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模擬電路版圖的藝術(原書第3版)/信息技術經典譯叢

  • 作者：(美)艾倫·黑斯廷斯|責編:劉松林|譯者:嚴利人//梁仁榮//許軍
  • 出版社：機械工業
  • ISBN：9787111781202
  • 出版日期：2025/07/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：631
人民幣：RMB 169 元      售價：元
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內容大鋼
    本書從半導體器件物理、製造工藝到版圖設計技巧，從無源元件到有源器件，從元件匹配到管芯組裝，以系統化的方式講解了模擬集成電路版圖設計的各個環節。本書首先介紹了半導體器件物理、模擬集成電路的典型製造工藝，以及常見器件的失效機理；其次著重探討了各類無源元件（包括電阻、電容和電感）的寄生效應、版圖設計及匹配性問題，以及不同類型的二極體、雙極型晶體管和場效應晶體管的版圖設計與典型應用；最後討論了有關器件合併、保護環、靜電防護結構，以及構造焊盤、組裝管芯等專題知識。
作者介紹
(美)艾倫·黑斯廷斯|責編:劉松林|譯者:嚴利人//梁仁榮//許軍
目錄
譯者序
前言
致謝
第1章  器件物理
  1.1  半導體
  1.2  PN結
  1.3  雙極型晶體管
  1.4  MOS晶體管
  1.5  結型場效應晶體管
  1.6  本章小結
  習題
  參考文獻
第2章  半導體製造
  2.1  硅製造工藝
  2.2  圖形化
  2.3  氧化層的生長與去除
  2.4  擴散與離子注入
  2.5  硅的淀積與刻蝕
  2.6  隔離
  2.7  金屬互連
  2.8  組裝
  2.9  本章小結
  習題
  參考文獻
第3章  版圖
  3.1  版圖編輯器
  3.2  設計規則
  3.3  圖形生成
  3.4  本章小結
  習題
  參考文獻
第4章  代表性工藝
  4.1  標準的雙極型工藝
  4.2  多晶硅柵CMOS工藝
  4.3  模擬BiCMOS工藝
  4.4  本章小結
  習題
第5章  失效機理
  5.1  電過應力
  5.2  沾污
  5.3  表面效應
  5.4  少數載流子注入
  5.5  本章小結
  習題
  參考文獻
第6章  電阻
  6.1  電阻率與方塊電阻
  6.2  電阻的版圖
  6.3  電阻值的變化
  6.4  電阻的寄生效應

  6.5  不同類型電阻的比較
  6.6  調整電阻值
  6.7  本章小結
  習題
  參考文獻
第7章  電容與電感
  7.1  電容
  7.2  電感
  7.3  本章小結
  習題
  參考文獻
第8章  電阻和電容的失配與匹配
  8.1  失配
  8.2  失配的原因
  8.3  匹配規則
  8.4  本章小結
  習題
  參考文獻
第9章  雙極型晶體管
  9.1  雙極型晶體管的工作原理
  9.2  標準雙極型小信號晶體管
  9.3  CMOS與BiCMOS工藝中的小信號雙極型晶體管
  9.4  本章小結
  習題
  參考文獻
第10章  雙極型晶體管的應用
  10.1  功率雙極型晶體管
  10.2  匹配雙極型晶體管
  10.3  雙極型晶體管匹配規則
  10.4  本章小結
  習題
  參考文獻
第11章  二極體
  11.1  標準雙極型工藝二極體
  11.2  CMOS及BiCMOS工藝二極體
  11.3  匹配二極體
  11.4  本章小結
  習題
  參考文獻
第12章  場效應晶體管
  12.1  MOS晶體管工作原理
  12.2  構造CMOS晶體管
  12.3  非易失性存儲器
  12.4  結型場效應晶體管
  12.5  本章小結
  習題
  參考文獻
第13章  MOS晶體管的應用
  13.1  功率MOS晶體管
  13.2  匹配MOS晶體管

  13.3  MOS晶體管的匹配規則
  13.4  本章小結
  習題
  參考文獻
第14章  專題討論
  14.1  器件合併
  14.2  少數載流子保護環
  14.3  單層金屬互連
  14.4  靜電保護
  14.5  本章小結
  習題
  參考文獻
第15章  組裝管芯
  15.1  管芯面積估算
  15.2  布圖規劃
  15.3  構建焊塊環
  15.4  人工頂層互連
  15.5  最終版圖檢查
  15.6  本章小結
  習題
附錄
  附錄A  立方晶體的米勒指數
  附錄B  版圖設計規則範例
  附錄C  數學推導
  附錄D  三分之一律

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