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微納集成電路工藝技術(高等學校微電子與集成電路研究生系列教材)

  • 作者：編者:戴顯英|責編:張存//劉玉芳
  • 出版社：西安電子科大
  • ISBN：9787560677774
  • 出版日期：2025/09/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：216
人民幣：RMB 36 元      售價：元
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內容大鋼
    本書共10章。第1章介紹集成電路工藝的器件與工藝模擬基礎，第2章至第7章介紹集成電路製造的薄膜製備、離子注入、光刻、刻蝕、金屬化、化學機械平坦化等基本工藝，第8章介紹阱工藝、淺槽隔離工藝、柵極工藝、源漏工藝、自對準金屬硅化物工藝、接觸孔與通孔工藝和金屬互連工藝等集成電路製造的工藝集成技術，第9章至第10章介紹先進封裝工藝技術、品質認證及智慧製造系統等集成電路製造後段工藝。
    本書結合了集成電路製造工程實踐中遇到的實際問題及其解決方案，可幫助讀者深入理解和掌握集成電路工藝實現的各個環節。
    本書既可作為微電子學與固體電子學、集成電路系統設計、集成電路工程等學科研究生的教材，也可作為微電子科學與工程、集成電路設計與集成系統專業高年級本科生和電子信息專業研究生的教學參考書。
作者介紹
編者:戴顯英|責編:張存//劉玉芳
目錄
第1章  集成電路工藝的器件與工藝模擬基礎
  1.1  MOSFET器件
    1.1.1  MOSFET器件的結構
    1.1.2  MOSFET器件的工作原理
  1.2  半導體晶元技術概述
    1.2.1  功率晶元
    1.2.2  邏輯晶元
    1.2.3  存儲晶元
  1.3  集成電路設計與製造的「橋樑」技術基礎
    1.3.1  工藝設計套件（PDK）技術
    1.3.2  光刻版技術
    1.3.3  計算光刻技術
  1.4  集成電路工藝模擬軟體
    1.4.1  集成電路工藝模擬軟體簡介
    1.4.2  集成電路工藝模擬軟體工具
    1.4.3  集成電路模擬軟體的挑戰和機會
  本章小結
  習題
第2章  薄膜製備工藝技術
  2.1  氧化工藝
    2.1.1  氧化工藝原理
    2.1.2  氧化工藝應用
    2.1.3  氧化工藝模擬
    2.1.4  氧化工藝進展
  2.2  物理氣相淀積（PVD）工藝
    2.2.1  PVD工藝原理
    2.2.2  PVD工藝應用
    2.2.3  PVD工藝進展
  2.3  化學氣相淀積（CVD）工藝
    2.3.1  CVD工藝原理
    2.3.2  CVD工藝應用
    2.3.3  CVD工藝模擬
    2.3.4  CVD工藝進展
  2.4  外延工藝
    2.4.1  外延工藝原理
    2.4.2  外延工藝應用
    2.4.3  外延工藝模擬
    2.4.4  外延工藝進展
  本章小結
  習題
第3章  離子注入工藝技術
  3.1  離子注入技術概述
    3.1.1  離子注入技術的特點
    3.1.2  離子注入設備
    3.1.3  離子注入機理
    3.1.4  離子注入分佈
    3.1.5  離子注入溝道效應
  3.2  離子注入工藝應用
    3.2.1  阱注入
    3.2.2  閾值電壓調整注入

    3.2.3  輕摻雜源漏（LDD）注入
  3.3  先進的離子注入技術
    3.3.1  超淺結離子注入
    3.3.2  低能離子注入
    3.3.3  中性束流注入
  3.4  離子注入工藝模擬
    3.4.1  離子注入工藝參數
    3.4.2  離子注入工藝模擬設置
    3.4.3  離子注入工藝模擬結果分析
  3.5  離子注入損傷與退火
    3.5.1  離子注入損傷
    3.5.2  離子注入退火
  本章小結
  習題
第4章  光刻工藝技術
第5章  刻蝕工藝技術
第6章  金屬化工藝技術
第7章  化學機械平坦化工藝技術
第8章  先進的工藝集成技術
第9章  先進的封裝工藝技術
第10章  晶圓廠的品質認證及智慧製造系統
參考文獻

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