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晶元SiP封裝與工程設計(全彩加強版)

  • 作者：編者:毛忠宇|責編:艾子琪
  • 出版社：清華大學
  • ISBN：9787302703099
  • 出版日期：2025/09/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：299
人民幣：RMB 136 元      售價：元
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內容大鋼
    本書以工程設計實踐為核心，內容編排深入淺出、圖文並茂。本書從封裝的基礎知識講起，不僅介紹了傳統各類封裝，還介紹了當前流行的CoWoS、EMIB等先進封裝及其特點。書中配有封裝內部結構的彩色圖解，並涵蓋了封裝基板的相關知識及完整的製造流程。
    本書系統地介紹了常見的Wire Bond和Flip Chip封裝的完整工程案例設計過程。在此基礎上，本書進一步介紹了SiP等複雜前沿的堆疊封裝設計及Interposer元件的創建過程，旨在使讀者能夠全面學習封裝的基礎知識和設計的完整流程。考慮到國內絕大多數SI工程師對封裝內部理解不夠深入，在進行SI模擬時，他們對封裝模型的使用仍有局限性。因此，本書在封裝設計完成後，還詳細闡述了提取Wire Bond封裝電參數的完整過程，並介紹了如何輸出適用於不同模擬應用情景的文件格式。除了書中的案例練習文件，作者還提供了一款在日常晶元封裝設計工作中自主開發的高效輔助小軟體——Pinmap上色工具。讀者通過學習本書的知識，基本可以勝任常見的晶元封裝設計工作。
    本書適合作為有意從事晶元封裝設計行業的在校學生、硬體工程師、PCB工程師和封裝工藝人員的入門與提升學習材料。
作者介紹
編者:毛忠宇|責編:艾子琪
    毛忠宇，現任深圳市興森快捷科技電路股份有限公司CAD研發部經理。畢業於電子科技大學微電子科學與工程系，1998－2013在華為技術及海思半導體從事高速互連（PCB）及IC封裝研發工作，見證及參與了華為高速互連設計、模擬的大發展過程，曾合著有《IC封裝基礎與工程設計實例》一書。
目錄
第1章  晶元封裝
  1.1  晶元封裝概述
    1.1.1  晶元封裝發展趨勢
    1.1.2  晶元連接技術
    1.1.3  WB技術
    1.1.4  FC技術
    1.1.5  UBM凸點下金屬化層
    1.1.6  焊球與焊料凸點
    1.1.7  轉接板
    1.1.8  RDL
    1.1.9  TSV
      1.1.10 2.5  D/3D封裝不同TSV製作過程
    1.1.11  TGV基板
    1.1.12  混合鍵合
    1.1.13  D2D互連技術
    1.1.14  D2W互連技術
    1.1.15  W2W互連技術
  1.2  Leadframe封裝
    1.2.1  TO封裝
    1.2.2  DIP
    1.2.3  SOP
    1.2.4  SOJ
    1.2.5  PLCC封裝
    1.2.6  QFP
    1.2.7  QFN封裝
  1.3  BGA封裝
    1.3.1  PGA封裝
    1.3.2  LGA封裝
    1.3.3  TBGA封裝
    1.3.4  PBGA封裝
    1.3.5  CSP/FBGA封裝
    1.3.6  FC-PBGA封裝
  1.4  複雜結構封裝
    1.4.1  MCM封裝
    1.4.2  SiP
    1.4.3  SoC封裝
    1.4.4  PiP
    1.4.5  PoP
  1.5  先進封裝
      1.5.1 2D/2D+/2.5  D/3D封裝
    1.5.2  WLCSP封裝
    1.5.3  扇入型WLCSP
    1.5.4  扇出型WLCSP
    1.5.5  CoWoS封裝
    1.5.6  EMIB封裝技術
    1.5.7  Foveros封裝技術
    1.5.8  HBM封裝
    1.5.9  CPO光電共封裝器件
    1.5.10  小晶元
第2章  晶元封裝基板

