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現代電子系統設計與實踐(面向新工科普通高等教育系列教材)

  • 作者：編者:李正軍|責編:李馨馨//周海越
  • 出版社：機械工業
  • ISBN：9787111788881
  • 出版日期：2025/10/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：264
人民幣：RMB 69 元      售價：元
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內容大鋼
    本書詳細講述了電子電路設計所需掌握的相關內容，涵蓋模擬電路、數字電路、通信技術、感測器、微控制器、FPGA的基礎知識和設計實例。書中講述了多種電子電路、微控制器和FPGA模擬與開發工具，並給出了詳細的軟硬體應用實例，還講述了國產Wi-Fi MCU晶元及其應用。
    全書共分10章，主要內容包括：緒論、電子製作與常用工具、基本電子元器件、串列通信與無線網路、電子電路模擬軟體——Multisim、集成運算放大器的應用與Multisim模擬、感測器與電路設計、數字電路、電路設計與數字模擬軟體——Proteus及其應用、FPGA可編程邏輯器件及其應用。全書內容豐富，體系完整，結構合理，理論與實踐相結合，尤其注重工程應用。
    本書可作為高等院校各類自動化、機器人、自動檢測、機電一體化、人工智慧、電子與電氣工程、電腦應用、信息工程、物聯網等相關專業的本、專科學生及研究生的電子競賽、科技創新的參考書，也可作為電子系統和嵌入式系統開發工程技術人員的參考用書。
作者介紹
編者:李正軍|責編:李馨馨//周海越
目錄
前言
第1章  緒論
  1.1  電子系統設計概念
  1.2  電子系統的分類與組成
  1.3  電子系統設計方法
    1.3.1  自底向上設計方法
    1.3.2  自頂向下設計方法
    1.3.3  數模混合電子系統和模擬電子系統的設計方法
    1.3.4  電子系統設計自動化
  1.4  EDA設計流程
    1.4.1  EDA設計輸入
    1.4.2  EDA設計綜合
    1.4.3  EDA設計模擬
  1.5  電子系統開發流程
  1.6  電子系統設計應考慮的主要因素
  1.7  嵌入式系統
    1.7.1  嵌入式系統的定義
    1.7.2  嵌入式系統與通用電腦系統的比較
    1.7.3  嵌入式系統的特點
  1.8  嵌入式系統的組成
  1.9  嵌入式系統的軟體
    1.9.1  無操作系統的嵌入式軟體
    1.9.2  帶操作系統的嵌入式軟體
    1.9.3  典型的嵌入式操作系統
  1.10  嵌入式系統的應用領域
  習題
第2章  電子製作與常用工具
  2.1  電子製作概述
    2.1.1  電子製作基本概念
    2.1.2  電子製作基本流程
  2.2  電子製作常用工具
    2.2.1  板件加工工具
    2.2.2  焊接工具
    2.2.3  驗電筆
    2.2.4  萬用表
    2.2.5  示波器
    2.2.6  信號源
    2.2.7  邏輯分析儀
    2.2.8  晶體管特性圖示儀
    2.2.9  其他工具與材料
  2.3  電子製作裝配技術
    2.3.1  電子元器件的安裝
    2.3.2  機械裝配、整機連線和束線
  2.4  電子製作調試與故障排查
    2.4.1  電子製作測量
    2.4.2  電子製作調試
    2.4.3  調試過程中的常見故障
    2.4.4  調試過程中的故障排查法
  習題
第3章  基本電子元器件

  3.1  電阻器的簡單識別與型號命名法
    3.1.1  電阻器的分類
    3.1.2  電阻器的型號命名法
    3.1.3  電阻器的主要性能指標
    3.1.4  電阻器的簡單測試
    3.1.5  選用電阻器常識
    3.1.6  電阻器和電位器選用原則
  3.2  電容器的簡單識別與型號命名法
    3.2.1  電容器的分類
    3.2.2  電容器的型號命名法
    3.2.3  電容器的主要性能指標
    3.2.4  電容器質量優劣的簡單測試
    3.2.5  選用電容器常識
  3.3  電感器的簡單識別與型號命名法
    3.3.1  電感器的分類
    3.3.2  電感器的型號命名法
    3.3.3  電感器的主要性能指標
    3.3.4  電感器的簡單測試
    3.3.5  選用電感器常識
  3.4  半導體器件的簡單識別與型號命名法
    3.4.1  半導體器件的型號命名法
    3.4.2  二極體的識別與簡單測試
    3.4.3  晶體管的識別與簡單測試
  3.5  半導體集成電路的型號命名法
    3.5.1  集成電路的型號命名法
    3.5.2  集成電路的分類
    3.5.3  集成電路的生產商和封裝形式
  習題
第4章  串列通信與無線網路
  4.1  串列通信基礎
    4.1.1  串列非同步通信數據格式
    4.1.2  差錯檢驗
  4.2  RS-232C串列通信介面
    4.2.1  RS-232C端子
    4.2.2  通信介面的連接
    4.2.3  RS-232C電平轉換器
  4.3  RS-485串列通信介面
    4.3.1  RS-485介面標準
    4.3.2  RS-485收發器
    4.3.3  應用電路
    4.3.4  RS-485網路互聯
  4.4  藍牙通信技術
    4.4.1  藍牙通信技術的發展
    4.4.2  無線多協議SoC晶元
    4.4.3  nRF5340簡介
    4.4.4  nRF5340的開發工具
    4.4.5  低功耗藍牙晶元nRF51822及其應用電路
  4.5  ZigBee無線感測器網路
    4.5.1  ZigBee無線感測器網路通信標準
    4.5.2  ZigBee開發技術

