2  PCB設計實現
    4.4.3  焊接操作流程
    4.4.4  電路測試
  任務4.5  無線充電
    4.5.1  電路工作原理
    4.5.2  PCB設計實現
    4.5.3  焊接操作流程
    4.5.4  電路測試
  任務4.6  電機驅動
    4.6.1  電路工作原理
    4.6.2  焊接操作流程
    4.6.3  實驗內容與測試
  任務4.7  逆變電路
    4.7.1  電路工作原理
    4.7.2  PCB設計實現
    4.7.3  焊接操作流程
    4.7.4  電路測試與調試
  任務4.8  藍牙功放
    4.8.1  電路工作原理
    4.8.2  焊接操作流程
    4.8.3  電路測試與調試
  任務4.9  金屬探測器
    4.9.1  電路工作原理
    4.9.2  焊接操作