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Cadence Sigrity理論分析與模擬實踐

  • 作者：黃剛//周偉//吳均|責編:孫學瑛
  • 出版社：電子工業
  • ISBN：9787121533396
  • 出版日期：2026/09/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：422
人民幣：RMB 129 元      售價：元
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內容大鋼
    本書系統講解Sigrity高速模擬技術，是一本融合理論分析與軟體實操于一體的技術專著。全書從傳輸線基礎理論出發，系統梳理反射、串擾、時序等信號完整性核心概念，進而深入封裝基板與PCB主板的工程模擬案例，全面覆蓋PowerSI、Clarity 3D、Optimality等關鍵模塊的操作流程與參數解析。在此基礎上，本書還拓展介紹了EMC/EMI模擬方法、測試校準策略及電熱協同模擬等前沿應用場景。
    全書秉持「通俗易懂、有趣生動」的行文風格，避免繁雜公式，以直觀案例和實用建議幫助讀者快速上手，真正實現「模擬驅動設計」的工程理念。書中設有特色圖標，清晰區分作者獨到的技術觀點與經過驗證的實用建議，引導讀者在掌握操作技能的同時進行辯證思考——知其然，更知其所以然。
    本書適合信號/電源完整性工程師、PCB設計工程師、硬體開發工程師等廣大硬體從業人員閱讀，既可作為初入模擬領域的入門指導，也可作為日常工程實踐中案頭常備的實用參考指南，助力讀者從容應對高速數字設計中的各類挑戰。
作者介紹
黃剛//周偉//吳均|責編:孫學瑛
目錄
第1章  不同設計階段的SI、PI問題及Cadence Sigrity模擬套件介紹
  1.1  從「路」的思維到「場」的思維
  1.2  硬體領域不同工程師的視角
  1.3  不同的設計階段，不一樣的SI、PI問題
    1.3.1  如何劃分設計階段
    1.3.2  初步高速階段的SI、PI問題
    1.3.3  串列開始階段的SI、PI問題
    1.3.4  高速並行匯流排階段的SI、PI問題
    1.3.5  高速串列匯流排階段的SI、PI問題
    1.3.6  下一代高速串列匯流排的SI、PI問題
  1.4  Sigrity模擬套件介紹
    1.4.1  Advanced SI功能模塊
    1.4.2  Advanced PI功能模塊
    1.4.3  EMI/EMC相關功能模擬模塊
    1.4.4  更強大的3D全波提取方案
  1.5  面對下一代需求的SI、PI模擬工具平台
    1.5.1  AI時代的模擬工具——Optimality
    1.5.2  針對PCB、IC封裝和SoIC設計的系統級熱完整性分析
第2章  傳輸線特性模擬分析
  2.1  傳輸線各階模型
    2.1.1  信號到底是怎麼傳輸的
    2.1.2  傳輸線零階模型的理論與模擬
    2.1.3  無損傳輸線一階模型的理論與模擬
    2.1.4  有損傳輸線二階模型的理論與模擬
  2.2  傳輸線的阻抗表徵方式
    2.2.1  電阻與阻抗的概念
    2.2.2  PCB傳輸線阻抗的影響因素
    2.2.3  傳輸線時域阻抗和頻域參數的關係
  2.3  傳輸線的長度與時間
    2.3.1  影響PCB傳輸線延時的因素
    2.3.2  PCB傳輸線延時模擬
  2.4  傳輸線的損耗模擬
    2.4.1  S參數：從頻域上評估損耗
    2.4.2  傳輸線的導體損耗和介質損耗
    2.4.3  微帶線與帶狀線的損耗模擬
    2.4.4  影響傳輸線損耗的設計因素
第3章  傳輸線反射與端接的理論與模擬
  3.1  反射理論介紹
    3.1.1  反射係數與反彈圖
    3.1.2  反射與上升時間及長度的關係
    3.1.3  容性反射與感性反射模擬
  3.2  端接方式的理論與模擬
    3.2.1  源端串聯端接電阻的理論與模擬
    3.2.2  末端並聯端接電阻的理論與模擬
    3.2.3  RC端接的理論與模擬
    3.2.4  二極體端接的理論與模擬
  3.3  拓撲類型的理論與模擬
    3.3.1  星形拓撲的理論與模擬
    3.3.2  樹形拓撲的理論與模擬
    3.3.3  菊花鏈拓撲的理論與模擬

