幫助中心 | 我的帳號 | 關於我們
進階搜尋
car

同類熱銷排行榜

最近瀏覽的商品

集成電路製造工藝項目教程(虛擬模擬版微課版第2版工信精品電子信息系列教材)

  • 作者：編者:安雪娥//卓婧//郭志勇|責編:劉尉
  • 出版社：人民郵電
  • ISBN：9787115693747
  • 出版日期：2026/07/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：310
人民幣：RMB 69.8 元      售價：元
放入購物車
加入收藏夾
內容大鋼
    本書圍繞集成電路製造工藝的關鍵工序，共設計11個項目、27個任務，涵蓋了矽片製造、晶圓製造、晶圓測試、集成電路封裝與測試等集成電路製造工藝的基本知識和基本實操，分別介紹硅提純、單晶硅生長、氧化工藝、物理氣相沉積、塗膠、曝光、顯影、干法刻蝕、離子注入、潔凈車間進入、扎針測試、晶圓打點、晶圓烘烤、晶圓貼膜、晶圓划片、晶元粘接、引線鍵合、塑封、激光打標、切筋成型，以及集成電路晶元測試等內容與實操。
    本書可作為職業院校集成電路技術、微電子技術、電子技術應用、電子信息工程等相關專業集成電路製造工藝課程的教材，也可作為廣大集成電路製造相關從業人員的自學用書。
作者介紹
編者:安雪娥//卓婧//郭志勇|責編:劉尉
目錄
項目1  矽片製造
  【知識準備】
    一、集成電路基本認識
    二、集成電路產業鏈
    三、矽片製造工藝流程
  【項目實施】
  任務1  硅提純
    一、任務描述
    二、硅提純設備
    三、硅提純實施
    四、加熱停止異常故障排除
  【任務實施與評價】
  任務2  單晶硅生長
    一、任務描述
    二、單晶硅生長設備
    三、單晶硅生長實施
    四、單晶爐常見異常故障排除
  【任務實施與評價】
  關鍵知識點梳理
  問題與實踐
項目2  薄膜製備
  【知識準備】
    一、晶圓製造
    二、薄膜製備
    三、氧化工藝的概念與應用
    四、物理氣相沉積的概念與應用
  【項目實施】
  任務3  氧化工藝
    一、任務描述
    二、氧化工藝設備
    三、氧化工藝實施
    四、氧化工藝常見異常故障排除
  【任務實施與評價】
  任務4  物理氣相沉積
    一、任務描述
    二、物理氣相沉積設備
    三、物理氣相沉積實施
    四、物理氣相沉積常見異常故障排除
  【任務實施與評價】
  關鍵知識點梳理
  問題與實踐
項目3  光刻
  【知識準備】
    一、光刻工藝流程
    二、塗膠工藝
    三、曝光工藝
    四、顯影工藝
  【項目實施】
  任務5  塗膠
    一、任務描述

    二、塗膠設備
    三、塗膠實施
    四、塗膠常見異常故障排除
  【任務實施與評價】
  任務6  曝光
    一、任務描述
    二、曝光設備
    三、曝光實施
    四、曝光工藝常見異常故障排除
  【任務實施與評價】
  任務7  顯影
    一、任務描述
    二、顯影設備
    三、顯影實施
    四、顯影常見異常故障排除
  【任務實施與評價】
  關鍵知識點梳理
  問題與實踐
項目4  刻蝕與摻雜
  【知識準備】
    一、刻蝕與去膠
    二、離子注入摻雜
    三、潔凈車間進入規範
  【項目實施】
  任務8  干法刻蝕
    一、任務描述
    二、干法刻蝕設備
    三、干法刻蝕實施
    四、干法刻蝕常見異常故障排除
  【任務實施與評價】
  任務9  離子注入
    一、任務描述
    二、離子注入設備
    三、離子注入實施
    四、離子注入常見異常故障排除
  【任務實施與評價】
  任務10  潔凈車間進入
    一、任務描述
    二、進入潔凈車間前使用的設備
    三、潔凈車間進入實施
  【任務實施與評價】
  關鍵知識點梳理
  問題與實踐
項目5  晶圓測試
  【知識準備】
    一、晶圓測試
    二、扎針測試
    三、晶圓打點
    四、晶圓烘烤
  【項目實施】

