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Ansys晶元-封裝-系統協同模擬(方法驗證與實踐)/半導體與集成電路關鍵技術叢書

  • 作者：編者:侯明剛//褚正浩|責編:林楨//朱林
  • 出版社：機械工業
  • ISBN：9787111787501
  • 出版日期：2025/09/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：248
人民幣：RMB 99 元      售價：元
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內容大鋼
    本書詳細介紹了Ansys晶元-封裝-系統（Chip-Package-System，CPS）協同模擬方案的組成、應用流程和實踐案例。通過使用CPS協同模擬方案，將晶元設計、封裝設計和PCB系統設計結合起來。晶元工程師在晶元設計時能夠生成代表真實工作狀態的晶元電源、信號和熱模型。系統工程師在系統分析時，可以利用晶元工程師生成的晶元模型，並充分考慮晶元對封裝和PCB系統的影響，以全面改善電子設備的信號、電源和熱完整性。同時系統工程師也會將封裝和PCB的電磁模型和熱邊界條件傳遞給晶元工程師，完成考慮系統的晶元設計Sign off。
    本書適合晶元、封裝和系統設計等領域的工程師閱讀參考，也適合電子工程、微電子等相關專業的師生學習。
作者介紹
編者:侯明剛//褚正浩|責編:林楨//朱林
目錄
推薦序
前言
第1章  Ansys CPS協同模擬
  1.1  CPS協同模擬的必要性及挑戰
    1.1.1  CPS協同模擬的必要性
    1.1.2  CPS協同模擬的挑戰
  1.2  Ansys CPS協同模擬的流程
    1.2.1  Ansys CPS協同模擬流程概覽
    1.2.2  Ansys CPS電源完整性模擬流程
    1.2.3  Ansys CPS信號完整性模擬流程
    1.2.4  Ansys CPS可靠性模擬流程
第2章  AEDT
  2.1  AEDT概述
    2.1.1  什麼是AEDT
    2.1.2  AEDT工作環境介紹
  2.2  HFSS 3D Layout項目建模
    2.2.1  封裝/PCB導入前準備
    2.2.2  封裝/PCB導入與切割
    2.2.3  疊層編輯
    2.2.4  過孔和焊盤編輯
    2.2.5  建立新的Layout元素
    2.2.6  創建Component和PinGroup
    2.2.7  使用參數化變數
    2.2.8  使用S參數模型
    2.2.9  PKG+PCB Merge
    2.2.10  PCB+3D Component組裝
  2.3  HFSS 3D Layout模擬參數設置
    2.3.1  空氣盒子與輻射邊界設置
    2.3.2  HFSS 3D Layout中的埠設置
    2.3.3  求解設置
    2.3.4  Mesh設置
    2.3.5  HPC並行計算設置
    2.3.6  HFSS 3D Layout模擬結果查看與后處理
  2.4  SPISim S參數處理
    2.4.1  S參數檢查和修正
    2.4.2  S參數去嵌
第3章  電源模擬
  3.1  CPS電源模擬流程概述
  3.2  直流模擬案例
    3.2.1  背景知識
    3.2.2  檢查疊層
    3.2.3  檢查Padstack
    3.2.4  準備Power Net
    3.2.5  器件禁用
    3.2.6  設置電壓源、電流源
    3.2.7  求解設置
    3.2.8  開始模擬
    3.2.9  查看Profile
    3.2.10  查看Element Data
    3.2.11  查看電壓/電流/功率分佈