第4章  傳輸線串擾的理論與模擬
  4.1  串擾的原理介紹
    4.1.1  從電磁場的角度理解串擾
    4.1.2  從容性和感性的角度理解串擾
  4.2  從時域模擬上看串擾
    4.2.1  時域上的近端串擾和遠端串擾
    4.2.2  耦合長度與串擾的關係
  4.3  從頻域模擬上看串擾
    4.3.1  頻域上的近端和遠端串擾模擬
    4.3.2  PCB設計上改善串擾的方法
    4.3.3  高速協議上串擾的表徵方式
  4.4  串擾與信號模態轉換的關係
    4.4.1  傳輸線的模態分類
    4.4.2  串擾與信號模態的模擬
    4.4.3  設計工程模擬案例
第5章  晶元封裝基板的設計與模擬
  5.1  封裝基板整體介紹
    5.1.1  主流晶元封裝方式介紹
    5.1.2  封裝基板設計案例展示
  5.2  封裝基板電源的模擬流程
    5.2.1  DC直流壓降模擬流程介紹
    5.2.2  PDN交流阻抗模擬流程介紹
  5.3  封裝基板DDR模塊的模擬流程
    5.3.1  XtractIM的RLC參數提取的模擬流程
    5.3.2  PowerSI的2.5D提取模擬流程
    5.3.3  Clarity 3D Layout的提取模擬流程
  5.4  封裝基板高速串列信號模塊的模擬流程
第6章  高速串列匯流排模擬分析
  6.1  Clarity 3D模擬及案例
    6.1.1  Clarity 3D介紹
    6.1.2  Clarity 3D的操作步驟
    6.1.3  Topology Explorer II系統級模擬
  6.2  常見高速串列信號的設計與模擬問題
第7章  電源完整性模擬分析
  7.1  板級直流壓降模擬及流程
  7.2  系統級直流壓降模擬及流程
  7.3  板級PowerSI模擬及流程
  7.4  Topology Workbench系統級PDN阻抗模擬
第8章  DDRx匯流排模擬分析
  8.1  存儲簡介
    8.1.1  DDR5基本介紹
    8.1.2  LPDDR5/5X基本介紹
    8.1.3  GDDR6基本介紹
    8.1.4  高帶寬內存基本介紹
  8.2  DDR5系統模擬案例
    8.2.1  模擬前的準備
    8.2.2  SystemSI系統模擬
第9章  EMC/EMI的原理與模擬分析
  9.1  EMC/EMI的原理介紹
    9.1.1  信號與迴流路徑問題研究

    9.1.2  EMI輻射原理
  9.2  近場和遠場的EMC模擬案例
    9.2.1  近場模擬流程介紹
    9.2.2  遠場模擬流程介紹
  9.3  信號質量與EMC
    9.3.1  信號的時域與頻域分析
    9.3.2  信號質量與EMC模擬分析
第10章  無源模擬測試校準及案例
  10.1  矢量網路分析儀介紹
    10.1.1  矢量網路分析儀原理介紹
    10.1.2  矢量網路分析儀操作流程
  10.2  去嵌方式介紹
    10.2.1  TRL校準
    10.2.2  ISD/AFR去嵌
    10.2.3  不同方式的去嵌測試實例
  10.3  高速鏈路結構的模擬與測試擬合
    10.3.1  同軸連接器的模擬與測試擬合
    10.3.2  板材參數的模擬與測試擬合
    10.3.3  各種高速鏈路結構的模擬與測試擬合
  10.4  無源測試解決實際問題案例
第11章  示波器測試模擬校準及案例
  11.1  示波器的原理及操作介紹
    11.1.1  示波器的原理介紹
    11.1.2  示波器的功能區及界面介紹
  11.2  通用夾具及測試案例介紹
    11.2.1  光模塊的夾具及測試案例介紹
    11.2.2  PCIe信號的夾具及測試案例介紹
    11.2.3  DDR模塊夾具及測試案例介紹
  11.3  有源模擬與測試校準介紹
    11.3.1  DDR模塊模擬與測試校準案例
    11.3.2  高速串列信號模擬與測試校準案例
    11.3.3  電源雜訊模擬與測試校準案例
第12章  Sigrity軟體新功能前瞻
  12.1  DDR5模擬的Optimality優化
  12.2  3D無源結構的Optimality優化
  12.3  高速串列信號時域模擬的Optimality優化
  12.4  3D電熱協同模擬
  12.5  單板的應力及翹曲度模擬

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