  2.1  封裝基板
    2.1.1  基板材料
    2.1.2  基板加工工藝
    2.1.3  基板表面處理
    2.1.4  基板電鍍
    2.1.5  基板電鍍線
    2.1.6  基板設計規則
    2.1.7  基板設計規則樣例
  2.2  基板加工過程
    2.2.1  層疊結構
    2.2.2  基板加工詳細流程
第3章  APD使用簡介
  3.1  啟動APD
  3.2  APD工作界面
  3.3  設置用戶偏好參數
  3.4  設置功能快捷鍵
    3.4.1  默認快捷鍵
    3.4.2  查看快捷鍵的分配
    3.4.3  修改永久快捷鍵定義
  3.5  縮放
  3.6  設置畫圖選項
  3.7  控制顯示與顏色
    3.7.1  顯示元件標號
    3.7.2  顯示元件的外框及引腳號
    3.7.3  設置導電層顯示顏色
  3.8  宏錄製與執行
  3.9  網路分配顏色
    3.9.1  分配網路顏色
    3.9.2  清除分配的顏色
  3.10  Find選項卡功能
    3.10.1  移動布線
    3.10.2  Find by Name功能的使用
  3.11  顯示設計對象信息
  3.12  顯示測量值
  3.13  Skill語言與菜單修改
第4章  WB-PBGA封裝項目設計
  4.1  創建Die與BGA元件
    4.1.1  新建設計文件
    4.1.2  導入晶元文件
    4.1.3  創建BGA元件
    4.1.4  編輯BGA封裝網路
  4.2  Die與BGA網路分配
    4.2.1  設置Nets顏色
    4.2.2  手動賦予網路方法
    4.2.3  網路XML表格輸入法
    4.2.4  自動為Pin分配網路
    4.2.5  網路交換（Pin Swap）
    4.2.6  輸出BGA Ball Map（焊球矩陣）Excel文件
  4.3  疊層、過孔與規則設置
    4.3.1  疊層設置

    4.3.2  定義差分對
    4.3.3  電源網路標識
    4.3.4  創建過孔、金手指和點焊盤
    4.3.5  設計規則設置
  4.4  Wire Bond設計過程
    4.4.1  電源/地環設計
    4.4.2  設置Wire Bond輔助線WB Guide Line
    4.4.3  設置Wire Bond參數
    4.4.4  添加金線
    4.4.5  編輯Wire Bond
    4.4.6  顯示3D Wire Bond
  4.5  布線
    4.5.1  基板布線輔助處理
    4.5.2  引腳的交換與優化
    4.5.3  整板布線
    4.5.4  鋪電源/地平面
    4.5.5  手動創建銅皮
  4.6  工程加工設計
    4.6.1  工程加工設計過程
    4.6.2  添加電鍍線
    4.6.3  添加排氣孔
    4.6.4  創建阻焊開窗
    4.6.5  最終檢查
    4.6.6  創建光繪文件
    4.6.7  製造文件檢查
    4.6.8  基板加工文件
    4.6.9  生成Bond Finger標籤
    4.6.10  加工文件
    4.6.11  封裝外形尺寸輸出
第5章  FC封裝項目設計
  5.1  FC-PBGA封裝設計
    5.1.1  啟動新設計
    5.1.2  導入Die
    5.1.3  創建BGA封裝
    5.1.4  自動分配網路
    5.1.5  增加布線層
    5.1.6  創建VSS平面的銅皮
    5.1.7  創建VDD平面的銅皮
    5.1.8  引腳交換
  5.2  增加分立元件
    5.2.1  向封裝設計中增加電容
    5.2.2  放置新增電容
    5.2.3  為電容引腳分配電源、地網路
  5.3  創建布線用盲孔
    5.3.1  手動創建盲埋孔
    5.3.2  創建焊盤庫
    5.3.3  手動創建一階埋盲孔
    5.3.4  修改過孔列表
    5.3.5  自動生成盲孔
    5.3.6  檢查Via列表

  5.4  Flip Chip布線
    5.4.1  設置Pad布線的過孔規則
    5.4.2  設置規則狀態
    5.4.3  清除No Route屬性
    5.4.4  布線
第6章  SiP封裝與2.5D Interposer元件創建
  6.1  啟動SiP設計環境
  6.2  基板內埋元件設計
    6.2.1  基板疊層編輯
    6.2.2  增加層疊
    6.2.3  內埋層設置
  6.3  SiP晶元堆疊設計
    6.3.1  加入Interposer
    6.3.2  加入Spacer
    6.3.3  晶元堆疊管理
  6.4  腔體封裝設計
  6.5  2.5D Interposer雙面元件創建
    6.5.1  啟動設計軟體
    6.5.2  設置層疊
    6.5.3  設計Interposer元件
    6.5.4  設置格點
    6.5.5  Interposer元件加管腳
    6.5.6  查看Interposer效果
第7章  封裝模型參數提取
  7.1  WB封裝模型參數提取
    7.1.1  創建新項目
    7.1.2  封裝設置
    7.1.3  模擬設置
    7.1.4  啟動模擬
  7.2  模型提取結果處理
    7.2.1  參數匯總表
    7.2.2  SPICE/IBIS Model形式結果
    7.2.3  輸出網路的RLC值
    7.2.4  RLC三維分佈圖
    7.2.5  RLC網路分段顯示
    7.2.6  對比RLC與網路長度
    7.2.7  單端串擾
    7.2.8  差分與單端間串擾
    7.2.9  自動生成模擬報告及保存
附錄A  封裝設計高效輔助工具
  A.1  程序及功能介紹
  A.2  程序操作
  A.3  使用注意事項

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