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電磁兼容與PCB設計(第2版新形態版高等學校電子信息類專業系列教材)

  • 作者：編者:邵小桃|責編:曾珊
  • 出版社：清華大學
  • ISBN：9787302673132
  • 出版日期：2024/09/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：225
人民幣：RMB 59 元      售價：元
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內容大鋼
    本書從電磁兼容的基本原理出發，結合PCB設計中經常出現的各類問題，全面系統地闡述了電磁兼容理論與PCB設計。全書共分為9章，分別介紹了電磁兼容概論、PCB中的電磁兼容、元件與電磁兼容、信號完整性分析、電磁兼容抑制的基本概念、旁路和去耦、阻抗控制和布線、靜電放電抑制的基本概念、電磁兼容標準與測試。同時，本書精心挑選了13個電子資源，拓展、深化課程內容，並設置了9個科技簡介，內容通俗易懂，涉及相關的前沿科技。
    本書內容簡潔，概念清楚，深入淺出，可作為高等院校電子、電氣、通信和相關專業本科生的教材，是大學高年級本科生難得的專業技術基礎教材之一，也可作為相關學科教師、科研人員及工程技術人員進行電磁兼容分析和PCB設計的重要參考書。
作者介紹
編者:邵小桃|責編:曾珊
    邵小桃，北京市高等學校教學名師，北京市課程思政教學名師，首批國家級一流課程負責人，北京市「課程思政示範課程」及教學團隊負責人，「北京市優質本科教材課件」主編，高等學校電磁場教學與教材研究會常務理事。先後榮獲北京交通大學「教書育人」先進個人、「我最敬愛的老師」、「課堂教學教風標兵」等多項榮譽。主要研究方向為電磁場與無線通信技術、圖像處理與目標檢測。主持和參加15項科研項目，其中9項為國家級科研項目。作為主編出版8部教材及譯著，發表40余篇國內外研究論文，獨立設計的兩項技術獲得國家知識產權局實用新型專利授權。
目錄
第1章  電磁兼容概論
  1.1  電磁兼容與電磁干擾
    1.1.1  綜述
    1.1.2  電磁干擾與危害
    1.1.3  電磁兼容技術的發展
    1.1.4  電磁兼容的國際組織
    1.1.5  我國電磁兼容技術的發展
  1.2  電磁兼容基本概念
    1.2.1  電磁兼容中的常用定義
    1.2.2  設計中常見的電磁兼容問題
    1.2.3  電磁兼容設計規則與設計過程
    1.2.4  潛在的電磁干擾/射頻干擾輻射等級
  1.3  分析電磁兼容問題的五方面
  1.4  電磁干擾及系統設計方法
    1.4.1  電磁干擾三要素
    1.4.2  如何設計出滿足電磁兼容性標準的系統
  1.5  系統級電磁干擾產生的原因
  1.6  電磁兼容的單位及換算關係
    1.6.1  功率增益
    1.6.2  電壓增益
    1.6.3  電流增益
    1.6.4  電場強度和磁場強度測量的通用單位
    1.6.5  單位間的互換
  科技簡介1  電磁場對健康的影響
  習題
第2章  PCB中的電磁兼容
  2.1  PCB設計概念
    2.1.1  概述
    2.1.2  PCB基本設計構成
    2.1.3  高速PCB設計中的問題
    2.1.4  PCB設計常用軟體工具
  2.2  PCB產生電磁干擾的原因
    2.2.1  電磁理論
    2.2.2  磁流元與電流元的天線輻射特性
    2.2.3  PCB中產生電磁干擾的進一步說明
  2.3  差模電流和共模電流
    2.3.1  差模模式
    2.3.2  共模模式
    2.3.3  共模電流與差模電流的比較
  2.4  通量消除的概念與方法
    2.4.1  通量消除的概念
    2.4.2  通量消除的基本方法
  科技簡介2  電磁感應
  習題
第3章  元件與電磁兼容
  3.1  元器件概述
    3.1.1  元器件的種類
    3.1.2  元器件的組裝技術
    3.1.3  表面安裝技術的特點
  3.2  無源元件的頻率響應

