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集成電路測試技術(微課版工信精品電子信息系列教材)

  • 作者：編者:李春霞|責編:趙亮
  • 出版社：人民郵電
  • ISBN：9787115678584
  • 出版日期：2026/08/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：230
人民幣：RMB 59.8 元      售價：元
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內容大鋼
    集成電路產業是信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的重要產業。集成電路研發製造流程主要包括設計、製造和封測（封裝和測試）3個關鍵環節。其中，封測是集成電路研發製造流程的最後環節，而測試是質量控制的關鍵一環。
    本書首先介紹集成電路的發展和研發製造流程，以及測試的重要性；其次詳細介紹集成電路測試原理、測試設備和測試代碼開發；最後通過企業項目化的晶元測試案例，全面介紹測試框架搭建、測試方案設計，以及測試代碼編寫、編譯和調試，測試結果分析和總結，幫助讀者提高實際動手能力，掌握設備、儀器的使用方法。
    本書適合作為高等院校集成電路、微電子等專業相關課程的教材，也適合作為相關技術人員的參考書。
作者介紹
編者:李春霞|責編:趙亮
目錄
第1章  集成電路測試概述
  1.1  集成電路的誕生
    1.1.1  電子管階段
    1.1.2  晶體管階段
    1.1.3  集成電路階段
  1.2  集成電路產業發展
    1.2.1  集成電路集成度提升
    1.2.2  集成電路企業模式變革
    1.2.3  我國集成電路產業的困境與機遇
  1.3  集成電路研發製造流程
    1.3.1  設計
    1.3.2  製造
    1.3.3  封測
  1.4  集成電路測試概述
    1.4.1  集成電路測試定義
    1.4.2  晶圓測試
    1.4.3  成品測試
    1.4.4  測試成本分析
  1.5  本章小結
  1.6  習題
第2章  集成電路測試原理
  2.1  基本電性參數
    2.1.1  數字邏輯電平
    2.1.2  信號參數
  2.2  連接性測試
  2.3  直流參數測試
    2.3.1  輸出驅動電平電流測試
    2.3.2  輸入高低電平測試
    2.3.3  電源電流測試
    2.3.4  漏電流測試
  2.4  交流參數測試
    2.4.1  傳輸延時測試原理
    2.4.2  建立保持時間測試原理
    2.4.3  交流參數的測試方法
  2.5  功能測試
    2.5.1  測試圖形
    2.5.2  編碼格式
  2.6  集成電路測試項目開發流程
    2.6.1  測試需求導入
    2.6.2  測試需求分析
    2.6.3  測試方案制定
    2.6.4  測試治具設計
    2.6.5  測試治具製作
    2.6.6  測試程序開發
    2.6.7  測試程序調試
    2.6.8  測試量產導入
  2.7  本章小結
  2.8  習題
第3章  集成電路測試設備
  3.1  ATE簡介

  3.2  ATE硬體系統
    3.2.1  測試頭
    3.2.2  控制電腦
    3.2.3  ATE硬體板卡
    3.2.4  測試頭母板
    3.2.5  綜合測試負載板
  3.3  ATE軟體開發環境
    3.3.1  IDE
    3.3.2  測試框架
    3.3.3  創建測試工程
  3.4  ATE運行與校驗
    3.4.1  ATE運行
    3.4.2  ATE校驗
  3.5  ATE小實驗
  3.6  本章小結
  3.7  習題
第4章  地址解碼器測試實戰
  4.1  項目說明
    4.1.1  待測晶元功能
    4.1.2  待測晶元封裝
    4.1.3  待測晶元參數
    4.1.4  晶元測試方案
  4.2  項目實施
    4.2.1  任務1：硬體測試電路設計
    4.2.2  任務2：測試框架搭建
    4.2.3  任務3：開短路測試
    4.2.4  任務4：晶元工作電流測試
    4.2.5  任務5：輸出高電平測試
    4.2.6  任務6：輸出低電平測試
    4.2.7  任務7：輸入漏電流測試
    4.2.8  任務8：交流參數測試
    4.2.9  任務9：功能測試
    4.2.10  任務10：解碼器應用
  4.3  本章小結
  4.4  習題
第5章  移位寄存器測試實戰
  5.1  項目說明
    5.1.1  待測晶元功能
    5.1.2  待測晶元封裝
    5.1.3  待測晶元參數
    5.1.4  晶元測試方案
  5.2  項目實施
    5.2.1  任務1：硬體測試電路設計
    5.2.2  任務2：測試框架搭建
    5.2.3  任務3：開短路測試
    5.2.4  任務4：故障診斷測試
    5.2.5  任務5：功能測試
    5.2.6  任務6：靜態工作電流測試
    5.2.7  任務7：輸入高低電平漏電流測試
    5.2.8  任務8：交流參數升降時間測試

    5.2.9  任務9：交流參數信號周期和
占空比測試
    5.2.10  任務10：交流參數傳輸延時測試
  5.3  本章小結
  5.4  習題
第6章  EEPROM測試實戰
  6.1  項目說明
    6.1.1  待測晶元功能
    6.1.2  待測晶元封裝
    6.1.3  待測晶元參數
    6.1.4  晶元測試方案
    6.1.5  I2C匯流排
  6.2  項目實施
    6.2.1  任務1：硬體測試電路設計
    6.2.2  任務2：測試框架搭建
    6.2.3  任務3：開短路測試
    6.2.4  任務4：動態工作電流測試
    6.2.5  任務5：輸入漏電流測試
    6.2.6  任務6：功能測試
  6.3  本章小結
  6.4  習題
第7章  電容觸控晶元測試實戰
  7.1  項目說明
    7.1.1  待測晶元功能
    7.1.2  待測晶元封裝
    7.1.3  待測晶元參數
    7.1.4  晶元測試方案
  7.2  項目實施
    7.2.1  任務1：硬體測試電路設計
    7.2.2  任務2：測試框架搭建
    7.2.3  任務3：開短路測試
    7.2.4  任務4：觸摸掃描周期測試
    7.2.5  任務5：觸摸按鍵信號幅度測試
    7.2.6  任務6：觸摸按鍵信號頻率測試
  7.3  本章小結
  7.4  習題
第8章  微控制器測試實戰
  8.1  項目說明
    8.1.1  待測晶元功能
    8.1.2  待測晶元封裝
    8.1.3  待測晶元參數
    8.1.4  晶元測試方案
  8.2  項目實施
    8.2.1  任務1：硬體測試電路設計
    8.2.2  任務2：測試框架搭建
    8.2.3  任務3：開短路測試
    8.2.4  任務4：ROM版本測試
    8.2.5  任務5：頻率測試
    8.2.6  任務6：上拉電阻測試
    8.2.7  任務7：高電平驅動電流測試

    8.2.8  任務8：低電平驅動電流測試
    8.2.9  任務9：PWM測試
    8.2.10  任務10：定時器測試
    8.2.11  任務11：漏電流測試
    8.2.12  任務12：動態、靜態工作電流測試
    8.2.13  任務13：基準源測試
    8.2.14  任務14：ADC測試
  8.3  本章小結
  8.4  習題
附錄

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