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數字信號處理系統設計(第2版)

  • 作者：編者:李洪濤//楊建超//戴崢//陸星宇|責編:馮晨
  • 出版社：國防工業
  • ISBN：9787118135602
  • 出版日期：2025/02/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：292
人民幣：RMB 128 元      售價：元
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內容大鋼
    本書以數字信號處理理論為基礎，詳細介紹了與之相關的系統設計知識，內容涵蓋了數字信號處理演算法、數字信號處理系統組成、高速數據採集技術、半導體存儲技術、高速數據通信技術、數字信號處理（DSP）技術、可編程邏輯技術以及電磁兼容與印製電路板設計技術等。
    本書第1章概述了數字信號處理演算法及其系統組成；第2?4章介紹了與之相關的數據採集、存儲及傳輸技術；第5、6章分別介紹了數字信號處理系統中的兩大核心處理晶元——DSP與現場可編程門陣列（FPGA）在數字信號處理系統中的應用；第7章介紹了電磁兼容與印製電路板設計技術。
    本書內容豐富、結構合理、圖文並茂，可以作為高等工科院校電類專業的教學用書，也可供相關專業工程技術人員參考。
作者介紹
編者:李洪濤//楊建超//戴崢//陸星宇|責編:馮晨
目錄
第1章  緒論
  1.1  引言
  1.2  數字信號處理演算法
    1.2.1  快速傅里葉變換演算法
    1.2.2  數字濾波器
    1.2.3  卷積神經網路演算法
  1.3  數字信號處理系統
    1.3.1  數字信號處理系統的組成
    1.3.2  數字信號處理系統的設計
  1.4  數字信號處理核心處理器
    1.4.1  數字信號處理核心處理器的發展近況
    1.4.2  幾種處理器的特點
第2章  高速數據採集技術
  2.1  概述
    2.1.1  模/數轉換的發展現狀
    2.1.2  模/數轉換的目的
    2.1.3  模/數轉換器的術語
  2.2  模擬調理電路
    2.2.1  濾波電路
    2.2.2  運算放大電路
    2.2.3  單端轉差分電路
  2.3  模/數轉換器
    2.3.1  模/數轉換器基本原理
    2.3.2  模/數轉換器性能指標
    2.3.3  模/數轉換器電路設計
  2.4  模擬/數字電源設計
    2.4.1  電源晶元的發展現狀
    2.4.2  電源設計的目的
    2.4.3  模擬/數字電源設計
第3章  半導體存儲器
  3.1  概述
    3.1.1  半導體存儲器的發展現狀
    3.1.2  半導體存儲器的分類
    3.1.3  半導體存儲器的組成
  3.2  只讀存儲器
    3.2.1  電可擦除可編程存儲器
    3.2.2  閃爍存儲器
  3.3  隨機存取存儲器
    3.3.1  靜態隨機存取存儲器
    3.3.2  動態隨機存取存儲器
  3.4  存儲器硬體設計
    3.4.1  DDR-ⅢDRAM存儲器硬體設計
    3.4.2  DDR-ⅣDRAM存儲器硬體設計
    3.4.3  QDRSRAM存儲器硬體設計
第4章  高速數據通信技術
  4.1  概述
    4.1.1  數據通信技術分類
    4.1.2  數據通信的主要性能參數
    4.1.3  高速數據通信技術及其發展趨勢
  4.2  LVDS協議標準

    4.2.1  LVDS協議標準
    4.2.2  LVDS特點
  4.3  PCIe匯流排
    4.3.1  PCIe匯流排概述
    4.3.2  PCIe匯流排的特點
    4.3.3  PCIe匯流排數據傳輸過程
  4.4  SRIO匯流排
    4.4.1  SRIO匯流排概述
    4.4.2  SRIO匯流排的特點
    4.4.3  SRIO匯流排數據傳輸過程
  4.5  乙太網匯流排協議
    4.5.1  乙太網匯流排概述
    4.5.2  千兆乙太網與萬兆乙太網
    4.5.3  乙太網的特點
    4.5.4  乙太網數據傳輸過程
第5章  DSP技術
  5.1  概述
    5.1.1  DSP晶元發展概況
    5.1.2  DSP系統
  5.2  TMS320C66xDSP
    5.2.1  概述
    5.2.2  中央處理器
    5.2.3  存儲空間
    5.2.4  外部通信介面
  5.3  「魂芯」2號ADSP
    5.3.1  概述
    5.3.2  性能指標
    5.3.3  eC104+內核
  5.4  DSP晶元設計
    5.4.1  DSP晶元硬體設計
    5.4.2  DSP晶元軟體設計
第6章  可編程邏輯技術
  6.1  概述
    6.1.1  電子設計自動化技術和可編程邏輯器件的發展
    6.1.2  可編程邏輯器件設計流程簡介
  6.2  可編程邏輯器件基本結構
    6.2.1  CPLD的基本結構
    6.2.2  FPGA的基本結構
  6.3  可編程邏輯器件發展趨勢
    6.3.1  IP硬核資源
    6.3.2  IP軟核資源
  6.4  硬體描述語言
    6.4.1  VHDL簡介
    6.4.2  VerilogHDL簡介
    6.4.3  SystemVerilog簡介
    6.4.4  HDL語言之間的區別和聯繫
    6.4.5  HDL語言的選擇
第7章  電磁兼容與印製電路板
  7.1  印製電路板
    7.1.1  印製電路板的發展歷史

    7.1.2  印製電路板的分類
    7.1.3  印製電路板的主要電氣和工藝參數
    7.1.4  國產印製電路板的發展現狀
  7.2  印製電路板集總參數與分立參數
    7.2.1  電阻、電容與電感
    7.2.2  電阻、電容和電感的高頻特性
    7.2.3  傳輸線的0階和1階模型
  7.3  傳輸線與端接技術
    7.3.1  高速信號的定義
    7.3.2  傳輸線上的反射
    7.3.3  常用端接方法解決反射問題
  7.4  串擾分析與解決方案
    7.4.1  串擾的理解
    7.4.2  時域和頻域上的串擾量化
    7.4.3  印製電路板上串擾的解決方案
  7.5  印製電路板接地技術
    7.5.1  印製電路板上的各種「地」
    7.5.2  印製電路板常見接地方法
    7.5.3  信號的迴流路徑
    7.5.4  多層印製電路板疊層
  7.6  印製電路板電源設計與EMC
    7.6.1  電源網路中的去耦電容
    7.6.2  PDN阻抗分析方法
    7.6.3  平面諧振與EMC
參考文獻

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