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本征柔性電子學領域發展態勢報告(精)

作者：編者:本征柔性電子學領域發展態勢研究組|責編:左晨燕
出版社：化學工業
ISBN：9787122464255

出版日期：2024/11/01
裝幀：精裝
頁數：236

人民幣：RMB 228 元售價：元

內容大鋼

本書面向香山科學會議專家需求，利用文獻計量學的方法和情報分析工具，在本征柔性電子學領域專家對數據集精準判讀、篩選和分類的基礎上，對本征柔性電子學材料和器件的國際戰略布局、技術市場前景、研究領域發展態勢、專利技術研發態勢，以及重點企業發展布局等方面進行綜合和客觀分析，旨在從國際技術研發情報視角，為我國本征柔性電子學材料和器件研發提供可借鑒的參考依據。
本書適合本征柔性電子學領域的管理決策者、材料和器件研發機構的科研人員、相關產業和企業技術研發人員閱讀，也適合高等學校相關專業的師生參考。

作者介紹

編者:本征柔性電子學領域發展態勢研究組|責編:左晨燕

數據來源與分析工具說明
第1章  柔性電子領域國際戰略布局
  1.1  歐洲
    1.1.1  歐洲柔性電子資助計劃
    1.1.2  重要研發中心和企業
    1.1.3  表性行業協會
  1.2  美國
    1.2.1  美國柔性電子資助計劃
    1.2.2  重要大學和研發企業
    1.2.3  表性行業協會
  1.3  韓國
    1.3.1  韓國柔性電子資助計劃
    1.3.2  重要研究機構和研發企業
    1.3.3  表性行業協會
  1.4  日本
    1.4.1  日本柔性電子資助計劃
    1.4.2  重要研究機構和研發企業
    1.4.3  表性技術聯盟和學會
第2章  本征柔性電子技術市場前景
  2.1  柔性電子概述
  2.2  柔性電子應用情況
  2.3  柔性電子市場概況
    2.3.1  柔性電子市場規模
    2.3.2  中國柔性電子市場規模
    2.3.3  柔性電子企業
第3章  本征柔性電子領域基礎研究態勢
  3.1  材料
    3.1.1  本征柔性電極材料
    3.1.2  本征柔性介電和襯底材料
    3.1.3  本征柔性聚合物半導體材料
  3.2  器件
    3.2.1  聚合物半導體晶體管
    3.2.2  本征柔性聚合物半導體晶體管
    3.2.3  本征柔性聚合物半導體顯示及電致發光器件
    3.2.4  本征柔性聚合物半導體太陽能電池
    3.2.5  本征柔性聚合物電子皮膚及生物感測器
    3.2.6  本征柔性聚合物集成電路
  3.3  小結
第4章  柔性電子技術研發態勢
  4.1  材料
    4.1.1  柔性電極材料
    4.1.2  柔性介電和襯底材料
    4.1.3  柔性聚合物半導體材料
  4.2  器件
    4.2.1  聚合物半導體晶體管
    4.2.2  柔性聚合物半導體晶體管
    4.2.3  柔性聚合物半導體顯示及電致發光器件
    4.2.4  柔性聚合物半導體太陽能電池
    4.2.5  柔性聚合物電子皮膚和生物感測器
    4.2.6  柔性聚合物集成電路

  4.3  小結
第5章  柔性電子重點企業發展布局
  5.1  韓國三星
    5.1.1  公司概述及發展歷程
    5.1.2  公司相關產品信息
    5.1.3  柔性電子材料專利申請及布局分析
    5.1.4  小結
  5.2  英國FlexEnable
    5.2.1  公司概述及發展歷程
    5.2.2  公司相關產品信息
    5.2.3  柔性電子材料專利申請及布局分析
    5.2.4  小結
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