    3.2.1  導線的頻率響應
    3.2.2  電阻的頻率響應
    3.2.3  電容的頻率響應
    3.2.4  電感的頻率響應
    3.2.5  變壓器的頻率響應
    3.2.6  開關電源的電磁兼容分析
  3.3  有源器件與電磁兼容
    3.3.1  邊沿速率
    3.3.2  元件封裝
    3.3.3  接地散熱器
    3.3.4  時鐘源的電源濾波
    3.3.5  集成電路中的輻射
  3.4  元器件的選擇
  科技簡介3  超導技術
  習題
第4章  信號完整性分析
  4.1  信號完整性概述
  4.2  傳輸線
    4.2.1  傳輸線概述
    4.2.2  PCB內傳輸線的等效電路
    4.2.3  傳輸線效應
  4.3  相對介電常數與傳播速度
  4.4  反射和衰減振蕩
    4.4.1  反射
    4.4.2  衰減振蕩
  4.5  地彈
  4.6  串擾
    4.6.1  串擾及消除
    4.6.2  3-W原則
  4.7  PCB終端匹配的方法
    4.7.1  串聯終端
    4.7.2  並聯終端
    4.7.3  戴維南網路終端
    4.7.4  RC網路終端
    4.7.5  二極體網路終端
    4.7.6  時鐘走線的終端
    4.7.7  分叉線路走線的終端
  4.8  電源完整性分析
    4.8.1  電源完整性分析概述
    4.8.2  同步開關雜訊
    4.8.3  電源分配設計
  4.9  信號完整性常用設計工具介紹
    4.9.1  APSIM軟體介紹
    4.9.2  SPECCTRAQuest
    4.9.3  ICX
    4.9.4  SIwave
    4.9.5  Hot-Stage 4
    4.9.6  SIA3000信號完整性測試儀
  科技簡介4  高功率微波
  習題

第5章  電磁兼容抑制的基本概念
  5.1  鏡像面
    5.1.1  概述
    5.1.2  鏡像面的工作原理
  5.2  元件間環路面積的控制
  5.3  三種主要的接地方法
    5.3.1  接地基本概念
    5.3.2  接地方法
  5.4  分區法和隔離法
    5.4.1  分區法
    5.4.2  隔離法
  科技簡介5  地線與接地電阻
  習題
第6章  旁路和去耦
  6.1  電容的3個用途
    6.1.1  去耦電容
    6.1.2  旁路電容
    6.1.3  體電容
  6.2  電容與諧振
    6.2.1  諧振電路
    6.2.2  電容的物理特性
    6.2.3  電容的諧振特性
  6.3  並聯電容器
    6.3.1  並聯電容器的工作特性
    6.3.2  並聯電容器的計算
  6.4  三端電容與穿心電容
    6.4.1  三端電容的工作特性
    6.4.2  穿心電容的工作特性
  6.5  電源層和接地層電容
    6.5.1  電源層和接地層的電容
    6.5.2  20-H原則
  6.6  電容的選擇與放置
    6.6.1  電容選擇
    6.6.2  去耦電容的選擇
    6.6.3  大電容的選擇
    6.6.4  電容的放置
  科技簡介6  吸波、透波及縮波效應
  習題
第7章  阻抗控制和布線
  7.1  元件的布局
    7.1.1  PCB布局
    7.1.2  PCB分層
  7.2  阻抗控制
    7.2.1  微帶線結構
    7.2.2  嵌入式微帶線
    7.2.3  單帶狀線結構
    7.2.4  雙帶狀線結構
    7.2.5  差分微帶線和帶狀線結構
    7.2.6  布線考慮
    7.2.7  容性負載

  7.3  走線長的計算
  7.4  PCB的布線要點
    7.4.1  布線基本要求
    7.4.2  單端布線
  7.5  多層板的疊層設計
    7.5.1  四層板
    7.5.2  六層板
    7.5.3  八層板
    7.5.4  十層板
  科技簡介7  電磁波的極化和反射
  習題
第8章  靜電放電抑制的基本概念
  8.1  靜電放電現象
    8.1.1  靜電放電
    8.1.2  靜電放電的危害
  8.2  靜電放電保護技術
    8.2.1  器件的防護
    8.2.2  整機產品防護
    8.2.3  PCB靜電放電保護
    8.2.4  環路面積的控制
    8.2.5  靜電放電中的保護鑲邊
  8.3  ESD常見問題與改進
  科技簡介8  靜電力
  習題
第9章  電磁兼容標準與測試
  9.1  電磁兼容標準
  9.2  電磁兼容測試
    9.2.1  試驗場地
    9.2.2  試驗設備
    9.2.3  靜電放電測試
    9.2.4  浪涌抗擾度試驗
    9.2.5  諧波電流檢測
    9.2.6  LED照明產品電磁兼容測試項目
  9.3  雷電及防護
    9.3.1  雷電的形成
    9.3.2  雷電中的電磁現象
    9.3.3  雷擊的形成
    9.3.4  雷電對人身的危害
    9.3.5  雷電的防護
  科技簡介9  閃電
  習題
附錄A  電磁兼容國家標準
附錄B  部分電磁兼容國際標準
附錄C  部分常用元件的封裝
參考文獻

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