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電子硬體工程師入職圖解手冊(工作指導篇)

  • 作者：編者:陳韜|責編:李永濤
  • 出版社：人民郵電
  • ISBN：9787115680914
  • 出版日期：2026/01/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：315
人民幣：RMB 99.9 元      售價：元
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內容大鋼
    這是一本專為電子硬體工程師編寫的書，從介紹PCB封裝命名規則入手，深入探討PCB加工的各個方面。首先，依據「PCB外協加工要求單」和實際案例，詳細講解PCB參數、阻抗設計、工藝能力、工程文件及檢驗報告等關鍵知識點。接著，介紹電路原理圖和PCB模板規範、冗余設計、模塊化設計、風險規避等設計知識和技巧，並提供PCB評審要素和測試記錄等實用信息。在示例部分，本書詳細介紹電子產品生產工藝指導文件。結合RFID／NFC微帶天線設計案例，闡述設計理論及參數估算、模擬驗證、調試和定型的過程。此外，本書還依據國家標準和行業標準，介紹電子產品的電氣性能、介面保護方案、電磁兼容性檢驗報告主要要素等，並詳細闡述PCB布局對EMC的影響和改進措施。最後，提供典型通信電路設計參考方案，列舉常用的國產晶元、元器件型號及其生產廠商，旨在共同助力國產晶元和元器件的應用與發展。
    本書適合電子硬體工程師、硬體測試工程師、電子專業的學生和廣大電子愛好者閱讀，可以作為電子硬體工程師的入職培訓書。
作者介紹
編者:陳韜|責編:李永濤
    陳韜，工學學士，工程師，二級註冊建造師（機電專業），註冊項目管理師。長期從事電子電路設計、PCB設計、EMC整改、產品轉產、檢測認證、技術培訓等工作，完成的項目有消防火災儀錶與報警系統（採礦行業）、低壓集中抄表智能設備（電力行業）、電力系統繼電保護智能設備等，積累了大量實踐經驗。現任重慶新世紀電氣有限公司設計部硬體技術負責人、部門經理。
目錄
緒論
第1章  PCB知識
  1.1  PCB樣品製造成本
  1.2  PCB封裝命名推薦及圖示
    1.2.1  貼片元器件封裝命名規則及圖示
    1.2.2  插裝元器件封裝命名規則及圖示
    1.2.3  連接器
    1.2.4  特殊插件
    1.2.5  PCB工藝封裝類
  1.3  PCB封裝設計避錯技巧
    1.3.1  排針排座PCB封裝
    1.3.2  PCB封裝原點設置
    1.3.3  三極體封裝
    1.3.4  PCB絲印
    1.3.5  MARK點
第2章  PCB參數和可製造性
  2.1  「PCB外協加工要求單」模板
    2.1.1  板層數
    2.1.2  板材選擇
    2.1.3  油墨顏色
    2.1.4  Tg值選擇
    2.1.5  焊盤表面處理工藝
    2.1.6  PCB焊接知識
    2.1.7  過孔處理
    2.1.8  機械外形
    2.1.9  拼板方式
    2.1.10  疊層結構
    2.1.11  阻抗設計工具
    2.1.12  PCB中盎司的含義
    2.1.13  銅箔厚度影響ADC檢測
  2.2  PCB加工製造商工藝能力
  2.3  PCB疊層材質及厚度計算
  2.4  PCB組合及阻抗設計案例
    2.4.1  PCB組合示例
    2.4.2  2.0mm厚度4層板阻抗設計參考方案
    2.4.3  2.5mm厚度4層板阻抗設計參考方案
    2.4.4  2.5mm厚度4層板阻抗設計參考方案
    2.4.5  1.6mm厚度2層板50Ω阻抗設計參考方案
    2.4.6  1.6mm厚度2層板90Ω阻抗設計參考方案
  2.5  PCB源文件導出工程文件
    2.5.1  PCB源文件生成gerber文件
    2.5.2  PCB源文件生成鑽孔文件
    2.5.3  PCB源文件生成IPC網表
    2.5.4  PCB源文件生成XY坐標文件
    2.5.5  PCB加工文件整理
  2.6  PCB檢驗報告
    2.6.1  PCB切片實物
    2.6.2  PCB檢驗報告（示範模板）
第3章  電路原理圖與PCB設計
  3.1  電路原理圖模板規範

