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深入理解並行編程(第2版)

作者：編者:(美)保羅·E.麥肯尼|責編:符隆美|譯者:魯陽//周洲儀//劉闖//陳枝
出版社：電子工業
ISBN：9787121524073

出版日期：2026/04/01
裝幀：平裝
頁數：799

人民幣：RMB 165 元售價：元

內容大鋼

本書是共享內存並行編程領域兼具理論深度與工程價值的權威指南，專為操作系統內核、並行數據管理系統及低級庫的底層開發者打造。
本書力圖顛覆「並行編程高不可攀」的固有認知，指出其核心挑戰在於易落入設計陷阱，或概念框架的缺失。本書將並行編程從「黑藝術」重構為系統化工程學科，通過拆解具體任務、提煉可復用的設計技巧，為開發者提供切實可行的實踐方案。書中既深入剖析了現代硬體特性對並行軟體性能的影響，又全面覆蓋了鎖、數據所有權、讀－復－更－新（RCU）等同步技術，還詳解了開發工具、可擴展性設計策略與驗證方法。同時，本書獨樹一幟地強調人因因素，關注程序員在應對複雜共享內存系統時的理性決策邏輯，助力開發者高效攻克並行編程難題。

作者介紹

編者:(美)保羅·E.麥肯尼|責編:符隆美|譯者:魯陽//周洲儀//劉闖//陳枝

第1章  如何使用本書
  1.1  路線圖
  1.2  小問題
  1.3  本書之外的選擇
  1.4  示例源代碼
  1.5  這本書屬於誰
第2章  簡介
  2.1  導致並行編程困難的歷史原因
  2.2  並行編程的目標
    2.2.1  性能
    2.2.2  生產率
    2.2.3  通用性
  2.3  並行編程的替代方案
    2.3.1  運行多個串列應用實例
    2.3.2  利用現有的並行軟體
    2.3.3  性能優化
  2.4  是什麼使並行編程變得複雜
    2.4.1  任務分片
    2.4.2  並行訪問控制
    2.4.3  資源分片和複製
    2.4.4  與硬體交互
    2.4.5  組合使用
    2.4.6  語言和環境如何支持這些任務
  2.5  本章討論
第3章  硬體和它的特性
  3.1  概述
    3.1.1  流水線式的CPU
    3.1.2  內存引用
    3.1.3  原子操作
    3.1.4  內存屏障
    3.1.5  緩存未命中
    3.1.6  I/O操作
  3.2  開銷
    3.2.1  硬體體系結構
    3.2.2  操作的開銷
    3.2.3  硬體上的優化
  3.3  硬體免費午餐
    3.3.1  3D集成
    3.3.2  新材料和新工藝
    3.3.3  用光來替換電子
    3.3.4  專用加速器
    3.3.5  已有的並行軟體
  3.4  對軟體設計的啟示
第4章  編程的工具
  4.1  腳本語言
  4.2  POSIX多進程
    4.2.1  POSIX進程的創建和銷毀
    4.2.2  POSIX線程的創建和銷毀
    4.2.3  POSIX鎖
    4.2.4  POSIX讀寫鎖

    4.2.5  原子操作（經典GCC）
    4.2.6  原子操作（C11）
  ……
第5章  計數
第6章  對分片和同步的設計
第7章  鎖
第8章  數據所有權
第9章  延遲處理
第10章  數據結構
第11章  驗證
第12章  形式化驗證
第13章  合而為一
第14章  高級同步
第15章  高級同步：內存序
第16章  易於使用
第17章  未來的衝突
第18章  回顧過去，展望未來
附錄A  重要問題
附錄B  「玩具式」的RCU實現
附錄C  為什麼需要內存屏障
附錄D  小問題答案

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