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EDA簡史(半導體與集成電路設計技術的商業生態與未來)

  • 作者：孫路|責編:楊福川
  • 出版社：機械工業
  • ISBN：9787111795940
  • 出版日期：2026/02/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：308
人民幣：RMB 89 元      售價：元
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內容大鋼
    晶元是現代科技的基石，而EDA工具則是創造晶元的「神筆」。沒有EDA，動輒數十億晶體管的複雜晶元設計將是不可想象的任務。《EDA簡史》首次系統性地梳理了這片隱秘而偉大的科技疆域，全景式地再現了EDA從學術思想萌芽、到商業浪潮崛起、乃至賦能整個半導體產業的壯闊歷程。
    本書不僅是一部技術演進史，更是一部商業風雲錄和人文故事集。它深入解析了電路模擬、邏輯綜合、物理設計等核心技術的誕生與演進，生動講述了Cadence、Synopsys、Mentor（西門子EDA）三巨頭如何崛起並塑造行業格局，並揭示了其背後華裔科學家與企業家的關鍵貢獻。透過EDA的發展之鏡，讀者將深刻理解摩爾定律背後的工程經濟學，以及全球半導體產業生態的協同與競爭。
    本書結構宏大，邏輯嚴密，分為四大篇章，層層遞進：
    （1）技術科普篇：回溯EDA的技術之根，從SPICE模擬器、硬體描述語言Verilog/VHDL的誕生，到邏輯綜合、物理驗證等核心技術的突破，深入淺出地闡釋了關鍵工具的原理與價值，並致敬了學界先驅們的奠基性貢獻。
    （2）商業發展篇：一部波瀾壯闊的商業史詩，詳細講述了Cadence、Synopsys、Mentor（西門子EDA）三巨頭的創業、併購與競爭歷程，同時剖析了PCB設計、模擬IC設計等細分領域的眾多玩家如何崛起、衰落或被整合，再現了行業驚心動魄的競爭與合作。
    （3）生態環境篇：視野擴展至整個產業生態，深入分析了IP核（知識產權）的興起與商業模式、EDA與晶元設計的人才培養與教育體系、遵循摩爾定律的半導體經濟學，以及中國集成電路設計業的發展與挑戰，揭示了EDA繁榮背後的支撐網路。
    （4）未來趨勢篇：展望后摩爾時代的技術前沿，探討了Chiplet/異構集成、存算一體、硅光集成等新範式對EDA的挑戰，並聚焦人工智慧如何賦能EDA工具自身進化，以及雲計算如何重塑晶元設計流程的未來圖景。
    本書將能成為一扇窗，致敬過往的先驅，照亮未來的征途，與您一同探索塑造了數字世界的隱秘力量。
作者介紹
孫路|責編:楊福川
    孫路（河馬大叔），畢業於國防科技大學電腦學院微電子與固態電路設計專業，現任新思科技EDA生態解決方案資深產品專家。深耕EDA與集成電路領域14年，曾從事EDA軟體研發、晶元物理設計、ASIC設計服務商務拓展、EDA軟體銷售等全產業鏈的工作，積累了豐富的經驗，對整個集成電路產業有深入的洞察。累計撰寫逾百篇專業技術科普文章，並依托微信公眾號「未來妄想家」撰寫深度專欄，系統性梳理全球EDA產業演進脈絡。
目錄
前言
技術科普篇
  第1章  重新認識EDA
    1.1  三個角度
    1.2  早期發展
    1.3  增長飛輪
    1.4  本章結語
  第2章  CAD的誕生
    2.1  伺服機制與旋風電腦
    2.2  數控機床與CAD軟體
    2.3  Sketchpad與CAD系統
    2.4  第一個商用CAD系統
    2.5  本章結語
  第3章  CAD的發展
    3.1  早期集成電路CAD系統
    3.2  軍事應用推動CAD發展
    3.3  CAD行業全面爆發
    3.4  UNIX和Windows NT
    3.5  英特爾公司的早期CAD環境
    3.6  本章結語
  第4章  站在EDA山巔的人
    4.1  早期求學之路
    4.2  貝爾實驗室生涯
    4.3  來到加州大學伯克利分校
    4.4  從事EDA教育
    4.5  對行業的貢獻
    4.6  回到中國
    4.7  本章結語
商業發展篇
  第5章  EDA三巨頭的誕生
    5.1  Cadence誕生記
    5.2  Mentor Graphics誕生記
    5.3  Synopsys誕生記
    5.4  本章結語
  第6章  PCB設計工具的演變
    6.1  PCB的起源
    6.2  Racal和圖研
    6.3  OrCAD和Allegro
    6.4  PADS和Xpention
    6.5  Protel和Altium
    6.6  本章結語
  第7章  模擬器的起源與定型
    7.1  SPICE的起源
    7.2  VHDL與Verilog
    7.3  Synopsys的首次收購
    7.4  VCS與並行模擬
    7.5  Quickturn入局
    7.6  硬體模擬器三角債
    7.7  本章結語
  第8章  質量的「守門人」