  3.3  交流分析案例
    3.3.1  背景知識
    3.3.2  設置電容參數
    3.3.3  設置求解埠
    3.3.4  設置求解項
    3.3.5  運行和查看結果
    3.3.6  調用SIwave求解器
    3.3.7  HFSS和SIwave結果對比
  3.4  電源瞬態分析
    3.4.1  CPM介紹
    3.4.2  CPM對電源阻抗的影響
      3.4.3　2.5  D/3D晶元電源分析
    3.4.4  系統電源瞬態分析
    3.4.5  電源雜訊的電磁干擾分析
第4章  高速SerDes介面模擬
  4.1  SerDes介面模擬概述
    4.1.1  IBIS-AMI模型和建模
    4.1.2  COM相關計算
    4.1.3  PCIe匯流排
    4.1.4  高速乙太網匯流排
  4.2  高速串列通道技術
    4.2.1  均衡技術的使用
    4.2.2  Tx端FFE
    4.2.3  Rx端CTLE
    4.2.4  Rx端DFE
    4.2.5  CDR電路
    4.2.6  PAM4
  4.3  高速串列通道系統模擬分析
    4.3.1  通道脈衝響應
    4.3.2  通道時域AMI分析
    4.3.3  通道統計VerifEye眼圖分析
  4.4  高速SerDes介面模擬案例
    4.4.1  高速串列通道電磁場提取理想實踐
    4.4.2  112G XSR通道分析案例
    4.4.3  PCIe4均衡係數優化
第5章  DDR/LPDDR設計模擬與合規檢查
  5.1  總體介紹
    5.1.1  技術進步
    5.1.2  設計挑戰
  5.2  介面特性
    5.2.1  DDR4和LPDDR4
    5.2.2  DDR4x和LPDDR4x
    5.2.3  DDR5和LPDDR5
  5.3  通道合規模擬
    5.3.1  設計挑戰
    5.3.2  模擬方案
    5.3.3  通道后模擬案例
  5.4  IBIS建模
    5.4.1  建模流程
    5.4.2  批量建模

    5.4.3  多模型合併
第6章  2.5D/3D先進封裝模擬
  6.1  先進封裝介紹
    6.1.1  先進封裝演進
    6.1.2  先進封裝和Chiplet相結合帶來的優勢
  6.2  HBM模擬案例
    6.2.1  HBM簡介
    6.2.2  HBM的優勢與設計模擬挑戰
    6.2.3  HBM無源通道S參數抽取
  6.3  D2D模擬案例
    6.3.1  HBM DQ信號有源模擬
    6.3.2  眼圖判別
第7章  PKG/PCB散熱模擬
  7.1  基礎功能概述
    7.1.1  MCAD/ECAD模型介面
    7.1.2  網格
    7.1.3  求解器設置
    7.1.4  物理模型
    7.1.5  可視化后處理
    7.1.6  多物理場耦合
  7.2  PCB電熱耦合
    7.2.1  背景知識
    7.2.2  電熱雙向耦合
    7.2.3  溫變材料設置
    7.2.4  電熱耦合三大設置
    7.2.5  導入PCB
    7.2.6  修改求解空間
    7.2.7  設置邊界條件
    7.2.8  設置監控器
    7.2.9  設置網格
    7.2.10  設置求解參數
    7.2.11  設置雙向耦合
    7.2.12  啟動求解
    7.2.13  觀察Profile
    7.2.14  觀察溫度分佈
  7.3  封裝熱阻模型
    7.3.1  雙熱阻模型
    7.3.2  DELPHI熱阻網路模型
    7.3.3  雙熱阻模型實例
    7.3.4  DELPHI熱阻網路實例
  7.4  晶元封裝跨尺度模擬
    7.4.1  概述
    7.4.2  模型導入
    7.4.3  模型的網格劃分
    7.4.4  參數設置
    7.4.5  后處理顯示及分析
    7.4.6  小結
  7.5  電子產品動態熱管理
    7.5.1  DTM概述
    7.5.2  基於GUI/腳本的DTM模擬計算

    7.5.3  基於降階模型的DTM模擬計算
    7.5.4  小結
第8章  片上無源元件模擬
  8.1  片上無源元件的重要性
    8.1.1  IPD的背景介紹
    8.1.2  片上電容、電感
    8.1.3  模擬的必要性
  8.2  片上電感模擬案例
    8.2.1  模型前處理
    8.2.2  網格和求解設置
    8.2.3  查看結果
  8.3  片上電容模擬案例
    8.3.1  叉指電容模擬
    8.3.2  電容參數化建模模擬
第9章  模擬自動化
  9.1  模擬自動化的必要性
  9.2  模擬自動化的開發環境
  9.3  AEDT腳本的錄製和執行
  9.4  IronPython環境概述
  9.5  PyAEDT概述和安裝
  9.6  PyAEDT進行腳本的開發

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