  任務11  扎針測試
    一、任務描述
    二、扎針測試設備
    三、扎針測試實施
    四、扎針測試常見異常故障排除
  【任務實施與評價】
  任務12  晶圓打點
    一、任務描述
    二、晶圓打點設備與原材料
    三、晶圓打點任務實施
    四、晶圓打點常見異常故障排除
  【任務實施與評價】
  任務13  晶圓烘烤
    一、任務描述
    二、晶圓烘烤設備
    三、晶圓烘烤實施
    四、晶圓烘烤常見異常故障排除
  【任務實施與評價】
  關鍵知識點梳理
  問題與實踐
項目6  晶圓貼膜與划片
  【知識準備】
    一、集成電路封裝工藝
    二、晶圓貼膜工藝
    三、晶圓減薄與划片工藝
  【項目實施】
  任務14  晶圓貼膜
    一、任務描述
    二、晶圓貼膜設備
    三、晶圓貼膜實施
  【任務實施與評價】
  任務15  晶圓划片
    一、任務描述
    二、晶圓減薄與划片設備
    三、晶圓划片實施
  【任務實施與評價】
  關鍵知識點梳理
  問題與實踐
項目7  晶元粘接與引線鍵合
  【知識準備】
    一、認識晶元粘接與引線鍵合
    二、晶元粘接工藝
    三、引線鍵合工藝
  【項目實施】
  任務16  晶元粘接
    一、任務描述
    二、晶元粘接設備
    三、晶元粘接實施
    四、裝片機常見故障分析與排除
  【任務實施與評價】

  任務17  引線鍵合
    一、任務描述
    二、引線鍵合設備
    三、引線鍵合實施
    四、引線鍵合常見故障分析與排除
  【任務實施與評價】
  關鍵知識點梳理
  問題與實踐
項目8  晶元塑封與成型
  【知識準備】
    一、塑封
    二、激光打標
    三、切筋成型
  【項目實施】
  任務18  塑封
    一、任務描述
    二、塑封設備
    三、塑封實施
    四、塑封常見異常故障排除
  【任務實施與評價】
  任務19  激光打標
    一、任務描述
    二、激光打標設備
    三、激光打標實施
    四、激光打標常見故障排除
  【任務實施與評價】
  任務20  切筋成型
    一、任務描述
    二、切筋成型設備
    三、切筋成型實施
    四、切筋成型常見故障
  【任務實施與評價】
  關鍵知識點梳理
  問題與實踐
項目9  轉塔式設備晶元測試工藝
  【知識準備】
    一、集成電路測試的流程及分類
    二、集成電路測試工藝
    三、轉塔式分選機測試
    四、編帶外觀檢查
  【項目實施】
  任務21  轉塔式分選機測試
    一、任務描述
    二、轉塔式分選機測試設備
    三、轉塔式分選機測試實施
    四、轉塔式分選機測試常見異常故障排除
  【任務實施與評價】
  任務22  編帶外觀檢查
    一、任務描述
    二、編帶外觀檢查設備

    三、編帶外觀檢查實施
  【任務實施與評價】
  關鍵知識點梳理
  問題與實踐
項目10  重力式設備晶元測試工藝
  【知識準備】
    一、重力式分選機測試
    二、編帶機編帶
    三、料管抽真空
  【項目實施】
  任務23  重力式分選機測試
    一、任務描述
    二、重力式分選機
    三、重力式分選機測試實施
    四、重力式分選機常見異常故障排除
  【任務實施與評價】
  任務24  編帶機編帶
    一、任務描述
    二、編帶機編帶設備
    三、編帶機編帶實施
    四、編帶機常見異常故障排除
  【任務實施與評價】
  任務25  料管抽真空
    一、任務描述
    二、料管抽真空設備
    三、料管抽真空實施
    四、料管抽真空常見異常故障排除
  【任務實施與評價】
  關鍵知識點梳理
  問題與實踐
項目11  平移式設備晶元測試工藝
  【知識準備】
    一、平移式分選機測試
    二、料盤外觀檢查
    三、進入成品測試車間前使用的設備及操作規範
  【項目實施】
  任務26  平移式分選機測試
    一、任務描述
    二、平移式分選機測試設備
    三、平移式分選機測試實施
    四、平移式分選機常見異常故障排除
  【任務實施與評價】
  任務27  料盤外觀檢查
    一、任務描述
    二、料盤外觀檢查設備
    三、料盤外觀檢查實施
  【任務實施與評價】
  關鍵知識點梳理
  問題與實踐

  • 商品搜索：
  • | 高級搜索
首頁│ 新手上路│ 客服中心│ 關於我們│ 聯絡我們│ Top↑│
Copyrightc 1999~2008 美商天龍國際圖書股份有限公司 臺灣分公司. All rights reserved.
營業地址:臺北市中正區重慶南路一段103號1F 105號1F-2F
讀者服務部電話：02-2381-2033 02-2381-1863　時間：週一-週五 10:00-17:00
　服務信箱：bookuu@69book.com 客戶、意見信箱:cs@69book.com
ICP證：浙B2-20060032