幫助中心 | 我的帳號 | 關於我們
進階搜尋
car

同類熱銷排行榜

最近瀏覽的商品

集成電路封裝(材料方法與工藝新形態版雙色印刷新工科集成電路類專業核心課程教材普通高等教育電子信息類專業系列教材)

  • 作者：編者:李虎//劉江偉//李陽|責編:盛東亮//吳彤雲
  • 出版社：清華大學
  • ISBN：9787302713333
  • 出版日期：2026/05/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：148
人民幣：RMB 49 元      售價：元
放入購物車
加入收藏夾
內容大鋼
    本書介紹集成電路封裝領域的各類傳統與先進工藝，以及它們的實現方法、材料基礎與檢測方法。
    本書共9章。第1章為集成電路晶元封裝；第2章為集成電路晶元零級封裝；第3章為集成電路晶元一級電子封裝；第4章為集成電路晶元先進封裝工藝；第5章為Chiplet異構集成晶元技術；第6章為集成電路晶元氣密性封裝工藝；第7章為集成電路晶元組裝工藝；第8章為集成電路晶元封裝材料；第9章為集成電路晶元封裝可靠性。
    本書可作為高校電子信息類專業教材，也可作為封裝產業內就業人員的普及性讀本、培訓材料與參考資料。
作者介紹
編者:李虎//劉江偉//李陽|責編:盛東亮//吳彤雲
    李虎，山東大學集成電路學院副院長（教學院長）、教授、博士生導師，教育部集成電路領域「101計劃」建設委員會委員兼山東大學負責人，主要研究領域為高性能光電感測晶元、先進封裝材料和工藝等。擔任教育部重大專項專家、英國皇家化學學會（RSC）評審委員會委員、中國電子信息材料與器件專家委員會委員等職務。先後主持科技部、瑞典研究理事會、省科技廳等國家級和省部級項目20余項，發表學術論文100余篇，獲得授權專利16項，參與編寫圖書3部。先後榮獲瑞典I.Bergh獎、Wiley中國卓越青年學者、山東省海外優秀青年、齊魯青年學者、山東省高層次人才、蘇州創新創業領軍人才等榮譽。
目錄
第1章  集成電路晶元封裝
  1.1  封裝：電子製造的關鍵環節
    1.1.1  電子製造的定義與分類
    1.1.2  電子製造的物質基礎
    1.1.3  封裝是電子製造過程中的關鍵環節
  1.2  封裝的層次分級
  1.3  封裝的發展趨勢
    1.3.1  電子封裝技術發展簡史
    1.3.2  世界範圍內的電子封裝發展現狀
    1.3.3  封裝行業發展趨勢及其宏觀分析
  課後思考題
第2章  集成電路晶元零級封裝
  2.1  引線鍵合
    2.1.1  引線鍵合的分類
    2.1.2  引線鍵合工藝流程
    2.1.3  引線鍵合質量檢測
    2.1.4  引線鍵合材料
    2.1.5  引線鍵合技術的優勢及改進方向
  2.2  載帶自動鍵合
    2.2.13  種常見的載帶自動鍵合
    2.2.2  載帶自動鍵合的工藝流程
    2.2.3  晶元凸點的製作
    2.2.4  TAB載帶的製作
    2.2.5  內引線鍵合
    2.2.6  包封
    2.2.7  外引線鍵合
  2.3  倒裝晶元
    2.3.1  凸點底部金屬化
    2.3.2  晶元凸點技術
    2.3.3  倒裝晶元的互連工藝
    2.3.4  底部填充工藝
  2.4  硅通孔技術
    2.4.1  TSV工藝流程
    2.4.2  通孔的形成
    2.4.3  晶圓減薄
    2.4.4  鍵合技術
  課後思考題
第3章  集成電路晶元一級電子封裝
  3.1  雙列直插封裝
    3.1.1  陶瓷熔封雙列直插封裝
    3.1.2  塑料雙列直插封裝
  3.2  小外形封裝
  3.3  四邊扁平封裝
    3.3.1  QFP的分類和結構
    3.3.2  QFP與其他幾種封裝的比較
  3.4  柵格陣列封裝
  3.5  球柵陣列封裝
    3.5.1  BGA的分類和結構
    3.5.2  BGA器件的製作及安裝
    3.5.3  BGA的質量檢測與控制