    3.1.1  圖紙幅面尺寸
    3.1.2  圖框格式
    3.1.3  圖幅分區
    3.1.4  圖幅標題欄
  3.2  電路原理圖模板
    3.2.1  電路原理圖設計區域
    3.2.2  電路原理圖設計案例
  3.3  冗余設計方法
    3.3.1  冗余設計思考
    3.3.2  冗余設計技巧
    3.3.3  SPI無冗余設計導致改版的案例
    3.3.4  調試介面無冗余設計被盜取程序的案例
  3.4  電阻和電容的標稱值及精度知識
    3.4.1  電阻和電容的標稱值標準
    3.4.2  電阻和電容的標稱值解讀
第4章  PCB評審要素及硬體測試模板
  4.1  PCB評審要素
    4.1.1  信號線使用圓弧走線
    4.1.2  跨分割平面走線
  4.2  PCB接插件設計風險規避
  4.3  PCB硬體測試記錄模板
第5章  產品生產工藝指導文件
  5.1  「生產工藝明細表」模板
  5.2  「生產工藝作業指導書」模板
第6章  RFID和NFC微帶天線模擬及PCB調試
  6.1  RFID和NFC技術簡介
    6.1.1  RFID與NFC的關係
    6.1.2  晶元通信距離
    6.1.3  影響RFID和NFC通信距離的因素
    6.1.4  射頻及天線知識介紹
    6.1.5  RFID NFC天線匹配研究方法及常用工具
  6.2  13.56MHz近場通信NFC設計案例實戰
    6.2.1  設計案例
    6.2.2  匹配參數獲取
  6.3  駐波比與回波損耗的計算關係
  6.4  dBm和mW的關係
第7章  電氣性能及EMC試驗方案
  7.1  電子產品標準簡介
    7.1.1  PCB布局提高EMC性能措施
    7.1.2  EMC測試
  7.2  通信介面保護方案
    7.2.1  RS485介面電路1——防雷和靜電
    7.2.2  RS485介面電路2——絕緣耐壓
    7.2.3  RS485介面電路3——防220V AC誤接和防靜電
    7.2.4  RS485介面電快速瞬變脈衝群試驗的抗干擾方案
    7.2.5  網路變壓器和RJ45介面分離方案
    7.2.6  網路變壓器和RJ45介面一體化方案
    7.2.7  乙太網介面試驗注意事項
  7.3  通信電子設備EMC檢驗報告樣本
    7.3.1  靜電放電干擾檢驗報告

    7.3.2  電快速瞬變脈衝群干擾檢驗報告
    7.3.3  浪涌檢驗報告
    7.3.4  輻射電磁場干擾檢驗報告
    7.3.5  工頻磁場干擾檢驗報告
    7.3.6  直流電源輸入埠電壓暫降、短時中斷抗擾度檢驗報告
    7.3.7  絕緣電阻、介質強度檢驗報告
第8章  典型通信電路、國產晶元及元器件概述
  8.1  典型通信電路
    8.1.1  RS485磁隔離電路
    8.1.2  RS485防雷及絕緣耐壓電路
    8.1.3  RS485強電耐壓400V AC電路
    8.1.4  CAN耐壓400V AC電路
    8.1.5  通信LAN方案－RMII
    8.1.6  4?20mA檢測隔離電路
    8.1.7  4?20mA或1?5V檢測隔離電路
  8.2  國產晶元及元器件
參考文獻

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