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工業晶元封裝技術/工業晶元設計與製造叢書/半導體與集成電路關鍵技術叢書

  • 作者：編者:李德建//李博夫|責編:江婧婧//翟天睿
  • 出版社：機械工業
  • ISBN：9787111794745
  • 出版日期：2026/01/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：328
人民幣：RMB 139 元      售價：元
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內容大鋼
    工業晶元封裝技術已成為衡量工業晶元研發成功與否的關鍵因素之一，它貫穿于晶元設計、系統設計等整個產品研發流程。隨著工業晶元性能、集成度，以及晶體管規模的提升，其對工業晶元封裝技術的要求也越加嚴苛。這主要體現在封裝體內裸晶元的高集成度、優異的封裝互連電氣傳輸特性、穩定的封裝電源供電網路、高散熱封裝通道和低應力封裝結構這五個方面。依據工業晶元封裝這五個方面要求，衍生出了幾乎所有常見的先進封裝技術，這些技術涵蓋了封裝工藝、封裝材料、封裝設計和模擬方法等多個方面。本書系統地討論了工業晶元封裝技術的發展，QFN／BGA等典型的封裝工藝，封裝載板、界面結合材料等關鍵封裝材料，傳統的和先進的封裝設計方法學，封裝熱設計及應力優化，封裝信號完整性和封裝電源完整性問題的產生機理與模擬優化方法，多物理場模擬分析，以及國內外封裝可靠性現狀與標準等內容。
    本書適合從事晶元設計、晶元封裝等集成電路相關科研、生產、應用、項目管理及市場營銷等從業人員閱讀，也可作為高等院校相關專業高年級本科生和研究生的參考書。
作者介紹
編者:李德建//李博夫|責編:江婧婧//翟天睿
目錄
前言
第1章  晶元封裝概述
  1.1  引言
  1.2  晶元封裝
  1.3  晶元與封裝的發展歷程
  1.4  技術發展趨勢
  參考文獻
第2章  晶元封裝工藝
  2.1  引言
  2.2  常見工業晶元封裝工藝
    2.2.1  工業晶元封裝工藝特點
    2.2.2  QFN封裝工藝流程
    2.2.3  WBBGA封裝工藝流程
    2.2.4  倒裝晶元封裝工藝流程
  2.3  先進封裝概述
    2.3.1  扇出型封裝技術
    2.3.2  2.5D封裝技術
    2.3.3  3D集成封裝技術
  參考文獻
第3章  關鍵封裝材料
  3.1  引言
  3.2  封裝載板
    3.2.1  封裝載板在工業晶元封裝中的應用
    3.2.2  引線框架的分類
    3.2.3  封裝基板的分類
    3.2.4  先進封裝用轉接板
  3.3  塑封料
    3.3.1  塑封料在工業晶元封裝中的應用
    3.3.2  塑封料的分類和特性
    3.3.3  塑封料的發展趨勢
  3.4  互連材料
    3.4.1  互連材料在工業晶元封裝中的應用
    3.4.2  互連材料的分類和特性
    3.4.3  互連材料的發展趨勢
  3.5  界面結合材料
    3.5.1  界面結合材料在工業晶元封裝中的應用
    3.5.2  界面結合材料的分類和特性
    3.5.3  界面結合材料的發展趨勢
  3.6  臨時鍵合膠
    3.6.1  臨時鍵合膠在工業晶元封裝中的應用
    3.6.2  臨時鍵合膠的分類和特性
    3.6.3  臨時鍵合技術的發展趨勢
  3.7  底部填充膠
    3.7.1  底部填充膠在工業晶元封裝中的應用
    3.7.2  底部填充膠的分類和特性
    3.7.3  底部填充膠的發展趨勢
  參考文獻
第4章  晶元封裝設計
  4.1  引言
  4.2  封裝設計方法學演進

    4.2.1  傳統封裝設計方法
    4.2.2  協同設計方法
  4.3  封裝選型
  4.4  封裝設計輸入
    4.4.1  晶元與封裝的建模
    4.4.2  晶元與封裝的互連關係
  4.5  封裝載板設計
    4.5.1  引線框架類封裝設計
    4.5.2  基板類封裝設計
  4.6  封裝加工圖紙設計
  4.7  工業晶元封裝設計實例
    4.7.1  FCBGA封裝選型與規格制定
    4.7.2  HybridBGA封裝評估
  參考文獻
第5章  晶元封裝熱管理
  5.1  引言
  5.2  熱量耗散方式
    5.2.1  被動式散熱
    5.2.2  主動式散熱
  5.3  封裝熱阻
    5.3.1  封裝熱阻的分類
    5.3.2  封裝熱阻的影響因素
    5.3.3  封裝熱阻的未來發展趨勢
  5.4  熱阻計算方法
    5.4.1  理論公式
    5.4.2  有限元模擬
    5.4.3  RC熱網路模型
    5.4.4  實驗測量
  5.5  工業晶元封裝熱設計
    5.5.1  工業晶元封裝熱設計的特點
    5.5.2  高效散熱設計方法
    5.5.3  工業晶元封裝熱設計分析實例
  參考文獻
第6章  晶元封裝機械性能
  6.1  引言
  6.2  應力產生機制
    6.2.1  應力分類
    6.2.2  應力導致的失效
  6.3  應力分析方法
    6.3.1  有限元數值方法
    6.3.2  經典理論方法
    6.3.3  實際測量方法
  6.4  工業晶元封裝應力優化
    6.4.1  工業晶元翹曲分析和優化實例
    6.4.2  工業晶元CPI應力分析和優化實例
  參考文獻
第7章  封裝信號完整性
  7.1  引言
  7.2  信號完整性概述
    7.2.1  信號完整性產生機制