    3.5.4  BGA基板
  課後思考題
第4章  集成電路晶元先進封裝工藝
  4.1  晶元級封裝
    4.1.1  引線框架CSP
    4.1.2  柔性基板CSP
    4.1.3  剛性基板CSP
    4.1.4  晶圓級CSP
    4.1.5  疊層CSP
  4.2  晶圓級封裝
    4.2.1  WLP的外部電學連接
    4.2.2  扇入型WLP與扇出型WLP
  4.3  多晶元組件
    4.3.1  MCM的組成結構
    4.3.2  MCM的分類
    4.3.3  MCM的發展趨勢
  4.4  系統級封裝
    4.4.1  SiP的發展歷程
    4.4.2  SiP的特點以及與SoC的區別
    4.4.3  SiP的分類
    4.4.4  SiP的重要意義與發展現狀
  4.5  2.5D封裝和3D封裝
    4.5.1  2.5D封裝和3D封裝的區別
    4.5.2  2.5D封裝的應用
    4.5.3  3D封裝的應用
    4.5.4  2.5D封裝和3D封裝的發展趨勢
  課後思考題
第5章  Chiplet異構集成晶元技術
  5.1  Chiplet晶元概述
    5.1.1  Chiplet互連技術
    5.1.2  Chiplet晶元設計
  5.2  基於Chiplet的先進封裝技術
    5.2.1  MCM封裝
    5.2.2  2.5D封裝
    5.2.3  3D封裝
    5.2.4  CPUChiplet封裝實踐
  課後思考題
第6章  集成電路晶元氣密性封裝工藝
  6.1  金屬封裝
    6.1.1  金屬封裝的封裝形式
    6.1.2  金屬封裝的工藝流程
    6.1.3  傳統金屬封裝材料
    6.1.4  新型金屬封裝材料
  6.2  陶瓷封裝
    6.2.1  陶瓷封裝工藝流程
    6.2.2  陶瓷基板種類
    6.2.3  陶瓷封裝的類型
  6.3  玻璃封裝
  課後思考題
第7章  集成電路晶元組裝工藝

  7.1  通孔插裝技術
  7.2  表面貼裝技術
    7.2.1  SMT與THT工藝的對比
    7.2.2  SMT的組裝方式和基本工藝
    7.2.3  SMT設計技術
    7.2.4  SMT檢驗測試
  7.3  波峰焊和迴流焊
    7.3.1  波峰焊
    7.3.2  迴流焊
  課後思考題
第8章  集成電路晶元封裝材料
  8.1  封裝基板材料
    8.1.1  剛性有機封裝基板材料
    8.1.2  柔性有機封裝基板材料
    8.1.3  陶瓷封裝基板材料
    8.1.4  玻璃封裝基板材料
    8.1.5  基板中的其他材料
  8.2  引線鍵合材料
    8.2.1  常用引線材料及其性質
    8.2.2  引線鍵合材料的選擇標準
  8.3  底部填充材料
    8.3.1  毛細流動底部填充
    8.3.2  非流動型底部填充
    8.3.3  晶圓級底部填充
    8.3.4  模塑底部填充
  8.4  凸點材料與焊球材料
    8.4.1  凸點材料
    8.4.2  焊球材料
  課後思考題
第9章  集成電路晶元封裝可靠性
  9.1  可靠性測試
  9.2  失效分析
    9.2.1  失效分析的常用手段
    9.2.2  失效分析的基本思路
    9.2.3  常見的失效因素
  課後思考題
附錄A  封裝領域專業辭彙英漢對照

  • 商品搜索：
  • | 高級搜索
首頁│ 新手上路│ 客服中心│ 關於我們│ 聯絡我們│ Top↑│
Copyrightc 1999~2008 美商天龍國際圖書股份有限公司 臺灣分公司. All rights reserved.
營業地址:臺北市中正區重慶南路一段103號1F 105號1F-2F
讀者服務部電話：02-2381-2033 02-2381-1863　時間：週一-週五 10:00-17:00
　服務信箱：bookuu@69book.com 客戶、意見信箱:cs@69book.com
ICP證：浙B2-20060032