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電子硬體DFX工程設計手冊/電子硬體工程設計系列叢書

  • 作者：編者:黃春光|責編:白雪純
  • 出版社：電子工業
  • ISBN：9787121500947
  • 出版日期：2025/05/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：204
人民幣：RMB 75 元      售價：元
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內容大鋼
    面向產品生命周期設計（DFX）也稱作卓越設計。通常將DFX定義為面向產品生命周期各環節或產品競爭力要素的設計。本書結合作者在華為二十余年的硬體工程開發經驗，系統整理了產品環境適應性、硬體器件選型、電子結構設計、熱設計、可靠性設計與實驗、剛性PCB設計、FPC設計等DFX設計指南，並詳述了DFX工具的實戰演練。
    本書適合電子硬體技術人員參考，也可作為電子信息工程、機械電子一體化、電氣工程、自動化、電子裝聯、電子材料等專業的教學參考用書。
作者介紹
編者:黃春光|責編:白雪純
目錄
第1篇  DFX是什麼
  1.1  科學、技術與工程的定義
  1.2  DFX系統工程演進
  1.3  DFX的意義
  1.4  DFX與設計流程再造
第2篇  產品環境適應性系統工程
  2.1  總則
    2.1.1  濕度影響及要求
    2.1.2  溫度的影響及要求
    2.1.3  沙塵的影響及要求
    2.1.4  靜電的影響及要求
    2.1.5  海拔高度的影響要求
  2.2  運輸
    2.2.1  結構設計要求
    2.2.2  運輸環境溫度要求
    2.2.3  防靜電要求
  2.3  存儲
    2.3.1  存儲的結構設計
    2.3.2  存儲環境
    2.3.3  溫度影響
    2.3.4  有害氣體（物質）的影響
    2.3.5  設備運行環境
    2.3.6  運行環境中振動、衝擊的影響
    2.3.7  溫度、濕度的影響
    2.3.8  長期高溫的影響
    2.3.9  長期低溫的影響
    2.3.10  溫度循環的影響
    2.3.11  濕度的影響
  2.4  腐蝕的影響及要求
    2.4.1  PCB腐蝕及防止措施
    2.4.2  器件的腐蝕及防止措施
    2.4.3  摩擦侵蝕及防止措施
    2.4.4  防止腐蝕設計的其他要求
第3篇  電子硬體DFX總體設計指南
  3.1  可靠性設計
  3.2  故障管理設計
  3.3  可維護性設計
  3.4  EMC設計要點
  3.5  安規設計要點
  3.6  環境適應性設計
  3.7  防護設計
  3.8  可測試性設計
  3.9  熱設計及溫度監控
  3.10  工程總體設計
  3.11  器件工程需求分析
  3.12  電路信號完整性分析
  3.13  結構設計要求
第4篇  電子硬體可靠性設計指南
  4.1  溫濕度適應性設計
    4.1.1  結構設計要求

    4.1.2  器件及材料應用要求
    4.1.3  PCBA工藝設計
  4.2  低氣壓適應性設計
  4.3  三防適應性設計
    4.3.1  結構設計要求
    4.3.2  材料及器件應用要求
    4.3.3  PCBA工藝設計
  4.4  防機械振動、衝擊設計
    4.4.1  結構設計要求
    4.4.2  器件應用要求
    4.4.3  PCBA工藝設計
  4.5  防碰撞設計
    4.5.1  結構設計要求
    4.5.2  PCBA工藝設計
  4.6  ESD防護設計
    4.6.1  結構設計要求
    4.6.2  器件應用要求
    4.6.3  PCB工藝設計要求
第5篇  電子結構設計指南
  5.1  結構件可靠性設計要求
    5.1.1  機械固定
    5.1.2  衝擊與振動
    5.1.3  污染與腐蝕
  5.2  PCB組件工藝結構設計
    5.2.1  拉手條
    5.2.2  扣板
    5.2.3  加強板與加強筋
  5.3  背板工藝結構設計
    5.3.1  布局
    5.3.2  導向
    5.3.3  防誤插
    5.3.4  中間背板
  5.4  插框工藝結構設計
  5.5  盒體工藝結構設計
    5.5.1  盒式產品
    5.5.2  組合與模塊
  5.6  鈑金結構件設計
    5.6.1  沖裁
    5.6.2  折彎
    5.6.3  成形
第6篇  電子硬體熱設計指南
  6.1  整機熱設計指南
    6.1.1  熱設計基本知識
    6.1.2  整機熱設計基本原則
    6.1.3  材料熱膨脹匹配考慮點
    6.1.4  器件的熱設計考慮
    6.1.5  PCB設計階段的熱設計原則
    6.1.6  散熱器設計要求
  6.2  板級熱設計基本原則
  6.3  PCB熱設計優選方式

