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集成電路製造工藝及裝備

  • 作者：編者:史君//徐凱//劉立華|責編:張竹天
  • 出版社：上海科技
  • ISBN：9787547877104
  • 出版日期：2026/07/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：300
人民幣：RMB 69 元      售價：元
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內容大鋼
    本書是系統闡述集成電路製造工藝製程、工藝模型及集成電路裝備的專業教材。全書共十一章，內容涵蓋集成電路製造中相關工藝理論模型、參數、流程和裝備，涉及集成電路製造工藝對器件及晶元性能影響的關鍵因素，以及集成電路工藝發展的新工藝、新技術和新動向，兼顧理論深度與實踐指導性，適合集成電路裝備、微電子科學與工程及相關領域的學習者與從業者使用。
    在內容結構上，本書以集成電路晶元的器件製程為切入點，詳細解析了CMOS工藝、Bipolar工藝和3D FinFET工藝製程。圍繞CMOS工藝製程這一主線，系統介紹了氧化、沉積、光刻、刻蝕、擴散、離子注入、電鍍工藝和拋光等集成電路器件工藝的基本模塊原理、流程和技術，並深入探討了工藝製程方案策略，強化理論指導實踐，整合工藝製程案例，並介紹了集成電路產業鏈的組成。
    集成電路製造工藝技術適用於集成電路裝備、微電子工程等集成電路晶元相關的材料、製造、微電子裝備，涉及集成電路產業鏈的上游和中游工業集群。本書緊密銜接集成電路產業鏈，內容基礎、翔實，聯繫實際，不失前瞻性，既可作為高等院校機械裝備專業、微電子專業的教學用書，也可供工程技術人員參考。
作者介紹
編者:史君//徐凱//劉立華|責編:張竹天
目錄
第1章  集成電路製造概況
  1.1  引言
  1.2  集成電路製造工藝
    1.2.1  CMOS工藝流程
    1.2.2  Bipolar工藝流程
    1.2.3  FinFET工藝流程
    1.2.4  GAA工藝流程
  1.3  集成電路製造環境
    1.3.1  集成電路成品率
    1.3.2  無塵室技術
    1.3.3  集成電路工藝間基本結構
  1.4  集成電路製造中的化學品及管理
    1.4.1  物質形態
    1.4.2  材料的屬性
    1.4.3  工藝用化學品及管理
  1.5  集成電路製造裝備
    1.5.1  集成電路製造裝備的地位
    1.5.2  製造裝備和製造工藝流程的關係
    1.5.3  當前製造設備需要滿足的性能和功能要求
  1.6  摩爾定律：半導體工藝的基礎
    1.6.1  摩爾定律的S演進範式
    1.6.2  摩爾突圍的四種方式
    1.6.3  集成電路發展的兩條路
第2章  矽片
  2.1  引言
  2.2  晶體
    2.2.1  半導體級硅
    2.2.2  晶體結構與晶向
    2.2.3  單晶硅生長與晶體缺陷
  2.3  矽片的製備
    2.3.1  線切割工藝
    2.3.2  矽片製造裝備的設計原理
    2.3.3  矽片製造裝備的參數
    2.3.4  矽片製造裝備的質量影響因素
  2.4  晶圓
    2.4.1  晶圓的概念
    2.4.2  晶圓廠的概念和現狀
    2.4.3  晶圓廠的規劃和管理
  2.5  氧化
    2.5.1  氧化工藝及裝備
    2.5.2  熱氧化生長
    2.5.3  高溫爐設備
    2.5.4  氧化質量管理
    2.5.5  氧化檢查及故障排除
第3章  沉積
  3.1  引言
    3.1.1  金屬層
    3.1.2  介質層
  3.2  薄膜沉積
    3.2.1  物理氣相沉積工藝與裝備原理

    3.2.2  化學氣相沉積工藝與裝備原理
    3.2.3  CVD設備設計
    3.2.4  介質及其性能
    3.2.5  旋塗絕緣介質
    3.2.6  外延製備
  3.3  CVD質量管理
    3.3.1  CVD質量測試
    3.3.2  CVD檢查及故障排除
第4章  光刻
  4.1  引言
  4.2  光刻工藝詳解
    4.2.1  光刻工藝的八個基本步驟
    4.2.2  光學光刻
    4.2.3  光刻設備
  4.3  光刻膠質量
    4.3.1  光刻膠(膠片)塗覆常用的三種方法
    4.3.2  光刻膠質量測量
    4.3.3  光刻膠檢查及故障排除
  4.4  光刻設備及質量控制
    4.4.1  對準和曝光質量測量
    4.4.2  對準和曝光檢查及故障排除
    4.4.3  顯影及顯影質量測量
    4.4.4  顯影檢查及故障排除
第5章  刻蝕
  5.1  引言
  5.2  刻蝕工藝
    5.2.1  刻蝕參數
    5.2.2  干法刻蝕與濕法刻蝕工藝
    5.2.3  干法刻蝕的應用案例
  5.3  刻蝕質量控制
    5.3.1  刻蝕檢查
    5.3.2  刻蝕質量測量
    5.3.3  干法刻蝕檢查及故障排除
  5.4  刻蝕工藝未來發展趨勢
第6章  擴散
  6.1  引言
  6.2  工藝原理與基礎
    6.2.1  擴散現象與機理
    6.2.2  擴散工藝在集成電路中的作用
  6.3  擴散工藝
    6.3.1  擴散工藝介紹
    6.3.2  擴散源的引入
    6.3.3  擴散過程式控制制
  6.4  擴散爐
    6.4.1  擴散爐的種類
    6.4.2  擴散爐的構成
……
第7章  離子注入
第8章  電鍍
第9章  拋光

第10章  污染控制
第11章  工藝腔內的氣體控制與設備維護

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