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Altium Designer24PCB設計官方教程(高級實踐)/EDA工程技術叢書

  • 作者：編者:李崇偉//高夏英|責編:范德一
  • 出版社：清華大學
  • ISBN：9787302673736
  • 出版日期：2024/11/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：380
人民幣：RMB 89 元      售價：元
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內容大鋼
    本書系統論述了Altium Designer 24軟體的高級功能及案例實踐（含紙質圖書、實踐案例、配套視頻教程），是一本進階學習高速PCB設計的優秀工具書。全書分為8章，第1章為Altium Designer 24高級功能及應用，介紹PCB設計流程中需要使用的高級功能；第2章為設計規則的高級應用，介紹多層板中常見的規則、Query語句的設置及應用、規則的導入和導出；第3章為層疊應用及阻抗控制，介紹層疊添加和阻抗的計算等；第4章為PCB總體設計要求及規範，介紹PCB常見設計規範、拼板、PCB表面處理工藝、組合裝配等；第5章為EMC設計規範，包括EMC概述、常見EMC器件、布局、布線等；第6?8章為綜合實例，包含4層STM32開發板、4層MT6261智能手錶、6層全志A64平板電腦3個完整案例。這些案例從PCB設計的總體流程、創建工程文件、位號標注與封裝匹配、原理圖驗證與導入、板框繪製、電路模塊化設計、器件模塊化布局、PCB的層疊設置、PCB布線、PCB設計後期處理、生產文件的輸出、STM32檢查表等步驟來演示整個設計過程。這些實例融入作者多年的高速PCB設計經驗，能夠幫助讀者快速地掌握高速PCB設計要點。
    本書可以作為高等院校相關專業的教材，也可以作為從事電子、電氣、自動化設計工作的工程師的參考用書。
作者介紹
編者:李崇偉//高夏英|責編:范德一
目錄
第1章  Altium Designer 24高級功能及應用
  微課視頻67分鐘
  1.1  原理圖高級功能
    1.1.1  層次式原理圖設計
    1.1.2  原理圖多通道的應用
    1.1.3  線束的設計及應用
    1.1.4  網路表比對導入PCB
    1.1.5  Reuse Blocks的應用
    1.1.6  設計片段的使用
    1.1.7  器件頁面符的應用
    1.1.8  為原理圖符號鏈接幫助文檔
    1.1.9  元件符號庫報告的使用
    1.1.10  裝配變數
  1.2  PCB高級功能
    1.2.1  BGA封裝的製作
    1.2.2  BGA的扇出方式
    1.2.3  常見BGA規格的出線方式
    1.2.4  蛇形線的等長設計
    1.2.5  多個網路的自動長度調整
    1.2.6  等長的拓撲結構
    1.2.7  xSignals等長功能
    1.2.8  From to等長功能
    1.2.9  PCB多板互連裝配設計
    1.2.10  Active BOM管理
    1.2.11  背鑽Back Drill的定義及應用
    1.2.12  FPGA的引腳交換功能
    1.2.13  位號的反註解功能
    1.2.14  模塊復用的操作
    1.2.15  PCB布局複製的使用
    1.2.16  極坐標的應用
    1.2.17  ActiveRoute的應用
    1.2.18  拼板陣列的使用
    1.2.19  在3D模式下體現柔性板（Flex Board）
    1.2.20  盲埋孔的設置
    1.2.21  Pad/Via模板的使用
    1.2.22  縫合孔的使用
    1.2.23  MicroVia的設置
    1.2.24  PCB印刷電子的設置
    1.2.25  元器件的推擠和交換功能
    1.2.26  PCB機械層的無限制添加
  1.3  PCB後期文件輸出
    1.3.1  Output job設計數據輸出
    1.3.2  Draftsrnan的應用
    1.3.3  新的Pickand Place生成器
  1.34  3DPDF的輸出
    1.3.5  製作PCB 3D視頻
    1.3.6  導出鑽孔圖表的方法
    1.3.7  郵票孔的設置
    1.3.8  Gerbet文件轉換成PCB文件
第2章  設計規則的高級應用

  微課視頻52分鐘
  2.1  鋪銅連接方式
  2.2  間距規則
  2.3  線寬規則
  2.4  區域規則設置
  2.5  阻焊規則設置
  2.6  內電層的規則設置
  2.7  Return Path的設置
  2.8  Query語句的設置及應用
  2.9  規則的導入和導出
第3章  層疊應用及阻抗控制
  微課視頻42分鐘
  3.1  層疊的添加及應用
    3.1.1  層疊的定義
    3.1.2  多層板的組成結構
    3.1.3  層疊的基本原則
    3.1.4  常見的層疊方案
    3.1.5  正片和負片的概念
    3.1.6  3 W原則/20H原則
    3.1.7  層疊的添加和編輯
    3.1.8  平面的分割處理
    3.1.9  平面多邊形
  3.2  阻抗控制
    3.2.1  阻抗控制的定義及目的
  ……
第4章  PCB總體設計要求及規範
第5章  EMC設計規範
第6章  進階實例：4層STM32開發板
第7章  進階實例：4層MT6261智能手錶
第8章  進階實例：6層全志A64平板電腦

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