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漫話晶元(有趣有深度的晶元知識圖解)

  • 作者：趙秋奇|責編:張爽
  • 出版社：電子工業
  • ISBN：9787121531798
  • 出版日期：2026/07/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：254
人民幣：RMB 89.8 元      售價：元
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內容大鋼
    本書包含500多幅圖片和圖解，以通俗的語言系統介紹了晶元科技知識。本書共9章：第1章介紹包羅萬象的晶元世界，包括晶元的構造和分類，MCU、CPU、GPU等10多種晶元及其用途；第2章介紹數字電路、模擬電路、數模混合電路和特種電路中的24個細分晶元種類；第3章介紹國內外主要的AI晶元公司，以及主要的雲端/邊緣/端側的AI晶元；第4章進入晶元的微觀世界，講解晶元精細與複雜的內部構造；第5章講解如何設計晶元；第6章介紹晶元製造設備、工藝和材料，圖解晶元製造的全過程；第7章展示各種晶元封裝類型，圖解晶元封裝和測試的過程，以及晶元的測試設備和方法；第8章列舉晶元在各行各業的應用實例；第9章展望晶元前沿技術和研究熱點；附錄收錄了關於晶元技術、產業的一些重要知識點。
    本書內容嚴謹全面，圖示生動易懂，既適合各行業科技人員、晶元從業者、投資者、政府公職人員閱讀，也適合高校相關專業學生參考，還可作為中小學生及科技愛好者的科普讀物。
作者介紹
趙秋奇|責編:張爽
    趙秋奇，本科畢業於西安交通大學，研究生畢業於航天771所。曾就職于航天771所、深圳市電子研究所等單位，在國家集成電路設計深圳產業化基地工作近20年，歷任副主任、技術總監等職；完成了多項電子產品和電子系統的硬體、軟體和系統集成項目的設計工作；主持了近20項國家863項目、國家和省市科技計劃項目的實施；發表技術論文和科普文章80余篇，申請專利20余項。
目錄
第1章  初識包羅萬象的晶元大世界
  1.1  什麼是電路？
  1.2  什麼是集成電路（晶元）？
  1.3  晶元是什麼樣子的？
  1.4  什麼是數字電路？
  1.5  什麼是模擬電路？
  1.6  什麼是數模混合電路？
  1.7  什麼是特種電路？
  1.8  為什麼說ADC和DAC對數字化社會很重要？
  1.9  什麼是MCU、CPU、SoC，三者有何區別？
  1.10  什麼是GPU、NPU、APU，還有哪些PU？
  1.11  ROM、SRAM、DRAM和存儲器晶元的分類
  1.12  什麼是Flash晶元？閃速存儲器有哪些分類？
  1.13  什麼是MEMS晶元？
第2章  宏觀認識晶元大家族的成員
  2.1  晶元有哪些大類？
  2.2  數字電路晶元大家族
  2.3  模擬電路晶元大家族
  2.4  數模混合電路晶元大家族
  2.5  特種電路晶元大家族
第3章  支撐人工智慧發展的晶元大觀
  3.1  雲端AI晶元
  3.2  邊緣/端側AI晶元
  3.3  用FPGA晶元實現AI功能
  3.4  國外主要AI晶元公司簡介
  3.5  國內主要AI晶元公司簡介
第4章  了解晶元微觀世界的精細複雜
  4.1  圖解晶元的內部結構
  4.2  晶元中的電路元器件是什麼樣子的？
  4.3  見識一些著名晶元的內部細節
  4.4  「晶元製造工藝是7nm」是什麼意思？
  4.5  頭髮絲橫截面大小的矽片上也能做晶元？
  4.6  晶元上的電路「大都市」是一幅什麼景象？
  4.7  晶元里的「層」指什麼？晶元層層全解析
  4.8  什麼是矽片、硅晶圓、裸片、晶元？
  4.9  一片12英寸的硅晶圓上能生產多少塊晶元？
第5章  圖解晶元如何設計
  5.1  晶元設計是晶元產業鏈的龍頭
  5.2  晶元設計就是畫電路圖
  5.3  什麼是晶元的行為設計？
  5.4  什麼是晶元的邏輯設計？
  5.5  什麼是晶元的物理設計？
  5.6  電路圖與光掩模版的層層對應關係
  5.7  晶元設計方法的前世今生
  5.8  什麼是EDA軟體？
  5.9  什麼是硅IP？
  5.10  什麼是SoC？IP和SoC有何關係？
  5.11  MPW是什麼，有什麼作用？
  5.12  IP公司和IC設計公司有何區別？
第6章  圖解晶元如何製造

  6.1  在晶圓上製造電路的通俗理解
  6.2  晶元製造主要是指晶圓代工
  6.3  什麼是光掩模版？
  6.4  什麼是光刻膠？
  6.5  圖解光刻工藝、刻蝕工藝的流程
  6.6  製造晶元的主要工藝和設備有哪些？
  6.7  製造晶元的主要材料有哪些？
  6.8  製造晶元的保障條件是什麼？
  6.9  圖解晶圓的製造流程
  6.10  圖解晶圓代工的全流程
第7章  圖解晶元的封裝和測試
  7.1  晶元封裝不僅是給裸片加封裝殼
  7.2  常規的晶元封裝形式有哪些？
  7.3  圖解雙列直插封裝的全流程
  7.4  晶元封裝採用的電信號互連技術有哪些？
  7.5  圖解扇入型和扇出型封裝
  7.6  圖解3D封裝技術
  7.7  圖解晶圓級封裝技術
  7.8  圖解多晶元封裝和模組封裝技術
  7.9  圖解系統級封裝技術
  7.10  Chiplet封裝及其與多晶元封裝的區別
  7.11  晶元測試的作用和方法有哪些？
  7.12  晶元測試設備主要包括哪些種類？
第8章  晶元應用無處不在，晶元也是大國重器
  8.1  重視晶元產業鏈上的晶元應用環節
  8.2  晶元應用如何大幅增強人的能力？
  8.3  我們身邊的哪些產品中使用了晶元？
  8.4  晶元在各行各業中的應用舉例
  8.5  晶元應用的歷史是不斷淘汰傳統產品的歷史
  8.6  晶元在國防領域的應用
  8.7  晶元是信息技術產業的核心
  8.8  晶元產業如何支撐經濟社會發展？
  8.9  晶元產業如何保障國家安全？
  8.10  晶元產業的戰略性、基礎性和先導性
第9章  晶元前沿技術瞭望
  9.1  第三代半導體技術
  9.2  延續摩爾定律的新型器件技術
  9.3  憶阻器晶元技術
  9.4  碳基晶元技術
  9.5  光子晶元技術
  9.6  量子計算與量子晶元
  9.7  新型架構的AI晶元
附錄
  附錄A  圖解立體集成與立體封裝技術
  附錄B  圖解多核心處理器
  附錄C  英特爾CPU晶元的世代演進
  附錄D  引領晶元技術前進的摩爾定律
  附錄E  晶元產業鏈的三次專業分工
  附錄F  推動晶元技術發展的四次浪潮
  附錄G  晶元產業的四次全球遷移

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