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集成電路製造工藝項目化實踐(高等職業教育智能光電技術應用專業群現場工程師新型活頁式教材)

  • 作者：編者:孟奕峰//鍾麗|責編:李華宇
  • 出版社：西南交大
  • ISBN：9787564399818
  • 出版日期：2024/08/01
  • 裝幀：活頁
  • 頁數：145
人民幣：RMB 33 元      售價：元
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內容大鋼
    本書為高等職業教育產教融合新形態教材、現場工程師新型活頁式教材，系成都職業技術學院中國特色高水平專業群產教融合項目建設成果之一，基於集成電路製造工藝虛擬模擬教學平台來設計各個項目。全書共分為5個項目、13個任務，涵蓋了集成電路製造工藝的單晶硅製備、硅襯底製備、薄膜製備、光刻、刻蝕與離子注入等基本知識和基本操作。本書適合作為高職高專院校集成電路技術、微電子技術、應用電子技術、電子信息工程等相關專業集成電路製造課程教材。
作者介紹
編者:孟奕峰//鍾麗|責編:李華宇
目錄
項目一 單晶硅製備工藝
  任務一 硅提純工藝實施
  任務二 單晶硅生長工藝實施
項目二 硅襯底製備工藝
  任務一 單晶硅切片工藝實施
  任務二 矽片倒角與拋光工藝實施
  任務三 CMP工藝實施
項目三 薄膜製備工藝
  任務一 氧化工藝實施
  任務二 物理氣相淀積工藝實施
  任務三 化學氣相淀積工藝實施
項目四 光刻工藝
  任務一 塗膠工藝實施
  任務二 曝光工藝實施
  任務三 顯影工藝實施
項目五 刻蝕與離子注入工藝
  任務一 濕法刻蝕工藝實施
  任務二 離子注入工藝實施
  任務三 潔凈車間進入
參考文獻

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