    7.2.2  時域與頻域
    7.2.3  阻抗與信號完整性
    7.2.4  傳輸線與迴流
  7.3  頻域信號完整性
    7.3.1  寄生參數分析
    7.3.2  S參數的應用
    7.3.3  傳輸線上的信號串擾
  7.4  系統級信號完整性
    7.4.1  系統級信號完整性模擬的特點
    7.4.2  SPICE和IBIS簡介
    7.4.3  系統級時域信號完整性模擬模型
  7.5  常見的封裝信號完整性優化方法
    7.5.1  信號迴流不連續對信號完整性的影響
    7.5.2  過孔對信號完整性的影響
    7.5.3  包地對信號完整性的影響
    7.5.4  表面粗糙度對信號完整性的影響
    7.5.5  溫度對信號完整性的影響
  7.6  工業晶元信號完整性優化分析實例
    7.6.1  封裝S參數模擬
    7.6.2  信號時域模擬
  參考文獻
第8章  封裝電源完整性
  8.1  引言
  8.2  電源完整性概述
    8.2.1  電源完整性產生機制
    8.2.2  直流和交流
    8.2.3  電源完整性關鍵特徵
  8.3  直流信號完整性
    8.3.1  直流壓降
    8.3.2  電流密度
    8.3.3  系統級封裝直流電源完整性模擬模型
  8.4  交流信號完整性
    8.4.1  PDN的應用
    8.4.2  晶元功耗模型簡介
    8.4.3  系統級交流電源完整性模擬模型
  8.5  常見的封裝電源完整性優化方法
    8.5.1  PDN對電源完整性的影響
    8.5.2  多電源域隔離對電源完整性的影響
    8.5.3  過孔對電源完整性的影響
    8.5.4  去耦電容對電源完整性的影響
    8.5.5  溫度對電源完整性的影響
  8.6  工業晶元電源完整性優化分析實例
    8.6.1  封裝寄生參數模擬
    8.6.2  IP_A/IP_B模擬結果
    8.6.3  PKG DC要求
    8.6.4  PKG DC模擬結果
    8.6.5  封裝去耦電容
    8.6.6  系統級AC Ripple模擬分析
  參考文獻
第9章  多物理域聯合優化

  9.1  引言
  9.2  多物理場耦合
    9.2.1  場與多場耦合的概念
    9.2.2  研究方法
    9.2.3  耦合問題模型
    9.2.4  耦合關係分類
    9.2.5  晶元封裝中的多場耦合問題
  9.3  電熱耦合
    9.3.1  電熱耦合現象
    9.3.2  電傳導分析
    9.3.3  電熱耦合作用
  9.4  熱力耦合
    9.4.1  熱力耦合現象
    9.4.2  傳熱過程分析
    9.4.3  彈性力學分析
    9.4.4  熱力耦合作用
    9.4.5  熱應力計算方法
  9.5  電遷移
    9.5.1  電遷移的失效現象
    9.5.2  電遷移的失效驅動機制
    9.5.3  電遷移模擬方法
  9.6  多物理場耦合的實例分析
  參考文獻
第10章  封裝可靠性
  10.1  引言
  10.2  可靠性標準現狀
    10.2.1  國外可靠性標準現狀
    10.2.2  國內可靠性標準現狀
  10.3  可靠性標準體系
    10.3.1  標準體系構建原則
    10.3.2  標準體系
  10.4  封裝可靠性標準對比
    10.4.1  預處理-Precon標準對比
    10.4.2  溫度循環標準對比
    10.4.3  高溫儲存標準對比
    10.4.4  溫濕度無偏壓高加速應力測試標準對比
    10.4.5  可焊性標準對比
    10.4.6  高壓蒸煮試驗標準對比
    10.4.7  靜電類標準對比
  10.5  可靠性與封裝工藝
  10.6  封裝的失效模式和失效機理
  10.7  典型的可靠性解決案例
  10.8  晶元可靠性發展趨勢展望
  參考文獻

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