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集成電路封裝工藝項目教程(活頁式高等職業教育智能光電技術應用專業群產教融合新形態教材)

  • 作者:編者:楊莉//鮮昊宏//梁竹君|責編:李華宇
  • 出版社:西南交大
  • ISBN:9787564396107
  • 出版日期:2023/11/01
  • 裝幀:活頁
  • 頁數:237
人民幣:RMB 61 元      售價:
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內容大鋼
    本書系成都職業技術學院中國特色高水平專業群產教融合項目建設成果之一,基於集成電路封裝技術虛擬模擬實訓系統設計各個項目,系統以集成電路生產的真實場景為依據,構建了高還原度的虛擬產線,包含生產、設備、故障等內容,注重學生職業崗位的基本知識的習得和基本實操技能的培養。全書共分為9個項目、20個任務,涵蓋了晶圓貼膜、晶圓減薄、晶圓划片、晶元粘接、引線鍵合、塑封、激光打標、電鍍與切筋成型等典型集成電路封裝工藝。本書適合作為高職高專院校集成電路技術、微電子技術、應用電子技術、電子信息工程等相關專業集成電路製造工藝課程教材。

作者介紹
編者:楊莉//鮮昊宏//梁竹君|責編:李華宇

目錄
項目一 晶圓貼膜與減薄
  任務一 物料準備與晶圓貼膜工藝實施
  任務二 晶圓減薄工藝實施
  任務三 晶圓減薄質量檢查及異常處理
項目二 晶圓划片
  任務一 晶圓划片工藝實施
  任務二 晶圓划片質量檢查及異常處理
項目三 晶元粘接
  任務一 晶元粘接工藝實施
  任務二 晶元粘接質量檢查及異常處理
項目四 引線鍵合
  任務一 引線鍵合工藝實施
  任務二 引線鍵合質量檢查及異常處理
項目五 塑料封裝
  任務一 塑料封裝工藝實施
  任務二 塑料封裝質量檢查及異常處理
項目六 激光打標
  任務一 激光打標工藝實施
  任務二 激光打標質量檢查及異常處理
項目七 電 鍍
  任務一 電鍍工藝實施
  任務二 電鍍質量檢查及異常處理
項目八 切筋成型
  任務一 切筋成型工藝實施
  任務二 切筋成型質量檢查及異常處理
項目九 職業規範
  任務一 「7S」管理方式實施
  任務二 設備開關機
  任務三 正確穿戴進入凈化車間
參考文獻

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