    8.1  Calibre與三個「叛徒」
    8.2  從反擊到領先
    8.3  RTL簽核浪潮
    8.4  Lint檢查的起源
    8.5  靜態驗證亂局
    8.6  本章結語
  第9章  物理設計大戰
    9.1  物理設計的更高訴求
    9.2  價值連城的bug
    9.3  快速通道與變形蟲
    9.4  大舉收購
    9.5  打通物理設計的壁壘
    9.6  「岩漿」的遺產
    9.7  華人「天團」
    9.8  ATopTech的隕落
    9.9  本章結語
  第10章  IBM EDA自研的巔峰
    10.1  IBM驗證方法
    10.2  IBM邏輯設計
    10.3  IBM晶體管級設計
    10.4  IBM物理設計
    10.5  IBM製造和測試
    10.6  本章結語
生態環境篇
  第11章  IP與SoC時代
    11.1  什麼是IP
    11.2  IP的起源
    11.3  IP併購潮
    11.4  IP-XACT標準
    11.5  本章結語
  第12章  EDA/晶元設計的學術與教育
    12.1  《VLSI系統導論》
    12.2  美國早期的VLSI教育
    12.3  英國早期的VLSI教育
    12.4  EDA教育與MOOC
    12.5  EDA和晶元設計人才流動
    12.6  中國集成電路教育
    12.7  本章結語
  第13章  摩爾定律經濟學
    13.1  摩爾的預測
    13.2  摩爾定律與摩爾之牆
    13.3  牧本浪潮與半導體鐘擺
    13.4  本章結語
  第14章  EDA市場格局的演變
    14.1  了不起的1%
    14.23  0年以來的EDA市場情況
    14.3  后「三巨頭」時代
    14.4  中國集成電路設計業
    14.5  本章結語
  第15章  IC設計標準化與授權方式

    15.1  IC標準化組織
    15.2  如何制定標準
    15.3  與EDA相關的標準概述
    15.4  盜版！盜版？
    15.5  EDA授權模式的變遷
    15.6  本章結語
未來趨勢篇
  第16章  后摩爾定律時代
    16.1  摩爾定律的終結路徑
    16.2  芯粒與異構集成
    16.3  內存計算與非馮架構
    16.4  光電子與硅光集成
    16.5  本章結語
  第17章  機器學習賦能EDA
    17.1  什麼是機器學習
    17.2  機器學習能為EDA做什麼
    17.3  功能驗證中的機器學習
    17.4  數字電路設計中的機器學習
    17.5  模擬電路設計中的機器學習
    17.6  硬體增強與自動化流程
    17.7  本章結語
  第18章  雲上晶元設計
    18.1  什麼是雲計算
    18.2  EDA與雲的適配
    18.3  晶元設計上雲的阻力
    18.4  可能發生的演變路徑
    18.5  晶元設計上雲案例
    18.6  只有雲才能做到的事
    18.7  本章結語
  第19章  集成電路安全
    19.1  什麼是硬體木馬
    19.2  硬體木馬偵測
    19.3  可信設計與可信製造
    19.4  攻擊模型分析
    19.5  機器學習賦能硬體安全
    19.6  汽車功能安全
    19.7  本章結語
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EDA行業大事記
後記


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