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集成電路工藝實驗

  • 作者：編者:譚永勝//方澤波|責編:謝曉輝
  • 出版社：電子科大
  • ISBN：9787577013763
  • 出版日期：2025/01/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：99
人民幣：RMB 42 元      售價：元
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內容大鋼
    本實驗教材按一個完整的半導體集成電路工藝過程工藝作用來講述，將各種集成電路單項工藝分為清洗、薄膜沉積、摻雜和圖形轉移等幾類。各部分內容是以提取重要的、有重複性和代表性的工序排成的實驗項目。學生真正掌握了這些實驗的方法，熟悉各大型設備的實際操作，即可在工藝線上單獨流片，製造出合格的、結構較簡單的集成電路晶元。
    本書是為微電子科學與工程專業本科生編寫的集成電路工藝實驗教材，也可作為太陽能光伏專業、光電子專業等相關專業的教材，還可作為太陽能電池、LED晶元製造等半導體分立器件行業相關工程技術人員的培訓教材或參考書。
作者介紹
編者:譚永勝//方澤波|責編:謝曉輝
目錄
概述
  硅集成電路工藝簡介
  一、清洗工藝
  二、氧化工藝
  三、擴散工藝
  四、離子注入工藝
  五、光刻工藝
  六、蒸發工藝
  七、濺射工藝
  八、等離子體化學氣相沉積(PECVD)工藝
實驗一  清洗工藝
  一、引言
  二、實驗目的
  三、實驗原理
  四、實驗內容
  五、實驗步驟
  六、思考題
實驗二  硅的熱氧化工藝
  一、引言
  二、實驗目的
  三、實驗原理
  四、實驗內容
  五、實驗步驟
  六、思考題
實驗三  硼擴散工藝
  一、引言
  二、實驗目的
  三、實驗原理
  四、實驗內容
  五、實驗步驟
實驗四  離子注入工藝
  一、引言
  二、實驗目的
  三、實驗原理
  四、實驗內容
  五、實驗步驟
  六、思考題
實驗五  真空蒸發工藝
  一、引言
  二、實驗目的
  三、實驗原理
  四、實驗內容
  五、實驗步驟
  六、思考題
實驗六  濺射工藝
  一、引言
  二、實驗目的
  三、實驗原理
  四、實驗內容
  五、實驗步驟

  六、思考題
實驗七  等離子體化學氣相沉積(PECVD)工藝
  一、引言
  二、實驗目的
  三、實驗原理
  四、實驗內容
  五、實驗步驟
  六、思考題
實驗八  光刻工藝
  一、引言
  二、實驗目的
  三、實驗原理
  四、實驗內容
  五、實驗步驟
  六、思考題
實驗九  濕法腐蝕工藝
  一、引言
  二、實驗原理
  三、實驗內容
  四、實驗步驟
  五、思考題
實驗十  化學機械拋光(CMP)工藝
  一、引言
  二、實驗目的
  三、實驗原理
  四、實驗內容
  五、實驗步驟
  六、思考題
參考文獻

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