幫助中心 | 我的帳號 | 關於我們
進階搜尋
car

同類熱銷排行榜

最近瀏覽的商品

現代電子工藝疑難問題總匯(一問一答面對面)

  • 作者：編者:樊融融|責編:張小思
  • 出版社：中國水利水電
  • ISBN：9787522645605
  • 出版日期：2026/07/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：402
人民幣：RMB 128 元      售價：元
放入購物車
加入收藏夾
內容大鋼
    「電子工藝疑難問題」在電子製造業界普遍存在。從新產品工藝樣機的試制（研究和確定製造工藝原理與方法）到小批量試制（驗證工藝原理、初選組線工藝裝備和工模夾具），再經過中等批量試產（優化工藝窗口參數和線體的運行能力），直至大批量投產（創造經濟和社會效益），幾乎每個階段都需要解決各類工藝疑難問題才能獲得進展。
    本書旨在總結過往產品製造和服役中遇到的典型工藝問題，為後續遇到類似問題提供參考和借鑒，減少重複摸索的過程。
    本書可作為廣大從事現代微電子裝備研發、製造、質量及管理等工作的中、高級工程師在處理產品製造和服役過程中所發生的工藝疑難問題、缺陷和故障案例時的參考工具。
作者介紹
編者:樊融融|責編:張小思
目錄
第1章 製造及服役環境與焊料、焊膏及助焊劑
  1.1 製造及服役環境
    問題A001 如何遴選在正常高溫、低溫環境下工作的微電子裝備用焊料？
    問題A002 室外直通風機櫃防腐描述中「當溫度超過40℃時，空氣相對濕度低於60%HR，滿足單板防腐要求」的描述對嗎？有什麼依據？
    問題A003 氣候環境是怎樣影響高密度微組裝缺陷率的？如何管控好環境氣候因素的影響？
    問題A004 在低氣壓及真空環境下工作的微電子裝備製造中應特別關注哪些問題？
    問題A005 在極端高溫、低溫環境下，電子裝備焊點會出現哪些失效模式？應如何預防？
    問題A006 濱海高濕地區室內晝夜溫差變化會引起電泄漏嗎？
    問題A007 室外空調機主控板焊點失效的原因有哪些？有什麼改善對策？
    問題A008 沿海、煤礦等場景對焊點可靠性的影響有哪些？如何應對？
    問題A009 為什麼電子製造業界會存在談硫色變？
    問題A010 電子元器件硫化失效的原因和機理是什麼？如何預防？
    問題A011 硅橡膠類灌封膠「中毒」不固化現象的原因有哪些？如何預防？
    問題A012 單板點硅膠導致電阻硫化的原因是什麼？
    問題A013 元器件腐蝕的機理與影響因素有哪些？
    問題A014 為什麼要進行電子產品的環境試驗？如何進行？
    問題A015 氣候、溫度環境及產品老練試驗等的目的是什麼？如何進行？
  1.2 焊料、焊膏及助焊劑
    問題A016 喜獲國內焊料研發的新成果——WTO-LF9600無鉛焊膏的綜合特性如何？
    問題A017 電子製造互連焊接工藝中如何根據產品技術特性選擇焊料成分及其相應的理論依據是什麼？
    問題A018 電子裝聯中常見的無鉛焊料有哪些？從應用角度看，無鉛焊料應具備哪些基本要求？
    問題A019 錫銀銅系無鉛焊料的主要特性有哪些？
    問題A020 電子裝聯軟?焊中，助焊劑的主要作用有哪些？相關國際標準中對助焊劑是如何分類的？
    問題A021 常用助焊劑的類型有哪些？推廣無鹵助焊劑是不是一種誤導？
    問題A022 什麼是焊膏的觸變性？它在印刷工藝中是如何起作用的？
    問題A023 什麼是焊料的固溶強化理論？其實踐應用有哪些？
    問題A024 什麼是焊料的細晶強化理論？其實踐應用有哪些？
    問題A025 金屬焊接擴散的機理是怎樣的？
    問題A026 從用戶應用角度出發應如何選擇和評估焊膏？
    問題A027 在選購焊膏材料時如何評價其應用特性？其影響因素是如何相互關聯的？
    問題A028 20世紀末國外電子製造焊材方面有哪些創新思維？（以日本哈利瑪化成集團株式會社的「失活焊膏」為例）
    問題A029 為什麼Sn-Bi低溫無鉛焊料摻Ag改性後會在微焊接中發生不良？
    問題A030 為什麼不存在熔點在450℃附近的焊料？為什麼微電子設備在服役期間焊點會發生蛻變？
    問題A031 在濕度大且不受控的工況下發生焊接不良是不是焊料質量問題？
    問題A032 無鉛焊料Ag含量對MPT焊點可靠性有什麼影響？
    問題A033 特殊軟?焊技術的發展背景如何？針對Al及鋁合金的特殊表面錫焊，其工藝難點與材料選型要點有哪些？
    問題A034 高鉛焊料熔化時焊接面的Au是否會熔解到焊料中？形成什麼合金？高鉛焊料和Ni焊接時界面之間會形成什麼合金？
    問題A035 如何充分認識助焊劑中活性劑的特性？
第2章 元器件與IC及PCB缺陷追跡
  2.1 元器件與IC及缺陷追跡
    問題B001 什麼是靜電敏感元器件？
    問題B002 整機維修時發現負載電阻短路，是什麼原因導致？
    問題B003 陶瓷電容應力開裂失效問題的原因是什麼？如何規避？
    問題B004 小尺寸阻容器件的尺寸公差對焊接有什麼影響？
    問題B005 小尺寸阻容器件的鋼網開口方案應如何設計？
    問題B006 鋁電解電容是否耐高溫？
    問題B007 變壓器漆包線在再流焊接后
    問題B011 連接器脫落的原因是什麼？
    問題B012 元器件封裝露銅的原因是什麼？會產生什麼危害？
    問題B013 BTC封裝有哪些特點？常見焊點失效模式有哪些？如何應對？
……
第3章 THT通孔安裝及波峰焊接
第4章 SMT表面安裝及再流焊接
第5章 微組裝(MPT)微焊接技術
第6章 壓接、繞接、膠接及清洗
第7章 3D安裝、微組裝及微波組件製造
第8章 工藝原理與工藝過程式控制制
第9章 工藝試驗與工藝可靠性

  • 商品搜索：
  • | 高級搜索
首頁│ 新手上路│ 客服中心│ 關於我們│ 聯絡我們│ Top↑│
Copyrightc 1999~2008 美商天龍國際圖書股份有限公司 臺灣分公司. All rights reserved.
營業地址:臺北市中正區重慶南路一段103號1F 105號1F-2F
讀者服務部電話：02-2381-2033 02-2381-1863　時間：週一-週五 10:00-17:00
　服務信箱：bookuu@69book.com 客戶、意見信箱:cs@69book.com
ICP證：浙B2-20060032