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微電子工藝實驗教程(集成電路科學與工程系列教材)

  • 作者：編者:王?|責編:凌毅
  • 出版社：電子工業
  • ISBN：9787121506901
  • 出版日期：2025/07/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：161
人民幣：RMB 45 元      售價：元
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內容大鋼
    本書是根據微電子工藝實驗的基本教學要求編寫的，秉持「理論與實踐並重」的理念，在內容安排上注重對學生實驗技能的培養。全書精心設計了12個實驗，包括1個工藝模擬基礎實驗、6個單步工藝實驗和5個成套工藝實驗。每個實驗均配有詳細的操作指導，還安排了啟發性思考題和拓展實驗內容，便於開展分層教學，各校可根據自己的需求選做。
    本書可作為高等院校微電子科學與工程、集成電路設計與集成系統、電子信息工程等專業的實驗教材，也可作為集成電路製造工藝領域工程技術人員的參考書。
作者介紹
編者:王?|責編:凌毅
目錄
緒論
實驗1  工藝模擬實驗基礎及襯底特性分析
  1.1  實驗目的
  1.2  工藝模擬的原理
  1.3  實驗內容
    1.3.1  對二維結構進行網格劃分和稠密度設置
    1.3.2  對襯底進行設置
    1.3.3  分工藝類型進行模擬
    1.3.4  調用工藝模擬器完成模擬並查看結果
  1.4  主要儀器設備
  1.5  操作方法與實驗步驟
    1.5.1  基礎準備工作
    1.5.2  晶圓襯底準備
    1.5.3  完成單步工藝
  1.6  思考題
  1.7  拓展實驗
實驗2  光刻與刻蝕工藝分析與應用
  2.1  實驗目的
  2.2  實驗原理
    2.2.1  工藝定義
    2.2.2  工藝原理
    2.2.3  光刻工藝形成方法及設備
    2.2.4  刻蝕工藝形成方法及設備
  2.3  實驗內容
  2.4  主要儀器設備
  2.5  操作方法與實驗步驟
    2.5.1  基礎準備工作
    2.5.2  實驗過程及提示
  2.6  實驗結果分析
  2.7  思考題
  2.8  拓展實驗
實驗3  氧化工藝分析與應用
  3.1  實驗目的
  3.2  實驗原理
    3.2.1  工藝定義
    3.2.2  工藝原理
    3.2.3  工藝設備及影響因素
    3.2.4  具體實踐案例
  3.3  實驗內容
  3.4  主要儀器設備
  3.5  操作方法與實驗步驟
    3.5.1  基礎準備工作
    3.5.2  實驗過程及提示
  3.6  實驗結果分析
  3.7  思考題
  3.8  拓展實驗
實驗4  離子注入工藝分析與應用
  4.1  實驗目的
  4.2  實驗原理
    4.2.1  工藝定義

    4.2.2  工藝原理
    4.2.3  工藝設備及影響因素
    4.2.4  具體實踐案例
  4.3  實驗內容
  4.4  主要儀器設備
  4.5  操作方法與實驗步驟
    4.5.1  基礎準備工作
    4.5.2  實驗過程及提示
  4.6  實驗結果分析
  4.7  思考題
  4.8  拓展實驗
實驗5  擴散和退火工藝分析與應用
  5.1  實驗目的
  5.2  實驗原理
    5.2.1  工藝定義
    5.2.2  工藝原理
    5.2.3  工藝設備及影響因素
    5.2.4  具體實踐案例
  5.3  實驗內容
  5.4  主要儀器設備
  5.5  操作方法與實驗步驟
    5.5.1  基礎準備工作
    5.5.2  實驗過程及提示
  5.6  實驗結果分析
  5.7  思考題
  5.8  拓展實驗
實驗6  薄膜淀積和外延工藝分析與應用
  6.1  實驗目的
  6.2  實驗原理
    6.2.1  工藝定義
    6.2.2  工藝原理
    6.2.3  工藝形成方法及影響因素
    6.2.4  具體實踐案例
  6.3  實驗內容
  6.4  主要儀器設備
  6.5  操作方法與實驗步驟
    6.5.1  基礎準備工作
    6.5.2  實驗過程及提示
  6.6  實驗結果分析
  6.7  思考題
  6.8  拓展實驗
實驗7  金屬化后道工藝分析與應用
  7.1  實驗目的
  7.2  實驗原理
    7.2.1  工藝定義
    7.2.2  工藝原理
    7.2.3  工藝形成方法及影響因素
    7.2.4  具體實踐案例
  7.3  實驗內容
  7.4  主要儀器設備

  7.5  操作方法與實驗步驟
    7.5.1  基礎準備工作
    7.5.2  實驗過程及提示
  7.6  實驗結果分析
  7.7  思考題
  7.8  拓展實驗
實驗8  電阻成套工藝分析與應用
  8.1  實驗目的
  8.2  實驗原理—集成電路中電阻的類型和結構
  8.3  實驗內容
  8.4  主要儀器設備
  8.5  操作方法與實驗步驟
    8.5.1  基礎準備工作
    8.5.2  實驗過程及提示
  8.6  實驗結果分析
  8.7  思考題
  8.8  拓展實驗
實驗9  二極體成套工藝分析與應用
  9.1  實驗目的
  9.2  實驗原理
    9.2.1  二極體的工作機理
    9.2.2  歐姆接觸
  9.3  實驗內容
  9.4  主要儀器設備
  9.5  操作方法與實驗步驟
    9.5.1  基礎準備工作
    9.5.2  實驗過程及提示
  9.6  實驗結果分析
  9.7  思考題
  9.8  拓展實驗
實驗10  JFET和MESFET成套工藝分析與應用
  10.1  實驗目的
  10.2  實驗原理
    10.2.1  JFET工作原理
    10.2.2  MESFET工作原理
  10.3  實驗內容
    10.3.1  JFET製作工藝流程
    10.3.2  MESFET製作工藝流程
  10.4  主要儀器設備
  10.5  操作方法與實驗步驟
    10.5.1  基礎準備工作
    10.5.2  實驗過程及提示
  10.6  實驗結果分析
  10.7  思考題
  10.8  拓展實驗
實驗11  BJT成套工藝分析與應用
  11.1  實驗目的
  11.2  實驗原理—BJT工作原理
  11.3  實驗內容
  11.4  主要儀器設備

  11.5  操作方法與實驗步驟
    11.5.1  基礎準備工作
    11.5.2  實驗過程及提示
  11.6  實驗結果分析
  11.7  思考題
  11.8  拓展實驗
實驗12  MOSFET成套工藝分析與應用
  12.1  實驗目的
  12.2  實驗原理—MOSFET工作原理
  12.3  實驗內容
  12.4  主要儀器設備
  12.5  操作方法與實驗步驟
    12.5.1  基礎準備工作
    12.5.2  實驗過程及提示
  12.6  實驗結果分析
  12.7  思考題
  12.8  拓展實驗
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