  4.6  W601 Wi-Fi MCU晶元及其應用實例
    4.6.1  W601/W800/W801/W861概述
    4.6.2  ALIENTEK W601開發板
    4.6.3  W601 LED燈硬體設計
  習題
第5章  電子電路模擬軟體Multisim
  5.1  Multisim軟體簡介
  5.2  Multisim基本功能和主要特點
  5.3  Multisim的安裝
  5.4  Multisim的基本界面
  習題
第6章  集成運算放大器的應用與Multisim模擬
  6.1  運算放大器的模型
    6.1.1  理想運算放大器模型
    6.1.2  實際運算放大器模型
  6.2  集成運算放大器
    6.2.1  集成運算放大器的主要技術參數
    6.2.2  使用集成運算放大器需要注意的
幾個問題
  6.3  集成運算放大器的線性應用電路設計基礎
    6.3.1  反相放大電路
    6.3.2  同相放大電路
    6.3.3  電壓跟隨器
    6.3.4  求差電路
    6.3.5  積分運算電路
    6.3.6  微分運算電路
  6.4  實驗電路的設計與測試
    6.4.1  反相放大電路的設計與實現
    6.4.2  反相加法電路的設計與實現
    6.4.3  同相放大電路的設計與實現
    6.4.4  求差電路的設計與實現
    6.4.5  積分運算電路的設計與實現
    6.4.6  微分運算電路的設計與實現
  6.5  集成電壓比較器
    6.5.1  雙電壓比較器LM
    6.5.2  四電壓比較器LM
  6.6  實驗電路的設計與測試
    6.6.1  RC橋式正弦波振蕩電路的設計與測試
    6.6.2  遲滯電壓比較器的設計與測試
    6.6.3  窗口電壓比較器的設計與測試
  習題
第7章  感測器與電路設計
  7.1  感測器概述
    7.1.1  感測器的定義、分類及構成
    7.1.2  感測器的基本性能
    7.1.3  感測器的應用領域
  7.2  常見的模擬感測器電路
    7.2.1  溫度感測器
    7.2.2  流量感測器
    7.2.3  熱釋電紅外感測器

    7.2.4  位移感測器
    7.2.5  PM2.5感測器
    7.2.6  紅外感測器
    7.2.7  氣體感測器
    7.2.8  壓力感測器
  7.3  常見的數字感測器電路
    7.3.1  數字式氣流感測器
    7.3.2  數字攝像頭電路
    7.3.3  數字電感感測器LDC
    7.3.4  數字電容感測器FDC
    7.3.5  數字溫濕度感測器
    7.3.6  數字加速度與陀螺儀感測器
    7.3.7  加速度感測器
  習題
第8章  數字電路
  8.1  基本邏輯門電路
    8.1.1  與門
    8.1.2  或門
    8.1.3  非門
    8.1.4  74HC/LS/HCT/F系列晶元的區別
    8.1.5  布爾代數運演算法則
  8.2  數字電路設計步驟及方法
    8.2.1  數字電路的設計步驟
    8.2.2  數字電路的設計方法
  習題
第9章  電路設計與數字模擬軟體
Proteus及其應用
  9.1  EDA技術概述
  9.2  Proteus 8體系結構及特點
    9.2.1  Proteus VSM的主要功能
    9.2.2  Proteus PCB
    9.2.3  嵌入式微處理器互動式模擬
  9.3  Proteus 8的啟動和退出
  9.4  Proteus 8窗口操作
    9.4.1  主菜單欄
    9.4.2  主工具欄
    9.4.3  主頁
  9.5  Schematic Capture 窗口
  9.6  Schematic Capture 電路設計
  9.7  STM32F103驅動LED燈模擬實例
    9.7.1  實例描述
    9.7.2  硬體繪製
    9.7.3  STM32CubeMX配置工程
    9.7.4  編寫用戶代碼
    9.7.5  模擬結果
    9.7.6  代碼分析
  習題
第10章  FPGA可編程邏輯器件及其應用
  10.1  可編程邏輯器件概述
    10.1.1  可編程邏輯器件的發展歷史

    10.1.2  不同類別的可編程邏輯器件
    10.1.3  IP核
  10.2  FPGA的內部結構
  10.3  FPGA的生產廠商
    10.3.1  Xilinx
    10.3.2  Altera
  10.4  Intel 公司的FPGA
    10.4.1  Cyclone 系列
    10.4.2  Cyclone Ⅳ系列晶元
    10.4.3  配置晶元
  10.5  FPGA的應用領域
  10.6  FPGA開發工具
  10.7  基於FPGA的開發流程
    10.7.1  FPGA設計方法概論
    10.7.2  典型FPGA開發流程
    10.7.3  FPGA的配置
    10.7.4  基於FPGA的SoC設計方法
  10.8  Verilog HDL
    10.8.1  Verilog HDL概述
    10.8.2  Verilog編程基礎
    10.8.3  Verilog 程序框架
  10.9  FPGA開發板
  10.10  Quartus Ⅱ軟體的安裝
  10.11  Quartus Ⅱ軟體的應用實例
    10.11.1  LED燈硬體設計
    10.11.2  LED燈程序設計
  習題
參考文獻

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