  6.4  PCB熱設計輸入條件
  6.5  PCB熱設計與系統散熱方式
  6.6  器件選型及其應用
  6.7  PCB基材
  6.8  PCB設計
    6.8.1  器件布局
    6.8.2  PCB布線及散熱過孔設計
  6.9  散熱器組裝及導熱介質選用要求
    6.9.1  散熱器組裝
    6.9.2  SMT組裝工藝
    6.9.3  導熱介質選用要求
    6.9.4  返修要求
第7篇  電子元器件選型要求
  7.1  器件選擇總原則
  7.2  器件通用要求
    7.2.1  器件引腳材料
    7.2.2  器件引腳或端子表面塗層
    7.2.3  器件封裝材料
    7.2.4  器件的耐溫性與承受溫度應力
    7.2.5  靜電敏感器件與潮濕敏感器件
  7.3  分類器件的特殊要求
    7.3.1  電阻
    7.3.2  電容
    7.3.3  半導體器件
    7.3.4  光電類器件
    7.3.5  射頻類器件
    7.3.6  其他器件
  7.4  器件選型要求
    7.4.1  可焊性要求
    7.4.2  電子元器件潮濕敏感要求
    7.4.3  電子元器件靜電敏感要求
    7.4.4  存儲條件和存儲期限
    7.4.5  器件耐受機械應力與應變測試要求
    7.4.6  器件耐受高溫的要求
    7.4.7  非優選插座器件要求
    7.4.8  器件封裝、外觀等要求
    7.4.9  器件在表貼工藝中的應用要求
    7.4.10  錫膏印刷工藝對器件的要求
    7.4.11  迴流焊接工藝對器件的要求
    7.4.12  THT工藝器件工藝要求
    7.4.13  插件前對THT器件的要求
    7.4.14  插裝對THT器件的要求
    7.4.15  常規波峰焊接對THT器件的要求
    7.4.16  壓接對器件的要求
    7.4.17  塗覆對器件選型要求
    7.4.18  返工、修理對器件選型要求
第8篇  器件PCB封裝庫設計指南
  8.1  總體要求
    8.1.1  面陣列封裝器件焊盤設計
    8.1.2  有引腳封裝器件焊盤設計

    8.1.3  無引腳封裝器件焊盤設計
    8.1.4  通孔器件焊盤設計
  8.2  封裝焊盤設計通則
    8.2.1  封裝設計基本要求
    8.2.2  出線和過孔
    8.2.3  焊盤公差計算要求
    8.2.4  PCB封裝庫設計的密度等級
第9篇  剛性PCB設計指南
  9.1  基於可靠性的PCB材選擇
    9.1.1  潮濕
    9.1.2  熱膨脹係數CTE
    9.1.3  玻璃化轉化溫度
  9.2  PCB設計
    9.2.1  PCB布局設計要求
    9.2.2  PCB走線設計
    9.2.3  線寬、線距及走線安全性要求
    9.2.4  出線方式
    9.2.5  PCB孔設計
    9.2.6  PCB半孔板設計
    9.2.7  PCB的阻焊設計
  9.3  PCB熱設計
  9.4  PCB結構設計
  9.5  PCB的表面處理
    9.5.1  熱風整平
    9.5.2  化學鎳金
    9.5.3  有機可焊性保護層
    9.5.4  選擇性電鍍金
  9.6  PCB製作要求
    9.6.1  PCB過孔
    9.6.2  PCB阻焊
    9.6.3  PCB表面處理
    9.6.4  PCB枝晶、CAF及其他可靠性難點
第10篇  FPC設計指南
  10.1  FPC尺寸設計總則
    10.1.1  FPC尺寸範圍
    10.1.2  FPC外形要求
    10.1.3  FPC彎曲半徑要求
    10.1.4  FPC板材利用率
  10.2  FPC疊層設計指南
    10.2.1  材料對設計的要求
    10.2.2  疊法設計要求
  10.3  孔設計
  10.4  走線設計
  10.5  焊盤設計
  10.6  阻焊設計
第11篇  PCBA組裝過程
  11.1  組裝焊接
    11.1.1  器件對組裝焊接的熱要求
    11.1.2  PCB對組裝焊接的熱要求
    11.1.3  組件對組裝焊接的熱要求

    11.1.4  特殊器件的焊接要求
    11.1.5  波峰焊接
    11.1.6  返修
  11.2  來料
  11.3  印錫
  11.4  塗覆
  11.5  操作
  11.6  成型
  11.7  清洗
  11.8  質量控制
第12篇  電子材料選用
  12.1  焊料的使用原則
  12.2  助焊劑的使用原則
  12.3  清洗劑的使用原則
  12.4  塗覆工藝的使用原則
第13篇  電子產品可靠性試驗與篩選
  13.1  可靠性試驗
    13.1.1  過孔可靠性試驗
    13.1.2  焊點可靠性試驗
  13.2  篩選試驗
    13.2.1  老化
    13.2.2  ESS
    13.2.3  高加速壽命試驗（HALT）和高加速應力篩選（HASS）
  13.3  環境應力篩選方案設計
    13.3.1  設計原則
    13.3.2  設計依據
    13.3.3  試驗剖面的確定
    13.3.4  無故障篩選
第14篇  DFX工具實戰演練
  14.1  系統登錄
  14.2  DFX Station安裝
    14.2.1  適用範圍
    14.2.2  配置要求
    14.2.3  系統登錄
    14.2.4  DFX Station安裝
  14.3  任務目標
  14.4  數據要求
  14.5  提交DFX任務
    14.5.1  進入頁面
    14.5.2  上傳數據
  14.6  填寫PCB信息
  14.7  選擇規則集和檢查對象
  14.8  提交任務
  14.9  導出報告
  14.10  查看工程
  14.11  DFX規則集說明
  14.12  DFX規則類說明
  14.13  DFX工具典型案例
  14.14  DFX工程設計助力電子行業高質量發展
第15篇  案例：挑戰硬體工程三高極限

  15.1  新員工成長實踐
  15.2  高密用戶板：DFX工程打造高質量低成本「印鈔機」
  15.3  高複雜線卡：挑戰PCB「三高」硬體工程極限
  15.4  數字化PCB：探索工業大數據AI，走向智能
附錄A  術語和定義
附錄B  機械衝擊的實驗條件
附錄C  機械振動的實驗條件
附錄D 空氣污染等級
附錄E  可以承受迴流工藝的常用材料
附錄F  電子裝聯設備對器件尺寸的限制要求
附錄G  不同潮濕敏感等級器件拆封后烘烤要求
附錄H  壓接設備的基本性能參數
附錄I  高碳鋼、低碳鋼對應的常用材料牌號列表

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